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7月21日
NAND Flash Supply Growth to Outpace Demand in 2027, Easing Supply Constraints in 2H27, Says TrendForce
TrendForce：2027年NAND闪存供应增长将超过需求，2027年下半年供应紧张状况缓解➀ 2026年，由于AI需求激增和产能扩张有限，NAND闪存市场一直处于供应不足状态。
➁ 预计服务器需求将保持强劲，2026年服务器出货量同比增长17%。
➂ 预计2027年，Agentic AI应用的商业化将维持通用服务器的需求。
➃ 预计智能手机和笔记本电脑市场将需求减弱，2026年智能手机产量同比下降15–20%。
➄ 预计2027年下半年供需平衡将转向正面，缓解供应紧张状况。
7月13日
Niche Demand and MLC Migration to Drive SLC NAND Prices up 120–170% in 2H26, Says TrendForce
2026年下半年SLC NAND价格预计上涨120-170%，TrendForce称需求驱动和MLC迁移是主因➀ TrendForce的最新内存定价调查表明，成熟的NAND工艺产能正在转向高层数3D NAND，导致MLC NAND供应短缺。
➁ 由于供应短缺，工业、汽车和网络客户正在考虑转向SLC NAND。
➂ SLC NAND在AI边缘计算、数据中心和汽车电子领域的需求正在增长。
➃ TrendForce预测，SLC NAND合同价格将在2026年下半年上涨120-170%。
➄ 一些客户正在从低密度到中密度的MLC NAND迁移到4Gb和8Gb SLC NAND，以提高可靠性。
➅ 重要的SLC NAND供应商在近期内不计划增加新的生产能力。
7月9日
Long-Term Agreements Cap Price Increases; Server DRAM Contract Prices Expected to Rise 13-18% QoQ in 3Q26, Says TrendForce
服务器DRAM合同价格预计在2026年第三季度环比增长13-18%，TrendForce表示长期协议限制了价格增长➀ TrendForce的最新内存定价调查表明，预计将在2026年第二季度出现价格上涨；
➁ 预计服务器DRAM合同价格在2026年第三季度环比增长13-18%；
➂ 美国基于的CSP已经签署了多年的长期协议（LTAs）；
➃ CPU短缺减缓了系统组装，导致DRAM库存积压；
➄ TrendForce预测RDIMM位供应增长将落后于CPU出货量增长；
➅ 预计服务器DRAM价格将从2026年下半年持续到2027年下半年继续上涨。
7月6日
AI Demand for High-End MLCCs Drives Japan and Korea Suppliers’ Book-to-Bill Ratios to Post-Pandemic Highs, Raising Shortage Risks in 2H26, Says TrendForce
高端MLCC需求推动日本和韩国供应商订单预订比达到疫情后高点，TrendForce称2026下半年短缺风险上升➀ 由于AI服务器平台升级加速和定制ASIC的量增长，高端MLCC需求激增。
➁ 日本和韩国领先供应商的订单预订比达到疫情后高点。
➂ 摩拉タ的订单与备货比超过2018年峰值，表明供应短缺风险很高。
➃ 随着定制AI加速器的批量增长，高容量、低电压和微型MLCC的需求上升。
➄ 由于汽车ODM的库存准备和提前采购，2026年下半年供应担忧加剧。
➅ 中国主流X5R消费级MLCC价格上涨。
➆ TrendForce预计2026年下半年产能利用率将严重受AI相关订单占用。
7月3日
AI Server Demand Continues to Support Memory Prices in 3Q26, but Gains Moderate as Consumer Demand Weakens and High Base Effects Take Hold, Says TrendForce
TrendForce：AI服务器需求持续支撑3Q26内存价格，但涨幅因消费需求减弱和基数效应而温和➀ 预计3Q26 DRAM市场将保持极度紧张，合同价格环比上涨13–18%；
➁ 消费应用需求减弱和较高的比较基数预计将使价格上涨温和；
➂ 预计NAND Flash合同价格将环比上涨10–15%；
