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6月30日

  • Disruption in the Semiconductor and Memory Markets

    半导体和存储器市场中的颠覆性变化

    ➀ 讨论超大规模计算对存储器和芯片模块可用性的影响;

    ➁ 探索如MRAM和FRAM等新型存储技术;

    ➂ 分析世界事件对行业的影响。

6月26日

  • onsemi to Buy Synaptics in $7 Billion Deal

    安森美拟以70亿美元收购赛普拉斯

    ➀ 安森美已同意以约70亿美元的股票交易收购赛普拉斯;

    ➁ 该交易旨在通过增加赛普拉斯的边缘计算和无线连接解决方案来拓宽安森美的产品组合;

    ➂ 该收购预计将在2027年中旬完成,但需获得股东和监管机构的批准。

  • Quick Poll: The GPU that Changed Everything?

    哪个显卡改变了这一切?

    ➀ 今天的数据中心越来越侧重于AI/ML工作负载,GPU作为其核心;

    ➁ Jon Peddie,一位领先的图形行业分析师,几十年来一直在追踪GPU的演变;

    ➂ 文章讨论了GPU在AI主导地位背景下的重要性,并邀请读者投票选择在这个演变过程中最重要的图形芯片。

  • Isolated Temp Sensor “Rides ON” Heat Source, Provides Analog Output

    隔离式温度传感器“骑”在热源上,提供模拟输出

    ➀ 德州仪器推出了ISOTMP35R,这是业界首款加强型、隔离式温度传感器IC;

    ➁ 该传感器具有10 mV/°C的斜率和100 mV至2.0 V的输出范围;

    ➂ 它专为靠近高压表面(如功率MOSFET和IGBT)的近距离传感设计;

    ➃ 与传统的NTC热敏电阻相比,ISOTMP35R提供了更快的温度响应和更高的精度。

  • Engineering on Friday ‘toon: Start, Error, Throw

    工程星期五:启动、错误、抛出

    ➀ 作者分享了他对某些开发板在“入门”过程中遇到错误的挫折感;

    ➁ 作者在使用内置蜂窝连接和SIM卡的板子上遇到了连接问题;

    ➂ 作者认为,像Arduino、Raspberry Pi和ESP-32这样的平台之所以受欢迎,是因为它们有建立起来的故障排除历史;

    ➃ 作者批评了那些功能性和易用性较差的奇特、单一平台。

6月25日

  • TechXchange: AI on the Edge

    边缘AI技术交流

    ➀ 概述边缘AI主题,包括大型语言模型、卷积神经网络和脉冲神经网络;

    ➁ 讨论边缘计算中AI加速的好处;

    ➂ 探讨边缘AI硬件解决方案,如NVIDIA的Jetson AGX Orin和树莓派AI套件;

    ➃ 关注生成式AI、可解释AI和AI增强工程工具;

    ➄ 边缘AI在工业自动化、机器人和视觉系统中的实际应用;

    ➅ 实施边缘AI的挑战和机遇的见解。

  • eVTOL’s Wings and Rotors Help Carry Two People on 100-Plus-Mile Missions

    eVTOL的机翼和旋翼助力实现超过100英里的双人任务

    ➀ 九州风神Axe,一款混合动力eVTOL,采用机翼和旋翼实现更高的能源效率;

    ➁ 计划于2027年投产的Axe可以携带超过400磅的货物或乘客,飞行距离超过100英里;

    ➂ Axe的设计允许其进行垂直起降或像传统飞机一样运行。

  • Inside-the-Package Isolation for SiC MOSFETs

    SiC MOSFET 内置隔离技术

    ➀ Navitas 推出了针对高压碳化硅 MOSFET 的隔离、直接冷却 TO-247-4 封装;

    ➁ 该封装具有 12 毫米的引脚间爬电距离和超过 6,000 伏的集成高压隔离;

    ➂ 封装内置铝氮化物 (AlN) 基板,用于实现高压隔离;

    ➃ 封装支持直接冷却,降低了热阻并提升了散热效率。

  • Quick Poll: How are You Using AI on the Edge?

    快速调查:您如何在边缘使用人工智能?

    ➀ 人工智能可以增强边缘设备的功能;

    ➁ 将人工智能模型移动到边缘设备可以消除对连接的需求;

    ➂ 该调查旨在了解工程师和程序员如何利用机器学习在边缘应用中发挥优势。

  • Five AI-Based SBCs for Edge Computing and Robotics

    边缘计算和机器人用五大AI单板计算机

    ➀ 新的AI单板计算机结合多核处理器和集成NPU,用于边缘计算和机器人技术。

    ➁ 概述了来自Seeed Studio、Radxa、Kontron、Arduino和SpacemiT的2026年五款板卡。

    ➂ 每款板卡的详细规格和功能,包括CPU、GPU、NPU、内存和连接选项。

6月24日

  • History Lessons from the Future

    来自未来的历史教训

    ➀ “银河系漫游指南”70周年纪念和达特茅斯夏季人工智能研究项目凸显了人工智能的潜在危险;

