半导体行业最新 #RISC-V 相关新闻

➀ 谷歌数据中心性能工程总监 Martin Dixon 在近期的 RISC-V 峰会上,介绍了谷歌将 RISC-V 集成到其庞大的仓库级计算基础设施中的愿景。

➁ 演讲以隐喻性的“公路旅行”为引子,探讨了在极端规模下采用 RISC-V 所面临的挑战与机遇。

➂ 这一举措凸显了 RISC-V 在谷歌未来数据中心性能工程和硬件架构中的战略重要性。

GoogleRISC-VData center

➀ 亚马逊云科技 (AWS) 的 Jeremy Dahan 在 2025 北美 RISC-V 峰会上发表主旨演讲,探讨了嵌入式系统开发面临的挑战。

➁ 他展示了云技术如何弥合本地硬件调试与可扩展、可共享环境之间的鸿沟。

➂ 演讲重点在于利用 AWS 的解决方案来优化 RISC-V 的开发工作流。

AWSRISC-VCloud

➀ S2C、MachineWare 和 Andes 联合推出一体化 RISC-V 协同仿真解决方案,以应对基于 RISC-V 的芯片设计日益增长的复杂性;

➁ 该方案集成 MachineWare 的 SIM-V 虚拟平台、S2C 的 Genesis Architect 和 Prodigy FPGA 原型系统,以及 Andes 的高性能处理器技术;

➂ 该解决方案旨在通过多公司协作,加速 RISC-V 芯片的开发流程,提高设计效率和可靠性。

ChipletEDARISC-V

➀ S2C、MachineWare 和 Andes 联合推出一体化 RISC-V 协同仿真解决方案,以应对基于 RISC-V 的芯片设计日益增长的复杂性;

➁ 该方案集成 MachineWare 的 SIM-V 虚拟平台、S2C 的 Genesis Architect 和 Prodigy FPGA 原型系统,以及 Andes 的高性能处理器技术;

➂ 该解决方案旨在通过多公司协作,加速 RISC-V 芯片的开发流程,提高设计效率和可靠性。

EDARISC-VChiplet

➀ CAST推出Catalyst™计划,通过预配置的RISC-V IP核简化嵌入式系统开发流程;

➁ 提供五款针对物联网、工业控制和边缘计算优化的处理器核,搭配免预付费的灵活授权模式;

➂ 预计缩短20-30%开发周期,降低中小型企业采用RISC-V技术的门槛。

CASTembeddedRISC-V

➀ CAST推出Catalyst™计划,通过预配置的RISC-V IP核简化嵌入式系统开发流程;

➁ 提供五款针对物联网、工业控制和边缘计算优化的处理器核,搭配免预付费的灵活授权模式;

➂ 预计缩短20-30%开发周期,降低中小型企业采用RISC-V技术的门槛。

CASTRISC-Vembedded

➀ RED Semiconductor推出针对RISC-V处理器的AI加速器IP核Ordo1,专为高能效边缘AI应用设计;

➁ 该IP核在矩阵计算密集型任务中性能提升500%,功耗降低超90%,代码量缩减至标准方案的1%;

➂ 通过与Aion Silicon、Codasip合作及种子+轮融资,RED加入RISC-V国际联盟,加速商业化部署,并整合安全架构与小型化设计以降低芯片成本。

AIRISC-Vsemiconductor

➀ Upbeat Technology与SiFive合作推出双核RISC-V MCU系列UP201/UP301,集成AI加速器,专注于超低功耗边缘AI应用。

➁ 能效达16.8 μW/MHz/DMIPS,支持400 MHz主频及近阈值电压运行,通过EDAC和SRAM优化提升可靠性,适用于可穿戴设备、无人机和物联网系统。

➂ RISC-V峰会将展示实时演示,工程样品及开发工具包已开放,助力下一代高能效AI设计。

AI ChipIoTRISC-V

➀ RISC-V提前达成25%市场渗透率,预计2031年芯片出货量超210亿颗、收入破20亿美元;

➁ 其开放标准架构允许免费使用与定制,与ARM的授权收费模式形成鲜明对比;

➂ 边缘AI需求及谷歌、AWS、Meta等巨头的采用加速生态扩张,RISC-V可扩展性成为嵌入式领域创新关键。

AIArmRISC-V

➀ DeepComputing创始人梁宇宁开发出模块化RISC-V笔记本架构,用户可自主更换主板与组件,其职业生涯从软件(诺基亚、华为)转向硬件创业,并与Framework公司合作推动开放设计。

➁ 经历疫情封锁催化的技术自主需求,RISC-V从研究项目上升为国家战略级架构;早期产品Roma笔记本虽亏损但验证了市场对可触达RISC-V硬件的需求。

➂ 主要挑战在于软件生态(如Chromium浏览器缺乏原生支持)和规模化问题,通过RISE联盟和开源社区推动持续集成,加速RISC-V在AI芯片和桌面端的落地。

AI ChipRISC-VLaptop

➀ DeepComputing创始人梁宇宁开发出模块化RISC-V笔记本架构,用户可自主更换主板与组件,其职业生涯从软件(诺基亚、华为)转向硬件创业,并与Framework公司合作推动开放设计。

