半导体行业最新 #automotive 相关新闻

➀ 比利时功率半导体厂商Cissoid推出针对汽车、工业和能源市场的碳化硅（SiC）与IGBT功率模块，覆盖多规格电流/电压；

➁ 首款产品为750V/820A IGBT模块，通过AQG-324车规认证，兼具高性能、兼容性及成本优势；

➂ 模块采用行业标准封装，机械鲁棒性强，支持即插即用升级，为系统设计提供灵活优化空间。

➀ 安世半导体推出80V和100V应用特定MOSFET（ASFET），优化48V高功率系统中的动态均流性能，解决多管并联的电流不均问题；

➁ PSMN1R9-80SSJ和PSMN2R3-100SSJ型号实现开关过程中最高50%的电流差异缩减（单管50A），阈值电压窗口收窄至0.6V，省去昂贵的器件匹配流程；

➂ 凭借极低的导通电阻（1.9mΩ和2.3mΩ）及耐用的LFPAK88封装，显著提升电动汽车、工业电机等场景的能效与系统可靠性。

➀ 德州仪器的TIDA-050071参考设计解决了从12V电池直接为ADAS和车载信息娱乐系统处理器供电的挑战；

➁ 集成了输入保护、通过MSPM0微控制器实现可配置电源时序管理，以及多路输出的高效电源管理芯片；

➂ 紧凑的设计支持低至3V的冷启动，降低电磁干扰，适用于自动驾驶模块和抬头显示器等场景，灵活性高。

➀ 欧盟主席冯德莱恩提出“第28国”制度，为初创企业制定统一法规，简化欧洲跨国扩张流程；

➁ 关键举措包括设立欧洲成长基金解决风险资本不足，以及通过AI医疗筛查中心加速技术应用；

➂ 强调欧洲需在AI与自动驾驶领域保持领先，吸引人才并推动全球创新。

➀ Key ASIC Berhad与中东导航系统公司签署111万令吉合同，合作开发AI驱动的射频集成导航芯片；

➁ 该芯片针对超低功耗和精准导航设计，主要应用于汽车与物联网领域；

➂ 此次合作旨在加强Key ASIC在全球AI半导体解决方案市场的布局。

➀ 介绍基于TLC555集成电路的DIY延时关闭定时器，用于电器自动控制；

➁ 通过专用按键开关提供可选的预设时间选项（5-30分钟）；

➂ 详细说明电路设计、元件配置及其在家居、办公和汽车场景中的应用，以提升能源效率

➀ ROHM推出针对汽车区域控制器设计的新型高边智能开关系列，导通电阻覆盖9 mΩ至180 mΩ；➁ 该产品具备高负载处理能力、±5%电流检测精度及故障诊断功能，提升电动汽车安全性；➂ 通过替代机械保险丝，支持向无熔丝架构转型，满足区域控制对软件定义汽车的演进需求。

