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11月21日
This is the Google TPU v7 Ironwood Chip
谷歌TPU v7 Ironwood芯片正式亮相➀ 谷歌在SC25超算大会上公开展示了第七代TPU Ironwood AI加速芯片实物，并披露了具体参数；
➁ 该芯片配置8组HBM3e显存，采用新型计算单元布局，现场图片首次完整呈现正反面封装结构；
➂ 这是谷歌自研AI硬件路线的重要迭代，配合Gemini 3大模型展现了其全栈AI战略的推进。
11月16日
HPE Launches New AMD EPYC Venice Instinct MI400 and NVIDIA Vera Rubin Compute Blades
HPE推出搭载AMD EPYC Venice Instinct MI400和NVIDIA Vera Rubin的全新计算刀片➀ HPE发布三款计算刀片：GX440n搭载NVIDIA Vera CPU和Rubin GPU，GX350a采用AMD EPYC Venice CPU与面向HPC的Instinct MI430X GPU，GX250则为纯CPU设计；
➁ 此次发布未包含英特尔产品，凸显HPE在HPC领域向AMD/NVIDIA协同设计的转型；
➂ 全新液冷Slingshot 400Gbps网络架构支持异构刀片混插，针对AI/HPC场景优化，系统预计2027年上市。
11月14日
MLPerf Training v5.1 NVIDIA Dominates while AMD Has a Strong Showing and Cisco Silicon
MLPerf Training v5.1：英伟达称霸，AMD表现强势，思科芯片意外登场➀ 英伟达Blackwell Ultra GPU在MLPerf Training v5.1测试中表现突出，性能较H100提升4-5倍，延续统治地位；
➁ AMD Instinct MI355X GPU虽未夺冠，但展示了接近Blackwell的性能水平，竞争力显著；
➂ 思科Silicon One G200网络芯片及MangoBoost的DPU方案现身测试，反映网络加速技术的创新趋势。
11月7日
Xsight Labs E1 800G 64-Core Arm DPU Shown for Hammerspace AI Storage
Xsight Labs E1 800G 64核Arm DPU公开亮相，用于Hammerspace AI存储➀ Xsight Labs推出搭载64核Arm Neoverse N2处理器的E1 DPU，支持双400GbE端口，总计800G网络带宽，专为AI存储设计；
➁ Hammerspace在OCP 2025峰会展示采用该DPU的超高密度存储方案，单个1OU机箱集成5个节点，支持40块SSD和320个Arm核心；
➂ 该架构通过DPU原生设计实现存储处理卸载，若搭配256TB级SSD，单机柜可扩展至EB级存储容量，显著领先传统服务器架构。
11月3日
A Meta Vision for GPU Scale Compute with 1PB E2 SSDs
Meta提出1PB E2 SSD的GPU大规模计算愿景➀ Meta提出新型E2 SSD形态，支持80W功耗下1PB以上容量，使存储服务器能匹配GPU计算规模扩展需求；
➁ E2设计通过优化QLC闪存密度和散热效率，复用EDSFF接口，旨在通过单盘超大容量降低存储成本；
➂ 行业预测显示SSD容量将在2029年前达到1PB，E1.S主导性能层存储，E2将彻底改变高密度存储部署格局。
11月1日
Gigabyte B343-C40-AAJ1 Review 10-Node AMD EPYC 4005 Goes High-Density
技嘉B343-C40-AAJ1评测：10节点AMD EPYC 4005实现高密度部署➀ 技嘉B343-C40-AAJ1是一款3U规格的10节点服务器，搭载AMD EPYC 4005或Ryzen 9000处理器，提供高密度计算能力；
➁ 通过共享4个2000W钛金电源（支持10个节点）和集中式CMC管理端口设计，大幅减少电源与网络管理资源，降低成本；
