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8月26日

  • Companies would rather give up Chips Act grants than give equity to the US government

    多家公司宁弃芯片法案补贴,也不愿向美国政府转让股权

    ➀ 台积电等公司表示,若美国政府效仿英特尔案例要求以股权置换芯片法案补贴(如台积电的660万美元补贴),将放弃申请相关资金;

    ➁ 美国政府以每股20.47美元购得英特尔4.333亿股(9.9%股权),无董事会席位但需与董事会投票一致,并拥有认股权可在英特尔晶圆厂持股低于51%时额外获取5%股份;

    ➂ 分析师指出英特尔交易导致现有股东股权稀释10%,且面临俄亥俄工厂等项目压力,反映业界普遍反对“补贴换股权”条款。

    IntelTSMC
  • A new age for inertial navigation

    惯性导航的新时代

    ➀ 北欧惯性(Nordic Inertial)与村田(Murata)合作开发了基于MEMS传感器和新算法的惯性导航系统,通过量产传感器实现接近导航级的定位精度;

    ➁ 系统在无GNSS信号的城市驾驶场景(如多层停车场、隧道)中,仅依靠单片MEMS惯性测量单元和树莓派5嵌入式计算机维持米级定位,实时提供以地质北极为基准的航向信息;

    ➂ 针对当前卫星导航系统的脆弱性,双方提出低成本、高稳定性的惯性定位方案,有望重塑物流、交通等行业定位技术,开启惯性导航的新纪元。

    MicrochipRaspberry Pisemiconductor
  • NEC fibre system predicts traffic congestion

    NEC光纤系统实时预测交通拥堵

    ➀ NEC开发了基于现有通信光缆的光纤传感技术,结合自研AI模型实时监测路况并预测突发拥堵,较传统方法减少80%的预测误差;

    ➁ 通过数据同化算法优化交通流模拟参数,将实时采集的车辆位置、速度等信息转换为仿真输入,大幅提升预测可靠性;

    ➂ NEC正推进动态道路数字孪生系统开发,计划与道路管理部门合作进行实证试验,目标在2026财年前实现实时路网监控与拥堵应对优化。

    AIautomotive
  • US ATC Association criticises Govt. and FAA

    美国航空交通管制协会批评政府及联邦航空管理局

    ➀ 美国航空交通管制协会批评政府和联邦航空管理局在解决航空交通管制系统问题上进展缓慢,指出自1957年以来缺乏有效计划;

    ➁ 尽管国会通过了《1957年航空现代化法案》和《1958年联邦航空法案》并拨付资金,但三年内仍未制定出有效方案;

    ➂ 核心问题在于未能清晰定义管控需求,导致大量专家分析始终无法形成解决方案。

    GovernmentPolicyaviation

8月25日

  • Beijing tries to hinder diversification out of China

    北京试图阻止产业从中国转移至海外

    ➀ 中国政府要求富士康从印度工厂撤回300名中国工程师,并取消增派60人的计划,改由台湾工程师填补空缺;

    ➁ 此举旨在阻挠苹果将iPhone生产线从中国转移至印度的计划,并抑制制造业外流趋势;

    ➂ 中国试图通过限制技术、人才和设备的输出,维持其在全球制造业的主导地位。

    AppleChinaFoxconn
  • Nvidia unifies datacentres into giga-scale AI factories

    英伟达将数据中心整合为千兆级AI工厂

    ➀ 英伟达推出**Spectrum-XGS以太网**技术,突破单数据中心算力与能源限制,将分散的设施连接为千兆级AI超级工厂;

    ➁ 该平台通过自适应距离拥塞控制、精准延迟管理等技术,使跨地域AI集群通信性能翻倍,实现统一高效运作;

    ➂ 超大规模云服务商CoreWeave率先采用该方案,其高带宽密度与低能耗特性将加速构建下一代AI基础设施。

    AIHPCNVIDIA
  • RAN revenues up three quarters running

    RAN收入连续三个季度增长

    ➀ 市场研究机构Dell’Oro指出,在连续两年下滑后,2025年第二季度中国以外地区的RAN收入连续第三个季度实现增长;

    ➁ 欧洲、中东和非洲的增长几乎抵消了加勒比地区、拉丁美洲及亚太地区的收入下降;

    ➂ 华为和爱立信分别占据中国和北美市场超60%份额,全球RAN供应商前五名为华为、爱立信、诺基亚、中兴和三星,尽管短期市场趋于稳定,但长期增长前景依然平淡。

    DellHuaweisemiconductor
  • Saxavord Spaceport appoints new CEO in wake of founder’s death

    Saxavord航天港在创始人去世后任命新首席执行官

    ➀ Saxavord航天港联合创始人Frank Strang去世后,Scott Hammond被任命为新任首席执行官;