➁ 经历疫情封锁催化的技术自主需求,RISC-V从研究项目上升为国家战略级架构;早期产品Roma笔记本虽亏损但验证了市场对可触达RISC-V硬件的需求。

➂ 主要挑战在于软件生态(如Chromium浏览器缺乏原生支持)和规模化问题,通过RISE联盟和开源社区推动持续集成,加速RISC-V在AI芯片和桌面端的落地。

RISC-VLaptopAI Chip

➀ SiFive推出第二代RISC-V智能核心系列(X100/X200/X300/XM),主打边缘计算至数据中心的高性能低功耗AI处理;

➁ 新一代核心提供独立AI推理与加速器控制单元两种应用模式,在MLPerf Tiny基准测试中性能超Arm Cortex-M85达230%;

➂ 关键创新包括硬件指数运算加速、内存延迟容忍架构及完整的AI软件生态,支持TensorFlow/PyTorch无缝部署。

AIArmRISC-V

➀ SiFive推出第二代RISC-V智能核心系列(X100/X200/X300/XM),主打边缘计算至数据中心的高性能低功耗AI处理;

➁ 新一代核心提供独立AI推理与加速器控制单元两种应用模式,在MLPerf Tiny基准测试中性能超Arm Cortex-M85达230%;

➂ 关键创新包括硬件指数运算加速、内存延迟容忍架构及完整的AI软件生态,支持TensorFlow/PyTorch无缝部署。

RISC-VAIArm

➀ SiFive推出针对AI应用设计的第二代RISC-V处理器系列,在缩小芯片尺寸、降低功耗的同时强化了加速器IP集成;

➁ 新系列包含X100/X200/X300/XM多款型号,通过RVA23标准化提升软件兼容性,并引入SSCI和VCIX双接口优化加速器控制;

➂ 采用可配置缓存架构和改进的指数函数计算单元,在保证灵活性的同时提升AI加速性能,适用于从嵌入式控制到大型AI加速器的多种场景。

AIRISC-Vcpu

➀ 高性能CPU设计正从传统乱序执行(OOO)架构转向基于时间的OOO架构,通过RISC-V开放生态解决功耗与扩展性瓶颈;

➁ Condor Computing的Cuzco处理器采用模块化设计与时间资源矩阵(TRM),通过预测性调度实现动态能效调节,适用于数据中心、移动设备及车载场景;

➂ 该架构在性能/功耗比、验证效率及指令集扩展性上具备优势,为RISC-V在AI、网络加速等领域挑战x86/ARM奠定基础。

cpuHigh-Performance ComputingRISC-V

➀ 高性能CPU设计正从传统乱序执行(OOO)架构转向基于时间的OOO架构,通过RISC-V开放生态解决功耗与扩展性瓶颈;

➁ Condor Computing的Cuzco处理器采用模块化设计与时间资源矩阵(TRM),通过预测性调度实现动态能效调节,适用于数据中心、移动设备及车载场景;

➂ 该架构在性能/功耗比、验证效率及指令集扩展性上具备优势,为RISC-V在AI、网络加速等领域挑战x86/ARM奠定基础。

RISC-VHigh-Performance Computingcpu

➀ Basilisk是一颗采用全开源EDA工具链开发的RISC-V SoC,基于德国IHP 130nm BiCMOS工艺流片,可完整运行Linux系统;

➁ 此项目颠覆传统IP/EDA商业模式,美国半导体巨头因利润依赖而创新停滞,中欧则加速发展自主可控芯片技术;

➂ 开源工具Yosys和OpenROAD实现从RTL到GDSII全流程,芯片在0.88V-1.64V电压范围展现能效优化,为下一代22nm FD-SOI设计奠定基础

EDARISC-Vsemiconductor

➀ Basilisk是一颗采用全开源EDA工具链开发的RISC-V SoC,基于德国IHP 130nm BiCMOS工艺流片,可完整运行Linux系统;

➁ 此项目颠覆传统IP/EDA商业模式,美国半导体巨头因利润依赖而创新停滞,中欧则加速发展自主可控芯片技术;

➂ 开源工具Yosys和OpenROAD实现从RTL到GDSII全流程,芯片在0.88V-1.64V电压范围展现能效优化,为下一代22nm FD-SOI设计奠定基础

RISC-VEDAsemiconductor

➀ 格芯(GlobalFoundries)作为全球领先的半导体代工厂,专注于汽车、物联网和自主系统领域,采用FD-SOI、FinFET等成熟技术。

➁ 公司2025年Q2营收达16.88亿美元,达成多项战略合作(如大陆集团)并收购MIPS Technologies,扩展RISC-V处理器IP以支持AI应用。

➂ 尽管面临供应链和地缘政治挑战,格芯通过绿色制造和区域化策略(如“中国本土化”)巩固了其全球第三大代工企业的地位。

RISC-Vsemiconductorautomotive

➀ 格芯(GlobalFoundries)作为全球领先的半导体代工厂,专注于汽车、物联网和自主系统领域,采用FD-SOI、FinFET等成熟技术。

➁ 公司2025年Q2营收达16.88亿美元,达成多项战略合作(如大陆集团)并收购MIPS Technologies,扩展RISC-V处理器IP以支持AI应用。

➂ 尽管面临供应链和地缘政治挑战,格芯通过绿色制造和区域化策略(如“中国本土化”)巩固了其全球第三大代工企业的地位。

semiconductorautomotiveRISC-V