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11月2日
AI Networking and Interconnect Market Projected to Reach US$279.8 Billion in 2027, with Scale-Up Share Rising to 24%, Says TrendForce
TrendForce 指出，AI 网络与互连市场预计 2027 年将达到 2798 亿美元，Scale-up 份额将升至 24%➀ TrendForce 预测全球 AI 网络与互连市场收入将从 2024 年的 379 亿美元激增至 2027 年的 2798 亿美元，复合年增长率 (CAGR) 为 95%；
➁ 交换机预计仍将是最大的收入来源，2027 年将产生约 1050 亿美元的收入（占市场的 38%）；
➂ 网络接口卡 (NIC) 和数据处理器 (DPU) 的收入预计将翻倍，达到 2027 年的 574 亿美元；
➃ 可插拔光收发器收入预计增长 76% 达到 841 亿美元，其中 1.6T 产品预计贡献约 56% 的收入；
➄ Scale-up 互连（加速器间的高速连接）增长最快，其市场份额预计从 2024 年的 11% 上升至 2027 年的 24%；
➅ Co-packaged optics (CPO) 和光电路交换 (OCS) 等新兴技术正在重塑价值分配。
10月29日
AI Inference Drives CPU and DDR5 Demand, with High-Capacitance MLCC Shortages Expected to Persist Through 1H27, Says TrendForce
AI推理推动CPU和DDR5需求，预计高容量MLCC短缺将持续至2027年上半年，TrendForce表示➀ 人工智能应用的快速发展推动了对CPU的新一轮需求；
➁ 由于CPU主板和内存模块的普及，高容量MLCC的需求正在增加；
➂ NVIDIA的Vera Rubin平台和AMD的MI450平台预计将推动高端MLCC短缺；
➃ AI级MLCC的供应约束明显，短缺已扩展到通信级组件；
➄ 物料和物流成本正在上升，进一步压迫供应链。
10月22日
Server CPU Shipments Projected to Grow Over 40% YoY in 2027, with ARM-Based Products Continuing to Gain Market Share, Says TrendForce
服务器CPU出货量预计在2027年同比增长超过40%，TrendForce表示ARM产品市场份额持续增长➀ 自2025年下半年以来，服务器CPU需求由于AI应用而稳步增长；
➁ 预计2026年服务器CPU出货量将同比增长31%；
➂ ARM服务器CPU市场份额预计将增长，2026年将超过20%，2027年将达到30%；
➃ AMD的市场份额预计将在2026年达到约27%；
➄ NVIDIA的Grace CPU和Google的Axion CPU正在推动ARM服务器CPU的出货量。
10月19日
Optical Fiber Spot Prices Surge Severalfold in 2026, with Data Center-Driven Supply Shortages Expected to Persist Through 2028, Says TrendForce
2026年光纤现货价格飙升数倍，预计数据中心驱动供应短缺将持续至2028年，TrendForce表示➀ 由于人工智能数据中心和高容量骨干网络的部署，光纤需求正在上升；
➁ TrendForce预计2026年全球光纤供应短缺将达到1.8亿光纤公里；
➂ 完成光纤产品的现货价格预计将增加到2025年的2.8至5倍；
➃ 电信运营商正在转向长期供应协议以确保光纤供应；
➄ 由于新产能上线所需的时间，预计短缺将持续到至少2028年。
10月14日
CSP CapEx Projected to Exceed US$1.5 Trillion in 2027, with AI Server Revenue Growing Over 90% YoY on Higher Shipments and Prices, Says TrendForce
2027年数据中心资本支出预计将超过1.5万亿美元，AI服务器收入年增长超过90%，TrendForce表示➀ 全球九大领先云服务提供商的资本支出预计将在2026年增长106%，达到9570亿美元，并在2027年超过1.5万亿美元。
➁ 由于出货量和价格上涨，AI服务器收入预计将同比增长超过90%。
➂ 强大的财务资源正在推动AI服务器的采购，预计2027年的出货量增长将接近36%。
➃ 2027年，AI服务器收入预计将同比增长超过90%，达到近9200亿美元。
10月13日
