Keynote: On-Package Chiplet Innovations with UCIe
主旨演讲：基于UCIe的封装级芯片创新
➀ 德宾德拉·达斯·夏尔马博士(UCIe联盟主席和英特尔高级研究员)在Chiplet峰会上发表了演讲；
➁ 演讲重点介绍了UCIe(通用芯片互连标准)，这是一项突破性的开放标准；
➂ UCIe旨在革新半导体技术中的封装级芯片集成。
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Smart Verification for Complex UCIe Multi-Die Architectures
面向复杂UCIe多芯片架构的智能验证
➀ 基于UCIe协议的多芯片架构面临互连通信验证、协议版本迭代及性能监控等挑战；
➁ 西门子EDA的Questa One Avery™验证IP提供分层验证框架，支持AI驱动的覆盖率分析与自动化测试环境配置；
➂ 该方案包含兼容性测试套件、实时调试工具，可扩展至硬件原型验证，推动多芯片系统标准化发展。
Smart Verification for Complex UCIe Multi-Die Architectures
面向复杂UCIe多芯片架构的智能验证
➀ 基于UCIe协议的多芯片架构面临互连通信验证、协议版本迭代及性能监控等挑战；
➁ 西门子EDA的Questa One Avery™验证IP提供分层验证框架，支持AI驱动的覆盖率分析与自动化测试环境配置；
➂ 该方案包含兼容性测试套件、实时调试工具，可扩展至硬件原型验证，推动多芯片系统标准化发展。
Rebellions REBEL-Quad UCIe and 144TB HBM3E Accelerator at Hot Chips 2025
Rebellions在Hot Chips 2025展示REBEL-Quad UCIe芯片及144TB HBM3E加速器
➀ Rebellions在Hot Chips 2025大会上发布了REBEL-Quad AI加速器，配备四颗ASIC芯片、144GB HBM3E内存，并采用UCIe小芯片互连技术；
➁ 该PCIe Gen5加速器基于三星SF4X和CoWoS-S封装，现场展示了运行Llama 3.3 70B模型的推理能力，性能达35.5毫秒/令牌；
➂ 该产品成为UCIe技术的商业应用典范，体现了AI硬件设计中芯片互连技术的重要突破。