    ➁ Debbie Strang接任副首席执行官,Mairi Prior成为财务总监,航天港正筹备RFA的火箭测试发射;

    ➂ Saxavord致力于成为欧洲首个垂直火箭发射基地,吸引RFA、Skyrora和Orbex等公司计划使用该场地。

  • Ed’s Lèse-Majesté

    艾德的大不敬之举

    ➀ 艾德推荐的政府AI支付系统误判英王多居所为违规,并询问宫殿隐私问题,引发君主震怒;

    ➁ 艾德任命CTO向英王解释AI“幻觉”机制,意外缓解矛盾并呼应了英王对AI风险的公开担忧;

    ➂ 事件平息,但艾德晋升公爵的希望落空。

    AISoftwarecybersecurity

8月23日

  • Automotive buck converters for 48V rails

    适用于48V电源轨的汽车降压转换器

    ➀ 达尔电子(Diodes)推出四款汽车级降压转换器(AP68255Q、AP68355Q、AP6A255Q、AP6A355Q),支持48V电源轨,输入电压最高达100V,输出电流为2.5A或3.5A;

    ➁ 采用异步设计,需外接肖特基二极管,通过恒导通时间控制方案(约300kHz)实现快速负载/线性瞬态响应和低输出纹波,并搭配专有栅极驱动技术降低EMI;

    ➂ 符合AEC-Q100 Grade 1认证,具备过流、过热保护机制,提供工业级版本,适用于汽车及高功率场景。

    Diodesautomotivedc-dc

8月22日

  • Foundries Squeeze Fabless

    晶圆代工厂挤压无晶圆厂企业

    ➀ 晶圆代工厂利用率达90%却削减投资,与依赖代工的无晶圆厂企业矛盾加剧;

    ➁ 半导体行业连续六年实现双位数出货量增长,但因产品周期分散导致收入增速受限;

    ➂ 代工厂提价策略与轻晶圆厂企业的制造外包趋势或将重塑行业格局。

    Foundriessemiconductor
  • 1,500V 30mA photo-relay in 8x10mm package

    东芝推出8x10mm封装、1500V 30mA光继电器

    ➀ 东芝发布TLX9161T光继电器,采用8x10mm紧凑封装,耐压1500V,开关时间≤1ms,专为电动汽车电池设计;

    ➁ 支持30mA电流、800Ω导通电阻及5kV输入输出隔离,可替代机械继电器,用于电池管理系统和燃料电池电压监测;

    ➂ 符合AEC-Q101车规标准,封装体积比前代减小25%,且保持引脚兼容性,方便电路板设计。

    Toshibaautomotiveelectric vehicle
  • GaN PSU dev board for solar racing cars

    适用于太阳能赛车的氮化镓电源开发板

    ➀ Power Integrations为太阳能赛车团队提供免费的氮化镓(GaN)电源开发套件,效率高达95%且无需散热器;

    ➁ RDK-85SLR开发板支持100-150V直流输入,持续输出46W(12V/3.84A)并支持80W峰值功率,采用900V INN3990CQ芯片和车规级元器件;

    ➂ 该套件含原理图、变压器制作指南等设计文档,并赞助苏黎世联邦理工学院aCentauri团队参与2025年世界太阳能挑战赛。

    GaNautomotive
  • Most Read – Intel stake, Plessey Semi, AI Turing Institute

    最新动态

    ➀ Arm聘请亚马逊顶级IC开发人员Rami Sinno研发自主AI芯片,反映其在半导体领域的战略扩张;

    ➁ 2025年上半年智能眼镜市场同比增长110%,雷朋Meta产品占据73%份额,小米/TCL-RayNeo加速入场;

    ➂ 美国政府计划将109亿美元芯片法案补贴转换为英特尔10%股权,软银追加20亿美元投资,凸显半导体地缘竞争加剧。

    AIArmIntel
  • Axelera AI in talks to raise $150m

    Axelera AI正洽谈筹集1.5亿美元资金

    ➀ 荷兰边缘AI芯片开发商Axelera AI计划筹集1.5亿欧元资金,以开发面向机器人、汽车和数据中心应用的AI小芯片(chiplet),目标2028年推出产品Titania;

    ➁ 欧盟通过拨款(6800万欧元)和投资支持Axelera,旨在推动欧洲AI产业自主化,减少对外国芯片依赖;

    ➂ Axelera的Titania芯片采用自研数字存内计算(D-IMC)技术和RISC-V架构,CEO强调通过提供有竞争力的薪酬、自主权和企业使命感吸引顶尖人才。

    AI ChipChipletHPC
  • Foldable phones scarce in Europe

    欧洲折叠屏手机仍属小众但销量激增,2028年高端市场或占10%

    ➀ 欧洲折叠屏手机仍属小众市场,但销量快速增长,2024年书本式折叠机型同比增长37%,三星早期主导地位遭挑战;