Integrated Optical-Electrical Testing Platforms Become Key to CPO Mass Production, Reshaping the Test Equipment Supply Chain, Says TrendForce
集成光电器件测试平台成为CPO大规模生产的关键，重塑测试设备供应链——TrendForce称➀ 人工智能数据中心对高速传输的需求增长，正在加速CPO（共封装光）向大规模生产的转变。
➁ 短测试时间和低成本对于CPO的大规模生产越来越重要。
➂ CPO需要协调的电学和光学测量，导致对集成测试设备和软件的需求上升。
➃ 大规模生产中的瓶颈正在从对齐精度转移到测试速度。
➄ 在单一平台上集成不同的仪器对于降低成本和提高吞吐量至关重要。
➅ 随着供应商扩大CPO测试能力，竞争正在转向平台集成。
10月8日
Six Leading Suppliers Bet on VCSEL NPO; VCSEL Demand Projected to Reach 650 Million Units by 2031, Says TrendForce
六大供应商押注VCSEL近封装光学(NPO)；TrendForce预测2021年至2031年VCSEL需求将达到6.5亿单位➀ 数据中心网络中数据传输需求的快速增长推动了基于VCSEL的近封装光学(NPO)的兴趣。
➁ Lumentum、藤仓电气、Coherent、Broadcom、ams OSRAM和HiSilicon等主要公司正在大力投资研发。
➂ 预计到2031年，VCSEL销量将达到6.5亿单位，复合年增长率(CAGR)为38%。
➃ 预计在2027年至2028年之间推出VCSEL NPO解决方案。
➄ 该技术因其低功耗、易于维护和成熟的供应链而受到青睐。
➅ 未来发展将着重于提高整体性能和技术成熟度。
9月30日
AI Server Demand Sustains Memory Contract Price Increases in 4Q26, While Consumer-Side Pressure Persists, Says TrendForce
AI服务器需求维持4Q26内存合同价格上涨，而消费端压力持续，TrendForce称➀ 4Q26传统DRAM合同价格预计将增长10-15%；
➁ 企业级SSD是唯一预计将看到价格上涨加速的类别；
➂ 服务器DRAM预计在4Q26将继续供不应求；
➃ 由于对服务器的强劲需求，移动DRAM分配仍然紧张；
➄ 图形DRAM价格预计将保持上升趋势；
➅ 消费者DRAM价格预计将继续以较慢的速度上涨；
➆ 企业级SSD价格预计将在4Q26加速增长。
9月29日
HBM Supply Constraints Persist, 2027 Price Outlook Revised Upward with Blended ASP Forecast to Rise 121% YoY, Says TrendForce
TrendForce：HBM供应约束持续，2027年价格展望上调，混合ASP预计同比增长121%➀ 人工智能服务器需求使HBM和传统DRAM竞争有限的产能；
➁ 由于供应约束和HBM4的增长，预计2027年HBM价格将上涨；
➂ 由于成本和供应约束，8-Hi配置正在成为优先选项；
➃ 2027年，8-Hi产品可能比12-Hi产品高出10-20%的价格溢价。
9月24日
Japanese and Korean MLCC Makers Cut Consumer Supply to Focus on AI, Chinese Suppliers Enter Global Brand Qualification, Says TrendForce
日本和韩国MLCC制造商削减消费供应以专注于AI，中国供应商进入全球品牌认证，TrendForce称➀ 日本和韩国的MLCC供应商正在将产能重新分配到AI相关应用，减少面向消费者的MLCC供应。
➁ 中国供应商正在与戴尔、惠普、华硕和宏碁等全球品牌进行MLCC认证。
➂ 摩拉特计划将重点转向为AI服务器和汽车电子产品提供先进、小型化、高容量产品。
9月22日
DRAM Module Revenue Surges 59% YoY in 2025 as Crowding-Out Effect Constrains Chip Supply and Drives Prices Higher, Says TrendForce
2025年DRAM模块收入同比增长59%，TrendForce称芯片供应受限推动价格上涨➀ 2025年全球DRAM模块市场收入达到212亿美元，同比增长59%。
➁ 2025年下半年价格上涨和集中出货推动了增长。
➂ DRAM供应商对PC和消费应用的分配受到限制，导致整体DRAM价格上涨。
➃ 2025年，前五大DRAM模块制造商占据了77%的市场总营收。