➂ 采用3个OCP NIC 3.0插槽实现多主机网络共享，优化网络配置并进一步降低整体部署成本。
10月30日
Meta IcePack Liquid-Cooled Networking Rack from OCP 2025
Meta在OCP 2025上展示IcePack液冷网络机架➀ Meta在2025年OCP峰会上推出IcePack液冷网络机架，专为AI和高性能网络场景设计；
➁ 该机架采用可插拔光模块（非共封装方案），配备12台64端口交换机，部分光模块列未启用以支持扩展；
➂ 尽管采用液冷技术，但仍保留风扇以确保散热冗余，旨在提升数据中心功率密度与热管理效率。
10月27日
Broadcom CPO Reliability Testing with TH5-Bailly
博通 Broadcom 进行 TH5-Bailly CPO 可靠性测试➀ 博通 Broadcom 的 Tomahawk 5 TH5-Bailly CPO（共封装光学）方案展现出比传统可插拔 FR4 光模块更高的可靠性，平均无故障时间（MTBF）达 250 万小时；
➁ 实验室压力测试显示，CPO 的链路故障率显著降低，且在首个百万设备运行小时内未出现链路振荡，同时功耗更低；
➂ 该技术有望推动 CPO 在 AI 集群中的部署，成为高密度网络环境的关键技术。
10月26日
This is the Massive NVIDIA 800G OSFP to 2x 400G QSFP112 Passive Splitter DAC Cable
揭秘英伟达800G OSFP转双400G QSFP112 无源分路DAC高速线缆➀ 英伟达推出全新800G OSFP转双400G QSFP112无源分路DAC高速线缆，专为连接其SN5610交换机和ConnectX-8网卡设计；
➁ 该线缆采用112G PAM4信号技术，可将800G端口拆分为两个400G端口，满足下一代高速网络需求；
➂ 揭示了400G/800G网络连接标准的复杂性，包括适用于高性能计算的OSFP与QSFP112接口差异。
10月23日
NextSilicon Maverick-2 Brings Dataflow and HBM3e to HPC Customers
NextSilicon Maverick-2 为高性能计算客户带来数据流架构与HBM3e➀ NextSilicon 推出的 Maverick-2 加速器芯片采用数据流架构，专注于高性能计算（HPC）中的 FP64 性能，与 NVIDIA 逐步淡出该领域的策略形成差异。
➁ 该芯片集成 HBM3e 内存，通过减少传统 CPU 的指令解码、分支预测等开销，大幅提升算术逻辑单元（ALU）占比，其软件可自动识别应用中的计算热点并高效迁移至加速器执行。
➂ Maverick-2 使用可动态配置的「Mill Core」实现数据流路径重构，提供类似 FPGA 的灵活性和高并行计算能力，目前已获桑迪亚国家实验室等客户实际部署。
10月19日
The Massive Size of Broadcom Tomahawk 6 102.4T Switch Chips and Tomhawk Ultra Bonus
博通Tomahawk 6 102.4T交换芯片与Tomahawk Ultra的庞大规模解析➀ 博通在2025年OCP峰会上展示了Tomahawk 6 102.4T交换芯片及Tomahawk Ultra，两种Tomahawk 6型号因SerDes速率（112G与224G）差异呈现显著封装大小区别；
➁ 112G SerDes版本因需更多I/O通道而采用较大封装，224G版本则凭借高速SerDes实现更小尺寸；
➂ Tomahawk Ultra 51.2T芯片设计与封装均与Tomahawk 6不同，体现博通在高性能计算与AI集群领域推进以太网技术升级的战略。
10月18日
NVIDIA DGX Spark and Partner GB10 Firmware
英伟达DGX Spark与合作伙伴GB10固件对比分析➀ 英伟达DGX Spark与戴尔Pro Max with GB10硬件相似，但固件存在差异，分别由NVIDIA和戴尔提供不同签名版本；
