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➀ ams OSRAM 2026年MPW程序扩展了其技术选项，包括新的180nm选项，如C18 CMOS专业平台；

➁ 该程序为设计工程师提供了一种低门槛、成本效益的方式，通过快速且负担得起的原型设计来加速集成电路开发；

➂ 2026年MPW计划引入新的180nm混合信号CMOS和180nm BCD（双极-CMOS-DMOS）技术平台；

➃ 这些平台支持1.8V/3.3V、1.8V/5V和1.8V/5V/70V（BCD）电源域；

➄ 这些平台适用于汽车和其他高性能模拟应用，并适合工业、医疗、消费、安全和空间应用。

➀ 聚焦离子束 (FIB) 技术虽在旧制程节点上早有应用，但随着先进制程（如28nm及以下）的开发，其凭借精准的材料去除和成像能力，正展现出不可或缺的价值。

➁ 在设备上市成本动辄超过1000万美元的时期，FIB 为失效分析、电路编辑和原型验证提供了一种高性价比的解决方案，极大降低了研发的财务风险。

➂ 面对日益复杂的制造工艺，FIB 成为工程师可视化解析内部结构并进行微米级修改的关键工具，无需昂贵的光罩即可确保更高的良率和可靠性。