➄ 金士顿（Kingston）占据了62%的市场份额。
9月21日
Stronger North American Demand to Keep Enterprise SSD Prices on an Upward Trend in 4Q26, Says TrendForce
TrendForce：北美需求强劲，企业级SSD价格在2026年第四季度持续上涨➀ 美国云服务提供商最近上调了企业级SSD的需求预测；
➁ 主要云服务提供商正在加快部署并扩大企业级SSD的应用；
➂ 需求增长不仅限于高性能TLC产品，QLC产品也变得非常重要；
➃ 第四季度的企业级SSD订单总量可能超过第三季度的水平；
➄ 人工智能应用正在扩展和演变，推动了对实时数据检索和缓存的需求数量增长；
➅ QLC存储在向量数据库中得到更广泛的应用；
➆ DeepSeek正在中国推广使用高容量QLC企业级SSD。
9月18日
AI Chip Packaging Pushes Beyond Reticle Limits, with CoWoS-L Set to Remain the Mainstream Advanced Packaging Solution Through 2028, Says TrendForce
AI芯片封装超越光罩极限，CoWoS-L预计将持续至2028年成为主流先进封装解决方案——TrendForce称➀ GPU供应商和超大规模云服务提供商正在开发更强大和通用的AI芯片，将更大的封装尺寸作为2.5D封装的关键发展优先事项。
➁ 尽管面临英特尔EMIB-T的竞争，但台积电的CoWoS-L预计将持续至2028年成为AI芯片的主流封装解决方案。
➂ 英伟达的高端GPU预计在2026年将增长约30%。
➃ 台积电的CoWoS-S用于AI服务器芯片，但更大的设计需要CoWoS-L。
➄ EMIB-T提供较低的封装成本，但性能受限。
➅ 预计谷歌将在2027年采用EMIB-T封装。
9月16日
Global Power Demand Capacity for Data Centers Expected to Rise 31% YoY in 2026; Grid Supply Gap to Widen in 2028, Says TrendForce
全球数据中心电力需求容量预计2026年同比增长31%，2028年电网供应缺口将扩大，TrendForce称➀ TrendForce预测，2026年全球数据中心电力需求容量将同比增长31%，达到161吉瓦；
➁ AI服务器是增长的主要动力，占总需求容量的33.4%；
➂ 预计从2028年开始，电网供应缺口将显著扩大，到2030年供需差距将达到268吉瓦。
9月14日
NOR Flash Price Trends Diverge in 2H26, with High-Capacity Products Poised for 90–110% Increases, Says TrendForce
2026年下半年NOR闪存价格趋势分化，高容量产品预计增长90-110%，TrendForce称➀ NOR闪存市场正经历近十年来的最大结构性转变；
➁ AI相关产品消耗了大量的生产产能；
➂ 中高端产品预计将出现供应短缺；
➃ 由于工艺迁移，Winbond预计在2026年将看到最强的位增长；
➄ GigaDevice正在升级高容量产品的工艺技术；
➅ AI和航空航天通信成为新的需求来源；
➆ 2026年上半年，NOR闪存合同价格上涨了100-120%；
➇ 预计下半年不同容量段的价格趋势将出现分化。
9月11日
Top 10 Global Fabless IC Design Houses Post 73% YoY Revenue Growth in 2Q26; AMD Breaks into Top Three, Says TrendForce
2026年第二季度全球十大无厂半导体设计公司收入增长73%，AMD跻身前三，TrendForce表示➀ TrendForce报告显示，2026年第二季度全球十大无厂半导体设计公司收入同比增长73%；
➁ 由于在代理人工智能应用中CPU的战略重要性，AMD跻身前三；
➂ 英伟达收入同比增长99%，保持第一；
➃ 博通排名第二，收入同比增长112%；
➄ AMD的数据中心CPU收入达到历史新高；
➅ Marvell第二季度的收入增加到26.3亿美元；
➆ 高通在智能手机芯片领域面临挑战；
➇ 美光科技第二季度收入约为48.1亿美元；
➈ 瑞昱第二季度收入近11.9亿美元；
➉ MPS的收入为9.81亿美元，主要得益于与人工智能相关的电源管理解决方案。
9月9日
Global Foundry Revenue Approaches US$53.49 Billion in 2Q26 as SMIC Narrows Market Share Gap with Samsung, Says TrendForce
