半导体行业最新 #HBM3e 相关新闻

➀ NextSilicon 推出的 Maverick-2 加速器芯片采用数据流架构，专注于高性能计算（HPC）中的 FP64 性能，与 NVIDIA 逐步淡出该领域的策略形成差异。

➁ 该芯片集成 HBM3e 内存，通过减少传统 CPU 的指令解码、分支预测等开销，大幅提升算术逻辑单元（ALU）占比，其软件可自动识别应用中的计算热点并高效迁移至加速器执行。

➂ Maverick-2 使用可动态配置的「Mill Core」实现数据流路径重构，提供类似 FPGA 的灵活性和高并行计算能力，目前已获桑迪亚国家实验室等客户实际部署。

➀ Rebellions在Hot Chips 2025大会上发布了REBEL-Quad AI加速器，配备四颗ASIC芯片、144GB HBM3E内存，并采用UCIe小芯片互连技术；

➁ 该PCIe Gen5加速器基于三星SF4X和CoWoS-S封装，现场展示了运行Llama 3.3 70B模型的推理能力，性能达35.5毫秒/令牌；

➂ 该产品成为UCIe技术的商业应用典范，体现了AI硬件设计中芯片互连技术的重要突破。