半导体行业最新 #HPC 相关新闻

➀ Circuify半导体在CEO Rodrigo Jaramillo带领下，携手墨西哥政府打造拉丁美洲“硅谷”生态系统，成为区域半导体创新核心；

➁ 公司在5nm以下先进制程领域提供完整芯片设计服务，以Chiplet架构、模拟混合信号开发及自有IP战略形成技术壁垒；

➂ 通过高校合作培养工程人才，采用三种客户协作模式（系统级共创/模块设计/项目加速）解决行业开发周期与成本痛点。

➀ 加州大学洛杉矶分校（UCLA）的研究人员开发了一种光学计算系统，仅利用线性材料和光波相位编码实现大规模非线性计算；

➁ 该系统通过固定衍射结构实现波长级密度下百万级非线性函数的并行计算，并通过仿真和实验验证；

➂ 这一可扩展方案无需依赖非线性材料或电子后处理，有望革新超快模拟计算、神经形态光子学及高通量光信号处理领域。

➀ 英国上议院太空委员会报告指出，现有太空战略缺乏清晰的资源分配方向，需采取更聚焦的措施以推动发展；

➁ 建议改革资金模式、加强国际合作、成立太空技能工作组，并明确将太空视为国家安全基础设施；

➂ 卫星技术对英国经济至关重要，支撑了18%的GDP，需持续投资以应对潜在威胁并保持国际竞争力。

➀ Xsight Labs推出搭载64核Arm Neoverse N2处理器的E1 DPU，支持双400GbE端口，总计800G网络带宽，专为AI存储设计；

➁ Hammerspace在OCP 2025峰会展示采用该DPU的超高密度存储方案，单个1OU机箱集成5个节点，支持40块SSD和320个Arm核心；

➂ 该架构通过DPU原生设计实现存储处理卸载，若搭配256TB级SSD，单机柜可扩展至EB级存储容量，显著领先传统服务器架构。

➀ 韩国大邱庆北科学技术院（DGIST）研究人员开发出良率达95%的晶圆级忆阻器集成工艺，为类脑AI芯片奠定基础；

➁ 团队实现3D垂直堆叠结构，并在脉冲神经网络中展示高效稳定性能，解决了长期存在的规模化难题；

➂ 忆阻器集成存储与计算功能，其数据密度是传统SRAM的数十倍，有望实现高能效大规模AI计算系统。

➀ Catalyx Space获Outlander VC领投的540万美元种子轮超额融资，专注于太空货物返回商业化服务；

➁ 资金将用于再入技术开发和全球业务扩展，此前该公司在2025年初已获170万美元pre-Seed轮融资；

➂ 据预测，全球太空基础设施市场规模将从2024年的146亿美元增长至2032年的308亿美元，微重力制造物流需求为主要驱动因素。

➀ 一家初创公司寻求政府资助，旨在通过多离子束晶圆图案化技术颠覆芯片行业，可能使现有晶圆厂淘汰并实现芯片生产的“民主化”；

➁ 该技术威胁西方通过ASML和台积电等投入巨资维持尖端芯片技术主导地位的地缘政治战略；

➂ 作者计划一边通过行业人脉压制该计划以谋取利益，一边私下投资该公司，并借机泄露“英国政府暗中支持”的假消息以助其融资，试图从中牟利。

➀ 生物计算机采用活体神经元而非硅基元件，能耗效率提升百万倍，为可持续AI发展提供可能；

➁ 通过光电子技术与生物系统结合实现神经元通信，目前仍处于实验室阶段；

➂ 预计2032年市场规模将达170亿美元，在神经网络模拟领域比传统芯片更具能效优势。

➀ 欧盟支持的OPeraTIC项目开发了一个集成AI和实时监测的超快脉冲激光系统，用于工业应用中的高效3D表面处理，并在家电、照明、航空和汽车行业进行了测试；

➁ 主要进展包括基于机器人的3D运动集成、多材料（不锈钢、铝、复合材料）结构化、实时质量控制、AI驱动的工艺优化及与工业4.0的兼容性；

➂ 该平台旨在通过可扩展的智能激光技术减少缺陷、提升效率，并实现可持续的高性能制造。

➀ 维尔茨堡大学的研究团队开发了一种可在更高温度（约-213°C）下工作的拓扑绝缘体，突破了以往需接近绝对零度的限制；

➁ 该材料采用三层量子阱结构（InAs/GaInSb/InAs），通过提升带隙能量和结构对称性，实现了更稳定的自旋极化电子传输；