    ➁ 电影《银河系漫游指南》展示了人工智能的危险,设定在23世纪;

    ➂ 21世纪人工智能的兴起引发了对其对经济、社会和个人的影响的担忧;

    ➃ 大型公司利用人工智能来最大化利润和减少劳动力,可能导致失业和社会动荡。

  • Open-Source Automotive Ecosystem Targets SDVs

    开源汽车生态系统针对自动驾驶汽车

    ➀ Eclipse SDV 蓝图计划旨在将软件定义车辆(SDV)的概念转化为实际可重复使用的实现。

    ➁ E2E 示例蓝图演示器将车内信号、边缘设备和云服务结合成一个结构化的参考实现。

    ➂ 演示将车辆信号与 COVESA 车辆信号规范相一致,并利用关键 Eclipse SDV 技术。

  • AC-DC Current Transducer Touts High Precision

    AC-DC电流传感器宣传高精度

    ➀ 丹尼斯公司推出紧凑型高精度磁通门AC-DC电流传感器;

    ➁ MBC4000I传感器能够测量高达4000A的电流;

    ➂ 精度低于0.05%,温度范围为-20至+85°C;

    ➃ 具有超低灵敏度漂移和可靠的电流输出性能;

    ➄ 适用于高电流测量环境,性能比传统霍尔效应传感器高10倍。

  • Infographic: Your Design, Your Choice

    您的设计,您的选择

    ➀ RECOM Power 为工程师提供更多设计优化电源转换系统的灵活性;

    ➁ 提供一系列离散电源组件,包括电源驱动IC、SMD变压器和智能整流IC;

    ➂ 提供从单个组件到预匹配集、完整套件和即用模块的多种解决方案;

    ➃ 支持常见的电源拓扑,如反激、推挽和全桥设计;

    ➄ 集成保护功能和优化热性能。

3月11日

  • Modeling Chiplet Latency with VisualSim Architect

    使用VisualSim Architect模拟Chiplet延迟

    ➀ VisualSim Architect展示了在实施前如何模拟复杂的多芯片和Chiplet系统。

    ➁ 强调了在集成来自不同供应商的Chiplet时进行UCIe延迟分析的重要性。

    ➂ 比较双芯片和四芯片CPU配置可以揭示性能、功耗和热管理的权衡。

    ➃ 虚拟设计是设计复杂系统的最经济高效的方法。

    ChipletSystem ModelingVisualSim Architect

12月29日

  • NPU is Built Around RISC-V Core

    基于RISC-V核心构建的NPU:MIPS S8200 NPU现已支持AI/ML模型

    ➀ MIPS Technology 推出了 MIPS S8200 NPU,这是一款基于开放式标准 RISC-V 核心构建的高性能网络处理单元。

    ➁ 该芯片采用多线程架构,能够以高能效执行深度学习(DL)和机器学习(ML)工作负载。

    ➂ 这一举措标志着 MIPS 的重大战略转型,即从传统的 MIPS 架构转向 RISC-V 生态系统,以在 AI 加速器市场中占据一席之地。

    AI ChipNPURISC-V

12月26日

  • 48-V Systems: A Sweet Spot for Traditional and Mild-Hybrid Vehicles

    48V系统:传统与轻度混合动力汽车的最佳选择

    ➀ 汽车行业正在从传统的12V电气架构向48V系统过渡,以支持更高的功率需求。

    ➁ 这一转变解决了12V系统在燃油效率、排放以及现代电子设备能源需求方面的局限性。

    ➂ 48V轻度混合动力系统是通往全面电气化的高性价比桥梁,在性能提升与制造成本之间取得了平衡。

    48-V SystemsMild-Hybrid Vehiclesautomotive

12月24日

  • Thirsty Silicon: The Hidden Costs of Big Tech’s AI Boom (Part 1)

    干渴的硅谷:科技巨头AI繁荣背后的隐性成本(第一部分)

    ➀ AI基础设施的快速扩张正在推动电力和水资源消耗的激增,数据中心需要大量的水用于冷却和发电。

    ➁ 半导体制造,特别是光刻工艺,需要超纯水(UPW),并对当地水资源造成巨大压力,这一问题因晶圆厂高度集中在台湾等干旱易发地区而更加严重。

    ➂ 这些隐性的环境成本正导致区域性水危机并推高消费者的电费,引发了关于AI繁荣真正可持续性的质疑。

    AIWater Crisissemiconductor

12月23日

  • Holiday Gifts for the Engineer eBook (Download)

    工程师的节日礼物电子书(下载)

