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9月16日
Solidigm D7-PS1010 Review A Fast PCIe Gen5 NVMe SSD
Solidigm D7-PS1010评测：一款快速的PCIe Gen5 NVMe SSD➀ Solidigm D7-PS1010 是一款针对混合读写和读取密集型工作负载优化的PCIe Gen5 NVMe SSD，提供7.68TB的2.5英寸规格设计，适用于AI系统；
➁ 该固态硬盘采用独特的黑色外壳和被动散热鳍片设计，继承了母公司SK海力士的技术，支持PCIe Gen5高速接口；
➂ 尽管1 DWPD的耐用性评级低于传统高耐久性企业级SSD，但其大容量和Gen5性能使其在AI与数据中心场景中仍具竞争力。
9月13日
SK hynix Produces HBM4 Faster than JEDEC Specs Entering Mass Production
SK海力士生产超越JEDEC标准的HBM4并进入大规模量产➀ SK海力士HBM4每针速度超过10Gbps，比JEDEC标准的8Gbps快25%，可显著提升AI加速器性能；
➁ 采用1bnm工艺和回流塑封底部填充（MR-MUF）技术，降低生产风险并实现量产准备；
➂ 该进展巩固了SK海力士在高端内存市场的地位，为NVIDIA等客户提供高性能AI芯片的关键组件。
9月12日
QNAP QXG-25G2SF-CX6 25GbE NVIDIA ConnectX-6 Lx NIC Mini-Review
QNAP QXG-25G2SF-CX6 25GbE NVIDIA ConnectX-6 Lx 网卡简评➀ QNAP QXG-25G2SF-CX6 是一款采用 NVIDIA ConnectX-6 Lx 芯片的双端口 25GbE 网卡，专为 NAS 设计但兼具通用部署灵活性；
➁ 采用紧凑型半高设计，配备独立风扇以优化狭小空间中的散热表现；
➂ 支持 PCIe Gen4/Gen3 接口和 SFP28 连接，可兼容 25GbE 或降级至 10GbE 网络配置。
9月9日
Ladies and Gentlemen We have a YouTube Channel 1 MILLION Subscriber Edition
女士们先生们，我们的YouTube频道订阅人数突破100万！➀ ServeTheHome的YouTube频道订阅人数突破100万，较三年前的10万订阅量实现飞跃式增长；
➁ 团队感谢观众、赞助商以及关键人物Linus Sebastian的支持，并强调了家庭在创作过程中的重要性；
➂ 未来将推出更多工作室内容、实验室构建及国际技术探访项目，部分内容由YouTube会员专属支持。
SiFive 2nd Gen Intelligence Family Launched
SiFive发布第二代Intelligence系列处理器➀ SiFive推出针对AI应用设计的第二代RISC-V处理器系列，在缩小芯片尺寸、降低功耗的同时强化了加速器IP集成；
➁ 新系列包含X100/X200/X300/XM多款型号，通过RVA23标准化提升软件兼容性，并引入SSCI和VCIX双接口优化加速器控制；
➂ 采用可配置缓存架构和改进的指数函数计算单元，在保证灵活性的同时提升AI加速性能，适用于从嵌入式控制到大型AI加速器的多种场景。
9月8日
Thank You For the Supercomputers Google Predictions for the Next Phase of AI at Hot Chips 2025
感谢超级计算机 | Google在Hot Chips 2025上预测AI下一阶段发展➀ Google Gemini联合负责人Noam Shazeer在Hot Chips 2025上指出，大规模计算资源（如算力、内存、带宽）对推进大语言模型（LLMs）发展至关重要；
➁ AI训练从2015年的32块GPU扩展至如今的数十万加速器集群，依赖专用超级计算架构实现性能突破；
➂ 未来AI硬件需全面提升计算密度、内存层级（包括HBM和片上SRAM）及网络带宽，以支持更复杂的模型演进。
9月7日
STH Weekly Newsletters You Want to Subscribe in Q3 2025