➀ Analog Bits在台积电N3P及N2P制程上推出新型低压差稳压器（LDO）、电压跌落检测器和嵌入式时钟锁相环（LC PLL）等IP；

➁ 公司展示了基于N2P/N3P制程的高精度传感器及车规级电源管理方案，并连续第二年获台积电颁发“2025年度OIP合作伙伴奖”；

➂ 通过与Socionext和Cerebras的合作论文，重点介绍了其在数据中心、AI及chiplet架构中的电源管理创新。

➀ ASA Motion Link简化了摄像头与传感器集成的汽车线缆设计；

➁ 提供高速通信能力，支持先进汽车系统；

➂ 提升新一代车辆架构中的连接效率

➀ Analog Bits在台积电N3P及N2P制程上推出新型低压差稳压器（LDO）、电压跌落检测器和嵌入式时钟锁相环（LC PLL）等IP；

➁ 公司展示了基于N2P/N3P制程的高精度传感器及车规级电源管理方案，并连续第二年获台积电颁发“2025年度OIP合作伙伴奖”；

➂ 通过与Socionext和Cerebras的合作论文，重点介绍了其在数据中心、AI及chiplet架构中的电源管理创新。

➀ 肯普滕应用技术大学IFM启动TranSphere项目，旨在构建混合现实平台，将真实与虚拟测试环境结合，以革新自动驾驶技术开发。

➁ 通过四大应用场景（场地测试、测试台、驾驶模拟器与场景互联），该项目致力于缩短开发周期、提升安全性并降低资源消耗。

➂ 项目获欧盟区域发展基金资助至2028年，联合仿真、机器人技术等领域工业伙伴，推动欧洲汽车产业竞争力，缓解技术人才短缺问题。

➀ 电感器通过存储磁场能量调节电路电流，是电源转换器、智能手机、电动汽车和通信系统的核心元件；

➁ 太阳诱电（TAIYO YUDEN）提供铁氧体和金属材料电感方案，包括用于小型化消费设备的MCOIL™系列及符合车规AEC-Q200标准的电感器；

➂ 电动汽车普及推动车规电感市场增长，技术趋势聚焦高频性能、微型化及高可靠性，满足5G、物联网等新兴需求。

➀ 预计汽车芯片市场规模将从2024年的680亿美元增至2030年的1320亿美元（年复合增长率10%），增速是汽车市场（2%）的五倍；

➁ 英飞凌、恩智浦和意法半导体主导市场，而中国企业在政策支持下加速布局ADAS和碳化硅功率器件。特斯拉、比亚迪、蔚来等车企通过垂直整合重塑供应链；

➂ 台积电和三星牢牢把控16纳米以下先进制程，产能已预定至2027年。地缘政治、AI算力需求及车辆架构集中化成为行业主要挑战。

➀ Taoglas推出Comet MA58x系列天线，专为金属结构环境设计，解决接地平面干扰问题，确保射频性能稳定；

➁ 该系列天线支持5G/4G MIMO、Wi-Fi 6/7及多模GNSS（GPS/GLONASS/Galileo/北斗），效率较竞品提升20%，覆盖600 MHz至7.125 GHz频段；

➂ 采用ASA材质IP67防护外壳，适配车载、工业自动化和智能家居等严苛场景，提供高可靠连接解决方案。

➀ 慧荣科技（Pickering Interfaces）推出五款新型RFIU系列产品，扩展其标准LXI微波开关解决方案，提升跨行业射频测试的灵活性和密度；

➁ 新产品通过更高通道密度、集成多路复用器/矩阵解决方案及最高支持110GHz频段，简化系统设计，缩短交付周期并减小测试系统体积；

➂ 适用于半导体、汽车、医疗和通信等领域，提供微波开关设计工具，并兼容Linux及实时操作系统，部分产品提供3年质保。

➀ EnSilica与Codasip达成合作，将CHERI网络安全技术应用于汽车、国防和航天领域的定制ASIC芯片；

➁ CHERI硬件架构可缓解内存安全风险，结合抗量子加密技术及Codasip符合ISO 26262/21434标准的RISC-V处理器；

➂ 双方合作旨在加速安全芯片在关键任务场景中的落地，提供从底层设计的整体解决方案。

➀ 英伟达与英国自动驾驶初创公司Wayve签署意向书，考虑对其投资5亿美元，双方合作已持续七年并基于英伟达Drive AGX Thor技术；

➁ Wayve的AI基础模型通过模仿学习、强化学习和模拟训练组合，实现跨国家/车辆的低成本适应性；

➂ 公司计划与Uber在伦敦进行自动驾驶测试，已累计融资13亿美元，新融资或将使总额达18亿美元。

➀ EndeavorB2B品牌精选内容探讨面向工业实时系统和嵌入式设备的时间敏感网络（TSN）技术；

➁ 重点介绍满足确定性通信和超低延迟等TSN需求的技术解决方案；

➂ 分析TSN在汽车制造、工业自动化和高性能计算等领域的应用案例

➀ 威世科技推出首款汽车级Y1安规认证贴片陶瓷电容器，将安全认证与表面封装技术结合，专为电动汽车设计；

➁ 电容支持500 VAC（Y1）和1500 VDC，容量达4.7 nF，符合AEC-Q200标准，适用于车载充电器、逆变器等关键系统；

➂ 贴片封装简化自动化生产，缩小PCB布局，并通过IEC60384-14认证，满足汽车严苛的湿度与高温可靠性要求。

➀ 印度公司Parkobot通过物联网智能屏障和云端应用解决城市停车难题，允许私人停车位所有者通过动态定价和预约系统实现空闲车位盈利；

➁ 平台整合电动车充电桩，支持多类型车辆，并配备专为印度环境设计的耐候硬件；

➂ 采用收益分成模式并计划全球扩张，该初创企业旨在通过智能停车生态系统缓解交通拥堵并推动可持续出行。