➃ 预计服务器DRAM出货量将持续到2027年；
➄ 预计智能手机厂商将在3Q26提高零售价格；
➅ AI相关应用继续推动LPDRAM供应紧张；
➆ 图形DRAM供应受限，GDDR6/7价格上升；
➇ 消费DRAM需求仍然疲软；
➈ 预计客户端SSD市场的谈判将使合同价格上涨温和；
➉ 企业SSD生产正在扩大；
➊ UFS 4.0升级推动高端智能手机需求；
➋ 预计eMMC和UFS合同价格将适度上涨；
➍ NAND Flash晶圆需求显著减弱；
➎ 内存供应商优先考虑AI和服务器产品。
6月30日
AI Component Capacity Squeeze and Foundry Output Cuts to Extend Mature-Node Price Increases in 2027, Says TrendForce
趋势科技表示，2027年成熟节点价格将因AI组件产能紧张和晶圆厂产量削减而继续上涨➀ 对AI服务器、通用服务器和边缘AI设备的增长需求促使晶圆厂将更多的产能分配给AI相关产品。
➁ 台积电和三星的生产削减推动了8英寸侧的产能利用率和晶圆厂价格上升。
➂ 台积电在12英寸成熟节点段的生产削减预计将创造订单转移机会。
➃ 55nm及更大节点的电源IC需求正在使台湾晶圆厂的高压工艺产能紧张。
➄ 趋势科技预计这种价格上涨趋势将持续到2027年。
6月25日
NVIDIA’s 800V Power Rack to Debut as an Optional Configuration for Vera Rubin, with Broader Adoption Expected in the Rubin Ultra Generation, Says TrendForce
NVIDIA的800V电源机架作为Vera Rubin可选配置推出，TrendForce预计在Rubin Ultra一代将有更广泛的应用➀ NVIDIA正在开发专有的800V高压直流电源机架用于AI服务器。
➁ 该平台预计将在2026年第三季度准备好面向客户发货，并将作为Vera Rubin平台的可选配置。
➂ TrendForce预计在Rubin Ultra一代将有更广泛的应用，预计到2028年将实现广泛部署。
3月3日
AI Server Storage Demand Surges; Top Five NAND Flash Suppliers Post 23.8% QoQ Revenue Growth in 4Q25, Says TrendForce
AI服务器存储需求激增；TrendForce称前五大NAND闪存供应商在4Q25实现23.8%的环比收入增长➀ 全球NAND闪存行业在4Q25实现了23.8%的环比收入增长，主要得益于AI基础设施的建设；
➁ 北美对企业SSD的爆炸性需求加速了向NAND解决方案的转变；
➂ SK集团、Kioxia、Micron和SanDisk报告了显著的收入增长，其中SK集团以47.8%的环比增长领先。
2月26日
Price Rally Drives 4Q25 DRAM Revenue Up 29.4%; Samsung Regains No. 1 Market Share, Says TrendForce
价格反弹推动2025年第四季度DRAM收入增长29.4%；三星重夺第一市场份额，TrendForce称➀ 人工智能应用的扩展推动了除AI服务器之外对内存的需求；
➁ DRAM收入同比增长29.4%，达到535.8亿美元；
➂ 三星以36%的市场份额重夺第一。
2月25日
Combined CapEx of Top Eight CSPs to Exceed $710 Billion in 2026; Google Leads ASIC Deployment with TPUs, Says TrendForce
八大云服务提供商2026年资本开支将超过7100亿美元；TrendForce称Google在ASIC部署中领先➀ 全球云服务提供商正在加速投资AI服务器和基础设施；
➁ 全球八大领先云服务提供商的合并资本开支预计到2026年将超过7100亿美元；
➂ Google在ASIC部署中领先，2026年将有近78%的AI服务器出货量采用其TPU。
2月13日
HBM4 Validation Expected in 2Q26; Three Major Suppliers Poised to Shape NVIDIA Supply Landscape, Says TrendForce
