半导体行业最新 #semiconductor 相关新闻

➀ 韩国大邱庆北科学技术院（DGIST）研究人员开发出良率达95%的晶圆级忆阻器集成工艺，为类脑AI芯片奠定基础；

➁ 团队实现3D垂直堆叠结构，并在脉冲神经网络中展示高效稳定性能，解决了长期存在的规模化难题；

➂ 忆阻器集成存储与计算功能，其数据密度是传统SRAM的数十倍，有望实现高能效大规模AI计算系统。

➀ AI芯片因内存与处理器间的数据传输速度滞后于计算速度，面临性能瓶颈；

➁ Credo Technology推出Weaver芯片（内存分路齿轮箱），通过扩展内存通道提升带宽，缓解数据拥堵；

➂ 采用112G VSR SerDes技术，通过LPDDR5X内存实现16TB/s带宽，兼具成本效益和可扩展性，并配备性能监测系统。

➀ Catalyx Space获Outlander VC领投的540万美元种子轮超额融资，专注于太空货物返回商业化服务；

➁ 资金将用于再入技术开发和全球业务扩展，此前该公司在2025年初已获170万美元pre-Seed轮融资；

➂ 据预测，全球太空基础设施市场规模将从2024年的146亿美元增长至2032年的308亿美元，微重力制造物流需求为主要驱动因素。

➀ EPC公司推出的EPC91118参考设计采用GaN技术，为机器人、电动交通和无人机等领域的电机驱动应用提供了紧凑高效的三相逆变器解决方案；

➁ 该设计集成EPC23104 ePower Stage IC，结合GaN半桥和驱动器，支持15-60V输入电压和15A峰值电流，显著提升能效和热管理性能；

➂ 配备微控制器接口、精密传感电路、保护机制及丰富的设计资源（如原理图和仿真工具），可加速先进电机控制系统的开发。

➀ 太赫兹辐射难以产生高强度连续信号，传统二极管链存在电磁场分布不均的问题；

➁ 研究团队开发非对称C形二极管链，优化电磁场分布，实现38%的频率倍增效率和170 GHz下超过300 mW的输出功率；

➂ 该设计有助于开发小型化太赫兹发射器，推动成像、传感与通信技术的创新应用。

➀ 英飞凌推出新型MOTIX TLE994x/5x 32位电机控制SoC，适用于汽车领域的直流有刷（BDC）和无刷（BLDC）电机；

➁ 芯片集成栅极驱动器、微控制器及功能安全特性（符合ISO 26262 ASIL B标准），提升电动汽车电池冷却、座椅调节等功能的效率与可靠性；

➂ 提供统一的开发生态系统，包含参考设计和软件工具，加速汽车系统原型开发并缩短上市时间。

➀ 一家初创公司寻求政府资助，旨在通过多离子束晶圆图案化技术颠覆芯片行业，可能使现有晶圆厂淘汰并实现芯片生产的“民主化”；

➁ 该技术威胁西方通过ASML和台积电等投入巨资维持尖端芯片技术主导地位的地缘政治战略；

➂ 作者计划一边通过行业人脉压制该计划以谋取利益，一边私下投资该公司，并借机泄露“英国政府暗中支持”的假消息以助其融资，试图从中牟利。

➀ 生物计算机采用活体神经元而非硅基元件，能耗效率提升百万倍，为可持续AI发展提供可能；

➁ 通过光电子技术与生物系统结合实现神经元通信，目前仍处于实验室阶段；

➂ 预计2032年市场规模将达170亿美元，在神经网络模拟领域比传统芯片更具能效优势。

➀ 三星第三季度营业利润达86亿美元，环比增长160%，同比增长8.9%；

➁ 内存芯片销售额236亿美元，因AI服务器需求激增，营业利润增长81%至49亿美元；

➂ 公司强调最新折叠屏手机推动智能手机及穿戴设备销售增长，并预计数据中心将继续扩大AI基础设施投资，需求远超行业供应。

➀ Colab Platforms Ltd 宣布计划在印度设立全资子公司 Colab Semiconductor Pvt Ltd，专注于半导体制造和外包半导体组装和测试 (OSAT)。

➁ 新单位旨在支持印度的国内芯片供应链，并利用该国不断增长的半导体市场。

➂ Colab Platforms 认为，到 2030 年，印度的芯片市场将从 2024-25 年的 520 亿美元增长到 1080 亿美元，年复合增长率约为 15%。