    ➁ 荣耀凭借Magic系列抢占市场份额(2024年占比达34%),三星以更轻薄、性能更强的Galaxy Z Fold7反击,双方技术竞争白热化;

    ➂ 苹果或于2026年入局折叠屏领域,预计到2028年欧洲书本式折叠手机年销量将突破400万台,在高端市场(800美元以上)占比近10%。

    AppleSamsunghonor
  • Datacentre in space

    Axiom Space与红帽合作在国际空间站测试未来轨道数据中心

    ➀ Axiom Space的AxDCU-1设备将赴国际空间站测试未来轨道数据中心系统,旨在减少对稀缺下行带宽的依赖;

    ➁ 实验采用红帽开源Device Edge平台(基于MicroShift/Kubernetes),部署于商用服务器硬件,支持太空实时数据处理与决策;

    ➂ 通过SpaceX第33次NASA补给任务发射,为Axiom建设全球首个商业空间站「Axiom Station」奠定技术基础。

    Axiom Spacedata centres
  • Q2 Optical Transport equipment market up 14% y-o-y

    2025年第二季度光传输设备市场同比增长14%

    2025年第二季度全球光传输设备市场同比增长14%,主要受分解式波分复用(WDM)和数据中心互连(DCI)技术需求推动;

    分解式WDM销售额同比激增近35%,得益于云服务商对IPoDWDM兼容ZR/ZR+光模块的采购;

    华为、Ciena和诺基亚为市场份额前三的供应商,云服务商直接采购占WDM系统增长的60%。

    CloudHPCsemiconductor
  • Give me a datacentre . . . . but not yet

    给我一个数据中心……但不是现在

    ➀ 文章呼吁地方当局暂缓批准使用当前液冷(L2A)技术的新数据中心,该技术每年每兆瓦消耗180万至500万升水,导致供水中断和污染;

    ➁ 到2027年,液对液(L2L)冷却技术可将每兆瓦用水量降至20万升或零,但目前因成本和空间限制难以普及;

    ➂ 作者建议效仿圣奥古斯丁的“暂缓”哲学,等待更可持续的技术方案,以平衡技术需求与环境保护。

    CoolingHPCsemiconductor

8月21日

  • Precision resistors for industrial, medical and automotive

    适用于工业、医疗和汽车领域的精密电阻

    ➀ 儒卓力(Rutronik)正在分销 Vishay 的精密薄膜贴片电阻,该系列产品通过 AEC-Q200 认证、符合 RoHS 标准并通过耐硫测试,适用于工业、医疗及汽车领域;

    ➁ MC AT 系列提供 0201 至 1206 尺寸,公差低至 ±0.1%,温度稳定性 ±25ppm/°C,功率处理能力最高 520mW;TNPW e3 系列则为经济型选择,最大电阻值 3.01MΩ;

    ➂ 两个系列均通过 ASTM B 809 和 ANSI/EIA-977 严格环境测试,可耐受 -55°C 至 +175°C 极端温度及高湿度环境。

    Vishayautomotive
  • Plessey Semiconductors bought with Chinese money

    普莱斯半导体被中资收购

    ➀ 普莱斯半导体(Plessey Semiconductors)被Haylo Labs收购,后者通过中国科技公司歌尔股份(Goertek)提供的1亿美元贷款完成交易;

    ➁ 歌尔股份专注于智能手机、VR/AR等消费电子产品的声光组件,客户包括苹果、三星和华为;

    ➂ 英国政府已批准该交易,目标整合全球领先的MicroLED技术资源。

    AcquisitionChinasemiconductor
  • Japan struggling to respond to power semi challenges

    日本在功率半导体领域应对挑战时举步维艰

    ➀ 日本五大功率半导体企业(三菱电机、富士电机、东芝、罗姆、电装)全球市场份额均不足5%,因利益分散导致合作困难;

    ➁ 政府支持的联盟(如东芝-罗姆、富士-电装)进展有限,产品线不兼容且研发与采购合作停滞;

    ➂ 中国凭借碳化硅(SiC)晶圆成本优势和电动汽车市场主导地位(占全球纯电动40%、插混50%),强化功率半导体竞争力,而日本在电动车领域落后。

    Market Competitionautomotivesemiconductor
  • Back-end equipment sales growing at 6% CAGR

    后端设备销售额以6%复合年增长率增长,半导体封装推动创新与供应链变革

    ➀ 半导体后端设备市场预计2030年将超90亿美元,年复合增长率(CAGR)达6%,其中热压键合设备(TCB)和混合键合设备分别以11.6%和21.1%的CAGR增长,推动HBM和Chiplet封装技术进步。