➁ 戴尔系统需通过特定命令或GUI更新其签名的固件包，凸显合作伙伴的后续技术支持主导权；
➂ 合作伙伴产品价格或低于3,000美元，存储配置更灵活，并通过差异化定价与英伟达原厂产品形成市场区隔。
10月17日
AMD Helios MI450 Rack at OCP Summit with a Different Version from Meta
AMD在OCP峰会上展示与Meta不同的Helios MI450机架➀ AMD在2025年OCP峰会上展示了Helios MI450 AI参考机架，整合了电源层、计算节点和网络托盘，设计来源于其收购的ZT Systems团队；
➁ Meta同期展示了改进版Helios机架，在电源架构、网络布局和组件配置上与AMD原版存在显著差异；
➂ 该机架体现了AMD在AI/HPC基础设施的布局，支持PCIe Gen6并采用EDSFF E1.S SSD，专为高密度AI计算场景优化设计。
10月13日
Broadcom Tomahawk 6 – Davisson 102.4T Switch with Co-Packaged Optics Shipping
博通Tomahawk 6——集成共封装光学的Davisson 102.4T交换机开始出货➀ 博通开始出货集成共封装光学（CPO）的Tomahawk 6-Davisson 102.4T交换机，功耗降低70%；
➁ 该交换机采用台积电COUPE光子引擎和3纳米Condor SerDes，支持现场可更换激光模块以简化维护；
➂ 该技术针对AI集群的高功耗网络需求，提供1.6TbE高速连接，显著提升能效和端口密度。
10月11日
Cisco Silicon One P200 and Cisco 8223 for 51.2T Scale Across Networking
Cisco Silicon One P200与Cisco 8223：实现51.2T全网扩展➀ 思科发布Silicon One P200芯片及8223交换机，支持51.2T级网络扩展，旨在解决跨地域AI集群组网的能效问题。
➁ P200芯片集成大容量缓冲区和P4可编程网络处理器，支持高效流量管理，满足多数据中心互联需求，适应AI算力分布式部署。
➂ 面对英伟达、博通等对手，思科强调安全特性及未来对IOS XR/NX-OS的支持，呼应业界将算力靠近电力源的趋势，助力大型训练集群互联。
10月6日
AMD and OpenAI Ink Megadeal for 6GW of Future AI Compute
AMD与OpenAI签署6GW未来AI计算的巨额协议➀ AMD与OpenAI宣布达成6GW人工智能计算设备合作协议，将分阶段部署算力，其中1GW MI450 GPU计划于2026年下半年投产；
➁ 合作涉及AMD Venice服务器CPU和Pensando网络方案，强化AI基础设施的交付能力，助力超大规模部署；
➂ AMD向OpenAI发行了股票认购权证，履约条件与股价目标和AI技术商业化进程挂钩，体现双方深度战略绑定。
10月5日
KAYTUS MotusAI for Enterprise AI DevOps
KAYTUS MotusAI 助力企业 AI 开发运维一体化➀ KAYTUS MotusAI 是一款面向企业级 AI 开发运维的一体化平台，支持管理推理/训练集群、存储资源、模型框架及用户权限；
➁ 提供多层级用户角色（普通用户、管理员、监管员），集成 Kubernetes 实现应用扩展，并具备 GPU 利用率、存储状态及集群健康监测功能；
➂ 平台支持英伟达 MIG 显卡分区技术，配备数据同步工具与成本管理界面，优化企业 AI 基础设施效率。
10月4日
Dell N2224X-ON Review 24-Port 2.5GbE 4-port 25GbE 2-port 40GbE Switch
戴尔N2224X-ON评测：24端口2.5GbE、4端口25GbE及2端口40GbE交换机➀ 戴尔N2224X-ON 是一款配备24个2.5GbE端口、4个25GbE端口及2个40GbE端口的交换机，为中端企业提供高密度且经济高效的网络连接方案；
➁ 该设备在二手市场（如eBay）售价200-400美元，支持网页GUI和命令行管理，适合不同技术水平的用户；
