作者页面描述
12月3日
Keeping Pace with AI: Why Gate-All-Around Transistors are the Answer
跟上AI的步伐：为什么门环绕型晶体管是解决方案➀ 门环绕型晶体管是FinFET技术之后的下一进化步骤，通过增强对电流的控制能力。
➁ 该先进的晶体管架构对于降至子3nm工艺节点至关重要，可提供AI工作负载所需的更高性能和能效。
➂ 门环绕技术的采用将推动AI加速器、GPU和高性能计算系统改进，使生成式AI和大型语言模型能够持续发展。
11月25日
Exploring the AI Factory Farce
探索 AI 工厂闹剧 一个用其他名字的数据中心，生成的比特同样甜美。➀ 标题讽刺“AI 工厂”概念不过是传统数据中心的改名。
➁ 戏仿莎士比亚《罗密欧与朱丽叶》，认为改名不会改变其生成比特的基本输出。
➂ 强调将数据中心炒作为专用 AI 基础设施的闹剧。
Exploring the AI Factory Farce
探索AI工厂的闹剧➀ 该文章讽刺将数据中心重新命名为“AI工厂”，强调无论如何命名，其核心功能仍是数据处理；
➁ 它突出了试图用AI等流行术语重新品牌化现有基础设施的营销策略的讽刺性；
➂ “生成同样甜美的比特”这句话强调了数据中心在计算中的基本作用，无论如何命名都未改变。
9月30日
Sounding Out Cool MEMS Technology
探索前沿MEMS声音技术➀ 压电MEMS技术可实现微型扬声器等新颖应用；
➁ 展示了MEMS在小型化及创新音频方案中的潜力；
➂ 揭示了半导体材料在下一代设备中的技术进步
xMEMS Labs
xMEMS Labs通过全硅压电MEMS技术实现性能与效率全面提升➀ xMEMS Labs采用固态全硅压电MEMS技术，实现高性能、小尺寸和更高耐用性；
➁ 与传统方案相比，该技术在能效和稳定性方面显著提升；
➂ 潜在应用涵盖消费电子、工业系统和新兴微声学设备领域。
9月29日
ASA Motion Link Delivers Camera and Sensor Connectivity
ASA Motion Link实现摄像头与传感器连接➀ ASA Motion Link简化了摄像头与传感器集成的汽车线缆设计；
➁ 提供高速通信能力，支持先进汽车系统；
➂ 提升新一代车辆架构中的连接效率
9月21日
Time-Sensitive Networking @ EndeavorB2B Brands
时间敏感网络@EndeavorB2B品牌➀ EndeavorB2B品牌精选内容探讨面向工业实时系统和嵌入式设备的时间敏感网络（TSN）技术；
➁ 重点介绍满足确定性通信和超低延迟等TSN需求的技术解决方案；
➂ 分析TSN在汽车制造、工业自动化和高性能计算等领域的应用案例
9月19日
EDGE Award 2025 Winners and Honorees
2025 EDGE Awards获奖名单揭晓➀ 公布2025年EDGE Awards获奖名单，涵盖半导体和技术领域；
➁ 表彰慧荣科技（存储控制器）、Silicon Catalyst（芯片孵化）、Analog Bits（IP解决方案）及九州风神/奥地利猫头鹰（散热系统）等企业；
➂ 重点突出芯华章（EDA工具）和Microchip（汽车/内存方案）等类别的创新成果。
9月18日
What's New in Zephyr 4.2?