➂ 这一进展使拓扑绝缘体与现有硅芯片技术兼容，为开发高效能拓扑电子器件奠定了基础。

➀ 维尔茨堡大学研究人员开发出一种可在较高温度（-213°C）下工作的拓扑绝缘体，突破了此前需要接近绝对零度的限制；

➁ 该材料采用三层量子阱结构（InAs/GaInSb/InAs），通过增强带隙能量和结构对称性，实现更稳定的低损耗电子传输；

➂ 这一突破为兼容现有硅基技术的拓扑电子学铺平道路，支持可扩展的高能效器件开发。

➀ 伊尔梅瑙理工大学启动为期三年的研究项目，利用基于脑电图（EEG）的脑机接口（BCI）结合康复机器人，以改善中风患者下肢运动功能恢复；

➁ 项目重点开发新型卷积神经网络算法，提升EEG信号分析和针对腿部/骨盆康复的"运动想象"精度；

➂ 该创新方法通过神经反馈驱动康复治疗，有望帮助中风患者重获生活品质。

➀ 传统芯片散热方法仅从表面散热，导致局部热点（暗硅）问题，限制了性能和能效。

➁ 研究人员提出光子冷却技术，利用反斯托克斯荧光效应，通过激光精准照射芯片内部发热点，将热量转化为光能，采用光子冷板和光学层实现定向散热。

➂ 初步实验表明，该方法能效优于传统风冷/液冷，功耗更低，有望提升芯片处理速度、降低能耗，并将废热转化为可用光能。

➀ La Luce Cristallina开发200毫米钡钛酸钡（BaTiO₃）晶圆，克服硅光子调制器的性能瓶颈，其耐高温和辐射特性优于锂铌酸锂（LiNbO₃）。

➁ 该技术面向数据中心光互连需求，支持AI、量子计算及国防领域，提供高密度、低功耗的光电解决方案。

➂ 公司通过美国本土化生产和规模效应降低成本，并规避中国薄膜锂铌酸盐供应链风险。

➀ La Luce Cristallina开发200毫米钡钛酸钡（BaTiO₃）晶圆，克服硅光子调制器的性能瓶颈，其耐高温和辐射特性优于锂铌酸锂（LiNbO₃）。

➁ 该技术面向数据中心光互连需求，支持AI、量子计算及国防领域，提供高密度、低功耗的光电解决方案。

➂ 公司通过美国本土化生产和规模效应降低成本，并规避中国薄膜锂铌酸盐供应链风险。

➀ 英伟达推出全新800G OSFP转双400G QSFP112无源分路DAC高速线缆，专为连接其SN5610交换机和ConnectX-8网卡设计；

➁ 该线缆采用112G PAM4信号技术，可将800G端口拆分为两个400G端口，满足下一代高速网络需求；

➂ 揭示了400G/800G网络连接标准的复杂性，包括适用于高性能计算的OSFP与QSFP112接口差异。

➀ 英特尔2025年第三季度营收达137亿美元（同比增长3%），运营利润41亿美元，主要受益于出售Altera和Mobileye股权等一次性收益及政府补助；

➁ 客户端计算部门（CCG）收入环比增长7.6%至85亿美元，数据中心与AI部门（DCAI）收入持平于41亿美元，而代工业务亏损收窄至23亿美元；

➂ 公司预计Q4收入在128-138亿美元之间，受制于产能短缺，将优先保障数据中心芯片生产。

➀ 德国耶拿应用科技大学获得联邦研究部280万欧元资助，用于开发可测量温度、湿度和风速等大气参数的自主动微型飞行器（MAV）；

➁ MAV采用节能设计、微型传感器及自动返航功能，以减少对环境和空域使用的影响；

➂ 该项目通过跨学科合作、学生参与和新建MAV实验室，推动应用研究与可持续技术发展，培养新一代科研人才。

➀ 法国公司Vsora宣布其面向数据中心的Jotunn8 AI推理芯片已投入生产，宣称具有高能效和3,200 Tflop性能；

➁ 公司强调欧洲技术竞争力，但未透露浮点运算类型及具体功耗对比数据；

➂ 计划于2026年第一季度实现全面量产，此前已获4600万美元融资支持。

➀ Google量子AI团队研发的105量子位Willow芯片，在特定计算任务中比最快超级计算机快13000倍；

➁ 采用创新Quantum Echoes算法，通过量子系统信息传播测量验证计算结果，首次实现可验证的低误差量子优势；

➂ 该成果发表于《自然》期刊，为未来量子计算在分子相互作用和化学反应建模领域奠定基础。