➂ 硬件设计包括550W热插拔电源、模块化风扇，40GbE端口可分割为10GbE使用，增强了部署灵活性。
10月3日
What are 400G-SR8 Optics and Why Do They Matter
什么是400G-SR8光模块及其重要性➀ 400G-SR8光模块通过8个50Gbps通道实现短距离400Gbps传输，需使用MPO-16 APC光纤，提升带宽的同时增加了布线复杂性；
➁ NVIDIA MMA4U00和FS的QSFP-DD模块展示了不同封装形态（OSFP/QSFPDD）的设计差异，适用于高速网络设备互连；
➂ 随着MikroTik CRS812等交换机支持QSFP56-DD等接口，此类光模块将在数据中心发挥更大作用，但需关注多形态兼容性与部署成本。
10月2日
TP-Link 10Gbase-T PCIe Network Adapter Mini-Review
TP-Link 10Gbase-T PCIe 网络适配器迷你评测➀ TP-Link TX401 10Gbase-T PCIe 网络适配器采用 Marvell AQC113-B1-C 控制器，支持 10GbE/5GbE/2.5GbE 速率，配备 PCIe Gen3 x4 接口；
➁ iperf3 测试显示其性能符合预期，作为低功耗（3-5W）消费级解决方案，吞吐量表现稳定；
➂ 专为迷你主机和 NAS 等紧凑型设备设计，提供经济高效的 10G 有线连接，但缺少数据中心级网卡的高级卸载功能。
10月1日
Building New STH Studio Storage NAS
搭建全新STH工作室存储NAS➀ 本文详述了为应对视频制作中8K/RAW素材和多人协同编辑的存储需求，STH工作室搭建了全闪存NAS解决方案；
➁ 采用QNAP TS-h1290FX机箱搭载12块30.72TB Solidigm D5-P5336 SSD（总容量360TB），配备AMD EPYC 7002处理器、NVIDIA ConnectX-6 25GbE网卡及PCIe Gen4扩展；
➂ 该方案突显SSD在可靠性、静音运行、重建速度和未来扩展能力（可达1.5PB+）方面的优势，同时保持紧凑的桌面级形态。
9月29日
MikroTik CRS812 DDQ 400GbE Switch Launched CRS812-8DS-2DQ-2DDQ
MikroTik 推出 CRS812 DDQ 400GbE 交换机 CRS812-8DS-2DQ-2DDQ➀ MikroTik 发布 CRS812-8DS-2DQ-2DDQ 交换机，采用 1U 设计，提供 2 个 400GbE QSFP56-DD 端口、2 个 200GbE QSFP56 端口和 8 个 50GbE SFP56 端口，搭载 Marvell 98DX7335 芯片和 Annapurna Labs AL52400 四核 ARM 处理器；
➁ 该交换机售价 1,295 美元，支持 PAM4 56Gs 信号技术，并配套推出低成本的 400G QSFP-DD 光模块（159 美元）；
➂ 面向高性能网络场景和 AI/GPU 集群（如 NVIDIA DGX Spark），具备 130-140W 功耗和双电源/风扇模块冗余设计，需较高技术门槛方可充分发挥性能。
9月28日
STH Q3 2025 Letter from the Editor Trifecta Challenges
STH 2025年第三季度编辑来信：三重挑战➀ STH 面临公关（PR）、分析师内容（AR）与影响者（Influencer）角色之间的整合挑战，其YouTube频道和Substack平台的快速发展加剧了这一复杂性；
➁ YouTube频道订阅量突破100万，Axautik Group的Substack季度浏览量超10万次，专注于为金融与决策层提供付费分析内容；
➂ STH Labs拓展短视频内容布局，计划2026年招募全职团队，并通过升级网络测试工具（如1.6Tbps负载生成器）强化技术影响力。
9月27日
PylePro PCO885 2U PDU Quick Look
