半导体行业最新 #HBM4 相关新闻

➀ 三星在FMS 2025推出256TB MVP NVMe SSD,采用重新设计的电容、控制器和DRAM布局以实现更高容量;

➁ 重点展示HBM4内存技术(适配AI加速器)及CXL内存模组(CMM-D),应对未来16通道DDR5服务器的带宽与容量需求;

➂ 同期展出的PM9G3系列SSD支持多种形态(M.2至U.2/E3.S),并展示32层堆叠NAND技术突破。

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