2025年第三季度值得订阅的STH每周新闻简报➀ ServeTheHome (STH) 推出每周新闻简报，汇总服务器、存储等领域的重点内容和行业动态，方便读者高效获取信息；
➁ 新增付费订阅服务 Axautik Group Substack，提供更深度分析和数据中心基础设施洞察，适用于企业级用户；
➂ 简报采用“每周回顾+精选文章+内容预告”结构，强调无弹窗干扰的订阅体验，保持内容质量与用户友好性。
9月6日
Picking Servers CPUs for Databases in 2025 is Still Complex
2025年数据库服务器CPU选择依旧复杂➀ 2025年选择适用于数据库的服务器CPU仍具挑战性，需权衡核心数、缓存和内存性能，同时考虑数据库许可成本；
➁ 企业级数据库（如Oracle、Microsoft SQL Server、SAP HANA）的高昂许可费用常与CPU核心数或内存挂钩，CPU选择直接影响成本控制；
➂ AMD EPYC处理器展示了性能与许可费用的平衡，厂商需在满足数据库工作负载需求的同时，规避高核心数带来的许可费用激增。
9月1日
MiTAC G8825Z5 AMD Instinct MI325X 8-GPU Server Review
MiTAC G8825Z5 AMD Instinct MI325X 8-GPU 服务器评测➀ MiTAC G8825Z5 是一款配备8块AMD Instinct MI325X加速器的服务器，搭载2TB HBM3E显存及双路AMD EPYC Turin CPU；
➁ 采用模块化设计的8U机箱，分离式GPU/CPU托盘、15个可热插拔风扇模组及六组3.3kW钛金电源，确保散热与供电冗余；
➂ 具备高可维护性，支持12个PCIe扩展插槽，采用无后置I/O设计，满足数据中心部署需求。
8月30日
Crucial X6 2TB Portable USB SSD Review
Crucial X6 2TB 便携式USB SSD 评测➀ Crucial X6 2TB 是一款经济型的USB 3.2 Gen2（10Gb/s）外置固态硬盘，价格低于同厂X9 Pro及三星T7 Shield等竞品；
➁ 其尺寸小巧，具备6.5英尺防摔、抗震特性，读取速度最高800MB/s，并附赠Type-C线缆；
➂ 尽管未明确标注顺序写入速度，但出色的性价比使其成为注重便携性与成本的用户优选。
8月29日
Dell Precision 3240 Compact Mini PC with PCIe Card Slot Overview
戴尔 Precision 3240 紧凑型迷你主机及PCIe扩展槽概览➀ 戴尔 Precision 3240 紧凑型主机作为二手市场热门的 homelab 节点，支持英特尔至强处理器和 NVIDIA GPU，并配备低规格 PCIe 扩展槽；
➁ 提供多个高速 USB 接口（最高 10Gbps），可扩展性较强（如安装网卡或显卡）；
➂ 机身设计紧凑但缺少立式模式，后置接口标识清晰，支持可选 vPro 远程管理，散热系统针对小尺寸进行了优化。
8月27日
NVIDIA Outlines GB10 SoC Architecture at Hot Chips 2025
英伟达在Hot Chips 2025大会上详解GB10 SoC架构➀ 英伟达在Hot Chips 2025大会上公布了GB10 SoC架构细节，该芯片采用多晶粒设计，集成基于Blackwell架构的GPU和联发科技20核Arm CPU，并采用台积电3nm制程；
➁ GB10为英伟达DGX Spark工作站提供算力，支持FP4精度以优化AI负载，并具备可扩展集群能力；
➂ 通过与联发科技的合作，该芯片专注于高性能计算场景，适用于AI推理与训练任务，展现了Blackwell架构的灵活部署能力。
Huawei Presents UB-Mesh Interconnect for Large AI SuperNodes at Hot Chips 2025
华为在Hot Chips 2025大会上发布面向大型AI超级节点的UB-Mesh互连技术➀ 华为在Hot Chips 2025大会上发布了UB-Mesh互连技术，旨在支持百万芯片规模的大型AI超级节点集群；
➁ 该技术通过统一的通信协议和混合拓扑结构，以较低成本实现数据中心级扩展，同时提升可靠性和降低网络延迟；