PylePro PCO885 2U PDU 快速概览➀ 本文对PylePro PCO885 2U机架式PDU进行了内部解析，该设备具备18个电源插座和两个USB-A接口，总功率为3000W；
➁ 尽管缺乏USB-C PD快充和远程监控等高级功能，但其亲民价格（约89美元）使其成为满足基础电力分配需求的性价比之选；
➂ 拆解展示了内部线材布局、断路器组件和结构设计，突出了产品简洁实用和物有所值的特点
9月24日
Touring MikroTik in Latvia to See How they Make Awesome Networking Gear
参观MikroTik拉脱维亚工厂，揭秘卓越网络设备制造过程➀ 本文深入探访MikroTik位于拉脱维亚的制造基地，反驳了其“中国小公司”的误解，并展示其欧盟本土的设计与生产流程；
➁ MikroTik总部设于19世纪历史工厂改造的现代园区内，涵盖硬件工程、原型测试等环节，并与合作厂商HansaMatrix共同完成设备生产；
➂ 文章指出MikroTik营收规模远超预期（接近网件公司），同时分享了拉脱维亚里加的历史风貌及企业对生产质量的控制细节。
Microsoft Etches Complex Microfluidics Channels Directly into Silicon Chips
微软直接在硅芯片上蚀刻复杂微流道➀ 微软通过直接在硅芯片内部蚀刻微流道开发新型散热技术，旨在提升AI加速器等高性能芯片的冷却效率；
➁ 测试原型采用第三代Intel至强可扩展处理器（Ice Lake架构），展示了防漏封装解决方案和流道深度与芯片结构刚性的平衡挑战；
➂ 该技术减少散热中介层并增加接触面积，可能重塑3D芯片堆叠封装时代的液冷方案格局。
Crucial X10 2TB Portable SSD Review Compact and Neat
Crucial X10 2TB 便携式SSD评测：紧凑而整洁➀ Crucial X10 2TB 便携式SSD采用紧凑设计，支持USB 3.2 Gen2接口，定位介于X6和X10 Pro系列之间；
➁ 具备IP65防尘防水等级及3米抗跌落能力，增强了移动使用的耐用性；
➂ 尽管价格低于X10 Pro，但其性能表现优异，相较X6等入门产品有显著速度提升。
9月20日
Why Enfabrica Has the Coolest Technology
为什么Enfabrica拥有最酷的技术➀ 英伟达以9亿美元收购Enfabrica，其ACF-S芯片通过整合PCIe与3.2Tbps网络I/O，显著提升AI/HPC集群的可扩展性和数据吞吐效率；
➁ Enfabrica的EMFASYS系统支持18TB CXL共享内存池，减少对GPU高带宽显存（HBM）的依赖，优化计算资源分配；
➂ ACF-S的多路径冗余设计将单链路故障的带宽损失降至3%，并实现AI推理场景下每token成本降低50%，成为大规模AI基础设施的核心组件。
MikroTik CRS418-8P-8G-2S+RM Launched PoE Switch and More
MikroTik推出CRS418-8P-8G-2S+RM PoE交换机及更多产品➀ MikroTik发布CRS418-8P-8G-2S+RM交换机，配备16个1GbE端口（其中8个支持PoE+，总功率150W）、2个10G SFP+上行接口及双冗余电源；
➁ 该设备采用高通IPQ-8072 Arm处理器和Marvell交换芯片，面向需要一体化网络解决方案的小型企业，兼具路由功能；
➂ ServeTheHome预告将发布MikroTik拉脱维亚工厂探访视频，展示其生产线及未公开新品。
9月18日
NVIDIA to Take 5 Billion Stake in Intel and Intel to Make Custom x86 NVIDIA Chips
英伟达拟斥资50亿美元入股英特尔，英特尔将代工定制x86英伟达芯片➀ 英伟达计划向英特尔投资50亿美元（需监管批准），此举推动英特尔股价大幅上涨；
➁ 英特尔将为英伟达的AI基础设施和数据中心定制x86 CPU，可能集成NVLink技术，或对AMD市场份额造成压力；
➂ 英特尔将推出集成英伟达RTX GPU的x86 SoC芯片，瞄准消费级PC市场，助力英伟达同时布局x86与Arm架构产品线。