    ➁ 地缘政治紧张和出口管制促使台积电、英特尔、SK海力士等巨头分散供应链并本地化生产,设备供应商如BESI和ASMPT通过创新加速先进封装能力建设。

    ➂ 混合键合和TCB技术是3D集成和AI/存储平台的关键,中国本土设备商目前仅满足14%需求,生态系统成熟仍需时间,战略合作与区域化生产成为行业趋势。

    HBMSK hynixsemiconductor

8月20日

  • Shape-recovery and self-healing properties of ATSP

    ATSP材料的形状恢复与自愈特性研究

    ➀ 得克萨斯农工大学的研究人员通过循环负载和高温测试,揭示了碳纤维复合材料芳香族热固性共聚酯(ATSP)的形状恢复与自愈特性;

    ➁ 该材料在数百次应力循环中表现出耐久性,加热至280°C可触发自愈,两次循环后恢复接近原始强度,第五次循环仍保留80%效率;

    ➂ X射线成像显示,尽管机械疲劳逐渐显现,材料结构仍能恢复,突显了ATSP的化学稳定性及在汽车安全领域的应用潜力。

    automotivesemiconductor
  • Datacentre infrastructure market on a 15% CAGR 2024-29

    数据中心基础设施市场2024至2029年复合年增长率预计达15%

    ➀ 数据中心物理基础设施(DCPI)市场预计将以15%的复合年增长率增长,到2029年达631亿美元,AI计算需求推动设施设计革新;

    ➁ 散热管理(尤其是直接液冷技术DLC)将以19%的复合年增长,随机架密度提升,DLC市场规模将从2024年的11亿美元增至2029年的58亿美元;

    ➂ 云服务与托管服务提供商将实现20%的复合年增长,领先于企业自建数据中心,北美市场主导增长,混合能源策略缓解电力限制对产能的影响。

    AICoolingDatacentre
  • NEVs account for 29% of global auto sales in Q2

    第二季度全球新能源汽车销量占比达29%

    ➀ 第二季度全球新能源汽车(含混动)销量达645.6万辆,占比29%,同比增长30%,其中纯电动车销量486.8万辆;

    ➁ 比亚迪以18.3%市占率稳居纯电市场第一(同比增长43%),特斯拉销量下滑14%,吉利、零跑、小鹏首次单季销量突破10万辆,小米跻身前十;

    ➂ 美国将于9月底取消电动车补贴,TrendForce预测2025年NEV销量增长21%,2026年增速放缓至14%。

    BYDTeslaautomotive
  • Aerospace demonstrates optical crosslink between CubeSats

    航空航天公司展示立方星之间的光学交叉链路

    ➀ 美国航空航天公司(The Aerospace Corporation)首次在近地轨道的两颗立方星之间演示了光学交叉链路技术,利用微型化激光组件实现了最高312.5 Mbps的无校正数据传输;

    ➁ 该技术降低了未来任务的能耗和成本,使立方星能够协同组网运行,为商业和政府任务提供了高性价比的解决方案;

    ➂ 即将于2026年退休的CEO Steve Isakowitz总结其十年任期内的成就,包括推动AI在航天领域的应用、深化行业合作,并将总部迁至华盛顿特区。

    AIHPCsemiconductor
  • Top Ten (less 5) PC Vendors

    全球前五(原前十)大PC供应商榜单

    ➀ 2025年第二季度,联想以1700万台出货量(24.8%市场份额)领跑全球PC市场,同比增长15.2%;

    ➁ 苹果以21.4%的同比增长率表现最佳,戴尔则下滑3.0%;

    ➂ 全球PC市场整体增长6.5%,华硕与惠普分别以16.7%和3.2%的增长率稳居前五。

    AsusLenovo

8月19日

  • US government planning to take 10% stake in Intel in return for Chips Act money

    美国政府计划以换取《芯片法案》资金为由收购英特尔10%股份

    ➀ 美国政府拟将109亿美元《芯片法案》资助和军事合同转为股权,收购英特尔约10%股份(价值约105亿美元),消息公布后英特尔股价下跌3%;

    ➁ 此举可让英特尔一次性获得全部资金而非分期拨款,加速其转型计划(此前仅收到22亿美元);

    ➂ 股权置换模式表明美国政府对英特尔的合作是有条件支持而非无限制援助,该模式未来可能扩展至其他《芯片法案》受助企业。

    Chips ActIntelUS Government
  • Arm recruits Amazon’s top IC developer

    Arm聘请亚马逊顶级IC开发人员

    ➀ Arm聘请了亚马逊旗下芯片部门Annapurna Labs的工程总监Rami Sinno,他曾主导开发亚马逊自研AI芯片Trainium和Inferentia;

    ➁ Arm计划开发自有品牌专用芯片,其最新财报显示支出增加,推测与该战略相关;

    ➂ Sinno曾在2014-2019年任职于Arm担任工程系统与软件总监,Arm还从HPE和英特尔招募人才以推动芯片研发。

    AIAmazonArm