➂ 提出了抗错光链路和分层冗余设计，有效应对光通信高误码率与节点故障，为千兆瓦级AI数据中心提供解决方案。
Marvell Shows Dense SRAM Custom HBM and CXL with Arm Compute at Hot Chips 2025
Marvell在Hot Chips 2025展示密集SRAM、定制HBM及Arm计算互连方案➀ Marvell在Hot Chips 2025大会上展示了其领先内存技术，包括基于台积电2nm工艺的密集SRAM，其带宽密度达到行业标准IP的17倍，并通过优化Vmins显著降低功耗；
➁ 该公司推出定制化HBM解决方案，利用芯片间互连技术减少计算芯片面积与功耗，与三大HBM供应商合作提升AI加速器的兼容性；
➂ Marvell还发布集成Arm Neoverse v2 CPU核心的高容量DDR内存扩展器，具备硬件加密与压缩功能，为大规模AI模型提供更低延迟和更高带宽支持。
NVIDIA Co-Packaged Optics with Silcion Photonics for Switching and Spectrum-XGS Scale-Across
英伟达在Hot Chips 2025展示共封装硅光互连技术与Spectrum-XGS超大规模扩展方案➀ 英伟达在Hot Chips 2025大会上展示了共封装硅光互连交换机及Spectrum-X以太网技术，专门针对AI负载设计，以支持千兆瓦级数据中心网络；
➁ Spectrum-X通过降低网络抖动、提升NCCL性能，可实现高效的多租户AI训练，其横向扩展性能较传统以太网提高1.9倍；
➂ Spectrum-XGS的“超大规模扩展”方案通过距离感知算法实现跨多数据中心的AI训练，CoreWeave或将成为首个部署该技术的合作伙伴。
8月26日
NVIDIA GeForce RTX 5090 and the Age of Neural Rendering at Hot Chips 2025
NVIDIA GeForce RTX 5090与神经渲染时代在Hot Chips 2025➀ 英伟达在Hot Chips 2025上展示了Blackwell架构，强调通过神经渲染和机器学习技术提升图形真实感，同时优化计算效率；
➁ RTX 5090配备GDDR7显存提高带宽，支持FP4精度加速ML运算，并引入AI管理处理器协调图形与AI任务；
➂ 通过着色器执行重排序和基于ML的帧生成技术降低功耗，通用MIG功能优化多客户端场景下的GPU资源分配。
AMD RDNA 4 GPU Architecture at Hot Chips 2025
AMD RDNA 4 GPU架构亮相Hot Chips 2025大会➀ AMD在Hot Chips 2025大会上展示了RDNA 4 GPU架构，重点改进了光线追踪、AI/ML算力及媒体/显示引擎，以应对未来游戏负载需求；
➁ 光线追踪性能通过BVH结构扩展（8-wide）、硬件实例变换和定向包围盒等技术实现翻倍提升，较RDNA 3性能提升约2倍；
➂ 新增动态寄存器分配、AV1 B帧编码、面向AI的FP8支持与结构化稀疏功能，以及模块化SoC设计，支持灵活GPU配置与带宽优化。
Microsoft Azure Hardware Security to Help Thwart the World’s 3rd Largest GDP
微软Azure硬件安全技术助力抵御全球第三大GDP规模的网络犯罪威胁➀ 微软在Hot Chips 2025大会上公布了Azure硬件安全架构，通过为每台服务器集成分布式硬件安全模块（HSM），重点保护多租户云环境；
➁ 采用定制化ASIC芯片打造Azure集成HSM以消除集中式TLS握手流程，同时发布开源项目Caliptra 2.0硅基信任根，作为其「安全未来计划」的核心组成部分；
➂ 面对预计2025年突破10万亿美元的全球网络犯罪经济规模，微软展示了其基础设施（70余个区域、400多个数据中心）和34,000名安全工程师构建的防御体系。
Intel Xeon Clearwater Forest with 288 Cores on Intel 18A at Hot Chips 2025