➀ 加州初创公司Substrate正在开发一种替代半导体制造工艺，可以将成本降低一半；

➁ 该公司已获得超过1亿美元的投资，并在其工艺中使用粒子加速器；

➂ Substrate旨在与ASML等行业巨头竞争，ASML目前主导着半导体制造设备的全球市场。

➀ PI在2025年神经科学大会上展示用于超分辨率显微镜和活细胞成像的高精度运动系统，包括线性台和压电驱动纳米聚焦电机；

➁ 六轴机械手和超薄XY台等先进解决方案支持显微手术机器人和快速3D成像；

➂ 紧凑型音圈台和纳米定位系统专为DNA测序和生物纳米技术设计，强调OEM集成和高分辨率。

➀ 彼得·蒂尔支持的初创公司Substrate募资1亿美元，拟通过X射线光刻技术挑战ASML；

➁ 其基于粒子加速器的X射线光刻技术声称成本远低于ASML的EUV工艺，精度达2nm；

➂ 团队成员包括台积电、应用材料等企业及美国国家实验室专家，并获得In-Q-Tel等与国防、情报机构相关的投资方支持。

➀ POLYN Technology宣布其神经形态模拟信号处理（NASP）芯片通过测试，该芯片在模拟域执行AI推理，功耗仅为微瓦级，远低于传统数字处理器；

➁ NASP技术直接以原生模拟形式处理传感器信号，适用于需持续运行的边缘设备，覆盖可穿戴、汽车传感、机器人等应用场景；

➂ 首款芯片集成语音活动检测（VAD）核心，后续将推出说话人识别和语音提取功能，现已开放NASP VAD芯片评估套件申请，支持超低功耗语音控制产品开发。

➀ Nordic Semiconductor推出开源安卓应用nRF Toolbox，支持蓝牙信道探测技术，并与nRF54L系列SoC结合；

➁ 该方案展示与谷歌Pixel 10手机的互操作性，在20米范围内实现±1米精度测距，适用于资产追踪、室内定位等场景；

➂ Nordic主导了蓝牙LE标准的制定，凭借技术积累推动该技术在医疗、零售及工业领域的应用。

➀ 三星以5800万部出货量和19.7%市场份额领跑2025年第二季度全球智能手机市场，苹果（15.7%）和小米（14.4%）分列二、三位；

➁ vivo和传音占据第四、第五名，其中传音同比下滑1.7%；

➂ 全球总出货量同比增长1%至2.952亿部，但“其他”厂商的出货量下滑3.1%。

➀ 半导体行业正在向亚2纳米芯片技术迈进，面临着传统光刻技术的限制和质量控制的复杂性等挑战。

➁ 先进的沉积化学，如ALD和CVD，正在被探索以克服这些挑战，例如Lam Research等公司正在开发用于原子层沉积的新工具。

➂ 韩国研究人员在大型半导体制造方面取得了突破，使用等离子体增强沉积，这可能会为亚2纳米制造提供解决方案。

➃ 英特尔正在为先进芯片生产做准备，制定了四年开发五个节点的路线图，旨在减少对外部代工厂的依赖。

➀ 研究人员开发了表面固定型电子化物，使自由电子可移动，适用于量子技术；

➁ 新材料相较以往电子化物，稳定性和可扩展性显著提升；

➂ 有望应用于量子计算和高效化学生产系统。

➀ Mouser与EDAC集团旗下Northern Technologies签署全球分销协议，后者专注于数据通信屏蔽产品；

➁ Mouser现供应Northern Technologies多款连接器，包括D-sub焊接式连接器、防尘罩和压接式连接器，均具备高密度设计、耐用材料（钢、铜合金）和强电气性能（如3A电流、250V AC电压）；

➂ 产品强调防尘保护、低信号损耗及宽温适应性（-55°C至105°C）。

➀ 维尔茨堡大学的研究团队开发了一种可在更高温度（约-213°C）下工作的拓扑绝缘体，突破了以往需接近绝对零度的限制；

➁ 该材料采用三层量子阱结构（InAs/GaInSb/InAs），通过提升带隙能量和结构对称性，实现了更稳定的自旋极化电子传输；

➂ 这一进展使拓扑绝缘体与现有硅芯片技术兼容，为开发高效能拓扑电子器件奠定了基础。