慧荣科技预测，HBM4验证预计在2026年第二季度完成；三大供应商将塑造NVIDIA供应链格局➀ 预计HBM4验证将在2026年第二季度完成；
➁ 三大供应商——三星、SK海力士和美光正处于最后的验证阶段；
➂ NVIDIA即将推出的Rubin平台将成为HBM4采用的催化剂；
➃ 内存短缺和HBM盈利性挑战；
➄ GPU需求增长和需要多供应商生态系统。
2月10日
Google’s High-Speed Interconnect Architecture to Push 800G+ Optical Transceiver Share Past 60% by 2026, Says TrendForce
TrendForce：谷歌高速互连架构将推动800G以上光收发器市场份额在2026年超过60%➀ 谷歌下一代TPU“铁木”，集成了3D环面网络拓扑与阿波罗光电路交换机（OCS）全光网络；
➁ TrendForce预测，到2026年，800G以上光收发器模块的出货份额将超过60%；
➂ 谷歌的设计通过MEMS微镜技术实现了能效和成本节约。
2月9日
AI-Fueled Supercycle Propels Memory Market Revenue to More Than Twice That of Foundry Industry, Says TrendForce
AI推动内存市场营收超芯片制造行业两倍，TrendForce预测➀ 预计AI热潮将推动内存和晶圆代工行业在2026年创下历史最高收入。
➁ 由于供应有限和价格上涨，内存市场的总价值预计将达到5516亿美元。
➂ 全球晶圆代工市场预计将达到2187亿美元，而内存行业的规模将是晶圆代工行业的两倍以上。
2月5日
MLCC Market Polarizes in 1Q26 as Embodied AI Ignites High-End Demand While Consumer Electronics Slump Under Cost Pressures, Says TrendForce
慧荣科技：2026年第一季度MLCC市场两极分化，AI推动高端需求，消费电子受成本压力下滑➀ 2026年第一季度MLCC市场呈现两极分化，高端需求由具身AI推动；
➁ 中低端领域因季节性下滑和原材料成本上升而陷入困境；
➂ 英伟达服务器和领先服务提供商的ASIC开发推动了对AI的投资；
➃ 消费电子产品市场保持疲软，订单势头疲弱。
2月2日
Memory Price Outlook for 1Q26 Sharply Upgraded; QoQ Increases of All Product Categories to Hit Record Highs, Says TrendForce
2026年第一季度内存价格展望大幅上调；所有产品类别环比增长达到历史新高，TrendForce称➀ TrendForce大幅上调了2026年第一季度DRAM和NAND Flash产品的价格预测；
➁ 预计2026年第一季度PC DRAM价格将至少翻一番；
➂ 预计2026年第一季度企业级SSD价格将上涨53-58%。
1月22日
AI Architecture Evolution Set to Drive Memory Market Revenue to a New Peak in 2027, with Annual Growth Exceeding 50%, Says TrendForce
AI架构演进将推动内存市场收入在2027年达到新高，年增长率将超过50%➀ TrendForce 最新研究显示，AI 创新正在引发内存市场的根本性转变；
➁ AI 系统越来越依赖高带宽、大容量、低延迟的 DRAM 来处理大规模模型参数和多任务并行处理；
➂ NAND Flash 已成为快速数据传输的关键，使内存成为 AI 基础设施的核心组件。
1月20日
Global AI Server Shipments Forecast to Grow Over 28% YoY in 2026, with a Rising Share of ASIC-Based Systems, Says TrendForce
据TrendForce预测，2026年全球AI服务器出货量将同比增长超28%，基于ASIC的系统占比上升➀ 据TrendForce最新市场研究，由于北美云服务提供商（CSP）在AI基础设施上的持续投资，2026年全球AI服务器出货量预计同比增长超过28%。
➁ AI推理服务的快速增长正在推动对通用服务器的需求，支持替换和扩展工作。
➂ TrendForce预测，包括AI服务器在内的全球服务器总出货量将在2025年后加速增长，2026年同比增长12.8%。