Zephyr 4.2 有哪些新特性？➀ 文章介绍了 Zephyr 4.2 版本，重点更新了嵌入式系统解决方案和实时操作系统功能；
➁ 新增特性包括对物联网设备的硬件支持扩展、改进的驱动框架和增强的安全协议；
➂ 同时强调了能效优化和开发者工作流程的改进。
9月3日
This Week in PowerBites: Fun-Forward STEM Education, Mighty MOSFETs, and Chips in Space
本周PowerBites：趣味导向的STEM教育、强力MOSFET与太空芯片➀ 探索用于热管理的高能效固态冷却技术；
➁ 强调以趣味性为导向的STEM教育创新方法；
➂ 推出面向NewSpace及近地轨道卫星（LEOSat）应用的抗辐射功率器件。
8月26日
Top Stories of the Week: Aug. 25-29, 2025
一周热点：2025年8月25日至29日➀ 汇总2025年8月下旬科技与半导体领域重要动态；
➁ 包含探讨行业趋势的专题视频与播客内容；
➂ 聚焦AI、高性能计算（HPC）等技术进展的精选资讯。
8月25日
11 Myths About Liquid-Cooling Technology
关于液冷技术的11个误解➀ 液冷技术是运行功率达2,800瓦及以上的下一代超级芯片在数据中心和AI基础设施中的关键解决方案；
➁ 本文澄清了关于液冷技术复杂性、能效和可扩展性的常见误解；
➂ 强调液冷在解决先进计算系统散热挑战中的革命性作用。
8月22日
Making MEMS Move Air and Fluids for Fun and Cooling
xMEMS Labs驱动空气与液体流动：从娱乐到散热应用➀ 介绍xMEMS Labs的压电MEMS技术，用于精准控制空气与液体流动；
➁ 探讨该技术在娱乐（如音频设备）与高效散热系统等领域的应用场景；
➂ 展示压电微执行器如何实现紧凑、高效的流体驱动解决方案。
8月21日
Staying Current: Midyear 2025 EDA Tools for Engineers (Part 2)
与时俱进：2025年年中工程师必备EDA工具（下篇）➀ 介绍帮助工程师应对芯片复杂性提升的前沿EDA工具；
➁ 提供针对更大芯片规模、更精密制程节点和更紧迫开发周期的解决方案；
➂ 在应对半导体行业扩展性挑战的同时，确保质量标准的严格执行。
8月20日
High-Current E-Fuses Bring Compact Circuit Protection to Data Centers
高电流电子保险丝为数据中心提供紧凑型电路保护➀ Alpha and Omega Semiconductor推出新型高电流电子保险丝，用于电路保护；
➁ 支持高达60安培电流，专为数据中心和电信基础设施的电源轨设计；
➂ 提供紧凑可靠的过流和过压保护解决方案。
Basic Op Amp Circuits with Quizplanation
基础运算放大器电路解析与随堂测验➀ Andy推荐德州仪器（TI）应用手册AN-20等资源用于学习基础运算放大器电路；
➁ 文章包含带有详细答案解析的运算放大器知识测验；
➂ 重点关注实际电路设计基础与模拟集成电路应用。
8月16日
Top Stories of the Week: Aug. 11-15, 2025
一周要闻回顾：2025年8月11-15日➀ 慧荣科技在获得中国监管部门批准后，批准MaxLinear对其的收购计划；
➁ Silicon Catalyst与Analog Bits合作加速模拟芯片初创企业发展，九州风神与奥地利猫头鹰推出新型散热产品；
➂ Microchip发布CarrierRATE网络同步系统，芯华章升级验证软件，Google加强设备AI安全功能。
8月15日
Embracing the Chiplet Journey
拥抱小芯片技术发展之路➀ 小芯片通过多芯片模块化集成，提升复杂SoC和处理器的计算性能并降低制造成本；
➁ 支持异构设计灵活性，结合不同工艺节点和材料以优化功耗、性能与面积；
➂ 小芯片架构应对半导体微缩挑战，满足AI、高性能计算及先进封装需求。
8月13日
Staying Current: Midyear 2025 EDA Tools for Engineers (Part 1)
紧跟前沿：2025 年中期工程师必备 EDA 工具指南（上篇）➀ 现代 EDA 工具展现出更高的运行速度与效率；
➁ 从根本上改变工程师进行芯片设计与验证的方法；
➂ 推动复杂硅芯片方案快速投入量产
Where is VITA 100 Now and Where is It Headed? (Part 3)
VITA 100的现状如何，未来将走向何方？（第三部分）➀ 视频介绍了VITA 100标准的最新发展现状；
➁ 探讨了该标准未来的技术路线图；
➂ 用户需登录后方可观看完整内容。