英特尔至强Clearwater Forest处理器：基于Intel 18A工艺的288核芯片亮相Hot Chips 2025➀ 英特尔在Hot Chips 2025大会上发布了新一代至强Clearwater Forest处理器，基于Intel 18A工艺和3D封装技术，拥有288个核心，较前代Sierra Forest在缓存、能效核及内存带宽上全面提升；
➁ 该处理器采用全小核设计，专注多线程能效场景，前端解码宽度从6路增至9路，执行端口翻倍至26个，SPECint 2017性能提升17%；
➂ 通过Foveros Direct 3D堆叠和背面供电技术（BSPDN），其双路系统支持DDR5-8000内存（总带宽1300GB/s），英特尔宣称其机架级能效比上代提升3.5倍，适用于高密度数据中心。
8月25日
NVIDIA Jetson AGX Thor Developer Kit Hands-on Blackwell for Robotics
NVIDIA Jetson AGX Thor 开发者套件动手体验：Blackwell架构赋能机器人技术➀ 英伟达Jetson AGX Thor开发者套件采用Blackwell架构，AI性能较前代提升25倍，专为机器人应用设计；
➁ 配备QSFP28四端口25GbE、增强散热系统及带独立散热片的1TB固态硬盘，但取消了上一代的PCIe扩展槽；
➂ 以3499美元售价面向机器人开发者，用于原型设计后转向模块化部署。
Rebellions REBEL-Quad UCIe and 144TB HBM3E Accelerator at Hot Chips 2025
Rebellions在Hot Chips 2025展示REBEL-Quad UCIe芯片及144TB HBM3E加速器➀ Rebellions在Hot Chips 2025大会上发布了REBEL-Quad AI加速器，配备四颗ASIC芯片、144GB HBM3E内存，并采用UCIe小芯片互连技术；
➁ 该PCIe Gen5加速器基于三星SF4X和CoWoS-S封装，现场展示了运行Llama 3.3 70B模型的推理能力，性能达35.5毫秒/令牌；
➂ 该产品成为UCIe技术的商业应用典范，体现了AI硬件设计中芯片互连技术的重要突破。
8月23日
InnoDisk Shows DDR5-12800 MRDIMMs at FMS 2025
InnoDisk在FMS 2025上展示DDR5-12800 MRDIMM内存模组➀ InnoDisk在2025年闪存峰会（FMS）上展示了DDR5-12800 MRDIMM样品，瞄准下一代服务器平台；
➁ 该模组容量可达128GB，旨在解决高核心数服务器的内存带宽瓶颈问题；
➂ 当前英特尔至强6处理器已支持MRDIMM，下一代平台预计通过DDR5-12800和16通道配置实现带宽翻倍。
8月21日
ASUS ESC A8A-E12U 8x AMD Instinct MI325X GPU Server Review
华硕ESC A8A-E12U 8x AMD Instinct MI325X GPU服务器评测➀ 华硕ESC A8A-E12U是一款7U规格的服务器，搭载双路AMD EPYC处理器和八块AMD Instinct MI325X GPU，总计配备2TB HBM3e内存，专为高性能AI工作负载设计；
➁ 系统支持最多十块NVMe SSD、十一个PCIe插槽，采用5+1冗余设计的3kW电源模块，并配备包含十个前置热插拔风扇的高效风冷散热系统；
➂ 采用模块化托盘设计，支持GPU和PCIe组件的便捷维护，前置I/O包括双10Gbase-T端口及用于诊断的Q-Code显示屏。
8月18日
Samsung 256TB MVP NVMe SSD at FMS 2025 and More
三星在FMS 2025展示256TB MVP NVMe SSD及更多存储技术➀ 三星在FMS 2025推出256TB MVP NVMe SSD，采用重新设计的电容、控制器和DRAM布局以实现更高容量；
➁ 重点展示HBM4内存技术（适配AI加速器）及CXL内存模组（CMM-D），应对未来16通道DDR5服务器的带宽与容量需求；
➂ 同期展出的PM9G3系列SSD支持多种形态（M.2至U.2/E3.S），并展示32层堆叠NAND技术突破。
8月17日
Phison Pascari D205V 122.88TB NVMe SSD at FMS 2025
