➀ 华为在Hot Chips 2025大会上发布了UB-Mesh互连技术，旨在支持百万芯片规模的大型AI超级节点集群；

➁ 该技术通过统一的通信协议和混合拓扑结构，以较低成本实现数据中心级扩展，同时提升可靠性和降低网络延迟；

➂ 提出了抗错光链路和分层冗余设计，有效应对光通信高误码率与节点故障，为千兆瓦级AI数据中心提供解决方案。