    ➀ 本文推广了一本可下载的电子书,旨在帮助用户为工程师挑选最后关头的节日礼物。

    ➁ 该指南对礼物创意进行了分类,涵盖了从电子到计算机硬件等各种工程兴趣领域。

    ➂ 它作为一个精选资源,用于寻找适合节日季节的实用和技术性礼物。

    gamingMakerPC Building

12月19日

  • Ambient Energy Manager Handles Two Energy-Harvesting Sources

    环境能源管理器同时处理两种能量收集来源

    ➁ 比利时公司 e-peas 推出了 AEM10941,这是一款专为多源能量收集应用设计的电源管理 IC (PMIC)。

    ➁ 该芯片支持同时管理太阳能电池与超级电容器(EC),或者热电发生器(TEG)与超级电容器。

    ➂ 它具备最大功率点跟踪 (MPPT) 功能,可根据变化的环境条件优化能量采集效率。

    energy harvestingPMICe-peas

12月18日

  • Automotive Amp Isolates High Voltages, Yields Ratiometric Output

    汽车级隔离放大器:耐受千伏高压,实现比率metric输出

    ➀ 德州仪器 (TI) 推出了 AMC3302,这是一款专为高压传感设计的、符合汽车级标准的精密隔离放大器;

    ➁ 该器件具备 7.8mm 的增强型隔离等级,能够承受高达 1.5kV 的差分电压和 150kV/µs 的共模瞬态干扰,并提供比率metric(比例)模拟输出;

    ➂ 该芯片集成了 DC/DC 转换器,为电动汽车牵引逆变器的电流监测提供了一种紧凑且高性价比的解决方案,提升了系统可靠性并优化了物料清单 (BOM)。

    AnalogTIautomotive
  • The Next Decade of Tactile Sensing eBook (Download)

    触觉传感的下一个十年(电子书下载)

    ➀ 这是一份关于触觉传感技术下一个十年的电子书下载指南,重点介绍了制造突破、市场需求增长及新兴应用;

    ➁ 书中深入探讨了战略合作伙伴关系与技术创新如何共同重塑触觉传感器的未来;

    ➂ 该电子书面向行业专业人士,旨在提供对传感器产业发展趋势的深度洞察。

    AIMicrochipsensor

12月17日

  • What It’s Like to be a Part-Time Engineering Professor

    成为兼职工程教授的感受

    ➀ Andy 在当地社区大学完成了他第一个学期的兼职工程教授工作;

    ➁ 他发现该角色尽管付出巨大努力,但经济收益甚微;

    ➂ 这种经历仍然在情感上令人满足,将其称为"不赚钱的爱心劳动"。

    educationHPCSoftware

12月16日

  • Talking About FPGAs and Time-Sensitive Networking

    讨论FPGAs和时时敏感网络

    ➀ 时最敏感网络(TSN)为许多工业应用提供了精确的定时和同步功能。

    ➁ TSN在利用具备AI功能的现场可编程门数组(FPGAs)的系统中尤为宝贵。

    ➂ 这种组合能够实现实时处理和低延迟通信,对于高级工业自动化和AI驱动的任务至关重要。

    AIAI ChipHPC
  • What Happens When Hyperscalers Take Their Foot Off the Accelerator?

    超大互联网公司放松对加速器的控制时会发生什么?

    ➀ 当前超大互联网公司的支出正在推动内存和处理器市场,带来乐观情绪;

    ➁ 然而,未来前景变暗,因为他们的投资可能将减少;

    ➂ 这一变化可能对DRAM、CPU和AI加速器等供应商产生重大影响。

    cpuDRAMmemory

12月12日

  • Vision-Language-Action Model Opens Level 4 Frontier for Autonomous Driving

    视觉-语言-动作模型开启自动驾驶的第4级前沿

    ➀ NVIDIA推出Alpamayo-R1 AI模型,增强自驾车的决策过程;

    ➁ 该模型通过视觉-语言-动作(VLA)方法改进路线规划和实时驾驶决策;

    ➂ 这一进步将自动驾驶能力推向第4级前沿,使更复杂场景的处理成为可能。

    AIAI ChipNVIDIA

12月10日

  • A Quick Look at Keysight’s PHY Designer

    快速了解Keysight的PHY设计器

    ➀ Keysight的芯片组PHY设计器可对从发射机到接收机的D2D芯片组PHY系统进行建模和分析;

    ➁ 该工具支持芯片组间电路连通性和信号完整性的模拟,帮助设计师优化高速度接口性能;

    ➂ 主要用于先进技术节点下芯片组架构的验证和优化。

    EDAPCIeChiplet

12月9日

12月5日

  • SiC Power Electronics Empower EV Drivetrain Efficiency

    SiC电力电子技术提升电动汽车传动效率

    ➀ ROHM与德国汽车零部件供应商Schaeffler合作,开发出一种新的高压变频器砖;

    ➁ 该变频器采用ROHM的碳化硅(SiC)MOSFET;

    ➂ 旨在提高电动汽车驱动系统的时间效率。

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  • 11 Myths About the Portable Stimulus Standard

    关于可移植刺激标准的11个误解

    ➀ 本文探讨可移植刺激标准(PSS)是否实现了其在不同层次和平台之间实现可移植验证与校验的承诺;

    ➁ 挑战并澄清了围绕PSS采用、效果和局限性的常见误解;

    ➂ 分析了PSS在现代半导体设计工作流程中实际应用中的挑战与经验。

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