群联Pascari D205V 122.88TB NVMe SSD亮相FMS 2025➀ 群联在FMS 2025上展示了Pascari D205V PCIe Gen5 NVMe固态硬盘，提供122.88TB超大容量，读取速度高达14.7GB/s，写入速度3.2GB/s，耐久性为0.3 DWPD。
➁ 该SSD提供U.2 2.5英寸和E3.L 1T两种形态，其中E3.L规格可提升服务器存储密度，支持AI集群构建高达数PB规模的存储方案。
➂ 随着行业向PCIe Gen6过渡，E3.L形态将逐步取代U.2接口，为下一代大容量SSD和AI应用的高密度存储需求铺平道路。
8月16日
ASRock Rack AMPONED8-2T BCM AmpereOne Motherboard at FMS 2025
华擎Rack AMPONED8-2T BCM AmpereOne主板亮相2025年FMS展会➀ 华擎Rack在FMS 2025展会上推出支持AmpereOne处理器的AMPONED8-2T/BCM服务器主板；
➁ 主板采用CEB规格，配备八通道DDR5-5200 RDIMM、六个PCIe Gen5 x16插槽、基于Broadcom BCM57416的双10Gbase-T网口，并搭载ASPEED AST2600 BMC管理芯片；
➂ 旨在为寻求PCIe Gen5/DDR5新平台的用户提供升级选择，替代Ampere Altra旧款处理器方案。
8月14日
GigaPlus GP-S25-1602 Review A Cheap 16-port 2.5GbE and 2-port 10G Switch
GigaPlus GP-S25-1602 评测：一款廉价的16端口2.5GbE和2端口10G交换机➀ GigaPlus GP-S25-1602 提供16个2.5GbE端口和2个10G SFP+端口，作为一款非网管静音交换机，售价为160-170美元；
➁ 其内部采用四颗交换芯片设计，总带宽达120Gbps，与传统单芯片方案不同；
➂ 尽管基础性能满足需求，但在高负载场景下，其独特架构可能影响性能表现。
GigaPlus GP-S25-1602 Review A Cheap 16-port 2.5GbE and 2-port 10G Switch
GigaPlus GP-S25-1602 评测：一款廉价的16端口2.5GbE和2端口10G交换机➀ GigaPlus GP-S25-1602 是一款价格低廉的16口2.5GbE和2口10G SFP+交换机，具有低功耗和静音设计；
➁ 其内部采用四组30Gbps交换芯片通过10G链路级联，虽然标称交换容量为120Gbps，但在跨芯片数据传输时会出现显著性能下降；
➂ 性能测试显示在理想配置下吞吐量尚可，但跨芯片流量场景中带宽受限明显。
8月13日
Blackmagic Cloud Store Mini Review A M.2 SSD NAS Made Too Simple
Blackmagic Cloud Store Mini 评测：过于简化的 M.2 SSD NAS➀ Blackmagic Cloud Store Mini 是一款紧凑型 8TB NAS，内置四块 M.2 SSD，主打便携性和极简设计；
➁ 设备提供多种连接选项，包括用于直连计算机的 USB-C 接口、双网口（10GbE 和 1GbE）及 HDMI 输出以监控系统状态；
➂ 尽管强调使用便捷性，该设备在安全管理方面有所改进，解决了此前型号的不足。
8月12日
NVIDIA RTX Pro 4000 SFF Blackwell Edition and RTX Pro 2000 Blackwell Announced
英伟达发布 RTX Pro 4000 SFF Blackwell 版和 RTX Pro 2000 Blackwell 显卡➀ 英伟达发布 RTX Pro 4000 SFF Blackwell 版工作站显卡，采用双槽低功耗设计，配备 24GB GDDR7 显存、8960 CUDA 核心及 70W 功耗；
➁ RTX Pro 2000 Blackwell 定位入门级，提供 16GB 显存和 4352 CUDA 核心，编解码单元减半；
➂ 两款显卡针对小型工作站优化，RTX Pro 4000 强调计算性能，RTX Pro 2000 满足多屏输出需求，预计未来数月将搭载于市售机型。