全球代工厂收入在2026年第二季度接近534.9亿美元，中芯国际缩小与三星的市占差距，TrendForce称➀ 全球前十大代工厂在2026年第二季度的总收入达到近534.9亿美元，环比增长11.5%；
➁ 台积电保持领先地位，市场份额为72.5%，收入近402亿美元；
➂ 中芯国际排名第三，环比收入增长20%，达到30多亿美元，缩小了与三星的差距；
➃ 三星代工排名第二，环比收入增长1.8%，达到32.6亿美元，但市场份额下降至5.9%；
➄ GlobalFoundries排名第五，环比收入增长9.3%，达到约17.9亿美元。
9月7日
DRAM Industry Revenue Rises 59.5% QoQ in 2Q26 as Supply Expansion Continues to Lag Demand Growth, Says TrendForce
DRAM行业在2026年第二季度收入同比增长59.5%，TrendForce称供应扩张继续落后于需求增长➀ 2026年第二季度DRAM行业总收入同比增长59.5%，达到近1547.3亿美元；
➁ 对AI服务器和高容量RDIMM的需求推动增长；
➂ 由于供应商库存低，DRAM位元出货量增长适度；
➃ 三星、SK海力士和美光科技是前三大供应商，收入增长显著；
➄ 南亚科技、威盛电子和PSMC专注于成熟工艺产品，收入持续增长。
9月1日
Higher Prices and Shipments Drive Top Five Enterprise SSD Vendors’ Revenue to Nearly US$37.59 Billion in 2Q26, Says TrendForce
TrendForce：2026年第二季度五大企业级SSD厂商收入近376亿美元，价格上涨和出货量驱动➀ TrendForce报告称，第二季度五大企业级SSD厂商的收入达到近376亿美元，比上一季度增长了103.6%；
➁ 预计第三季度企业级SSD的需求将保持强劲，得益于生成式AI的兴起、数据中心基础设施的稳定部署以及AI服务器架的大量出货；
➂ 三星凭借其176层QLC产品的显著出货增长和PCIe 5.0出货量的增加而位居市场首位；
➃ SK海力士和美光科技也凭借各自的产品线和技术实力实现了强劲增长。
8月28日
NVIDIA’s AI Rack Transition Accelerates; NVL72 Output Value to Exceed US$710 Billion in 2027, Says TrendForce
NVIDIA人工智能机架转型加速；趋势科技称NVL72 2027年产值将超7100亿美元➀ NVIDIA的GB300机架规模解决方案预计将在2026年成为出货量的主要驱动力，预计需求将持续到2027年上半年。
➁ 新一代VR200机架将增加产量，并在2027年占最大份额。
➂ 包括GB和VR平台在内的NVL72机架出货量预计在2027年增长超过50%。
➃ GB300、VR200和VR300 NVL72机架系统的总产值预计在2027年将超过7100亿美元。
➄ NVIDIA数据中心业务占总收入的比例接近93%。
8月27日
SEMCO Leads 4Q26 OEM Price Hikes, Signaling Start of MLCC Industry Upcycle, Says TrendForce
SEMCO 领导 2026 年第四季度 OEM 价格上涨，TrendForce 表示 MLCC 行业正式进入复苏期➀ SEMCO 领先在 2026 年第四季度对 OEM 和 ODM 客户提高价格，标志着 MLCC 行业正式进入复苏期。
➁ SEMCO 将消费级 X5R 产品价格提高 25–30%，高端 X6S 产品价格提高 10–20%。
➂ 日本供应商持观望态度，而台湾和中国供应商预计将保持价格上涨势头。
8月25日
Memory Prices Soar; DRAM and NAND Flash to Account for 68% of Major CSP CapEx in 2027, Says TrendForce
内存价格飙升；TrendForce称2027年DRAM和NAND闪存将占主要云服务提供商资本支出68%➀ 全球主要云服务提供商正在加速AI基础设施投资，预计2026年资本支出将增长98%，2027年再增长50%。
➁ 2026年，DRAM和NAND闪存将占云服务提供商总资本支出的47%，到2027年这一比例将升至68%。
➂ 服务器DRAM在2025年下半年合同价格上涨了64%，预计2026年将再上涨约270%。
8月18日
Combined Revenue of Top Five NAND Flash Brands Rises 77% QoQ in 2Q26; Micron Moves Up to Third Place, Says TrendForce
2026年第二季度前五大NAND闪存品牌收入同比增长77%，美光升至第三位，TrendForce称➀ TrendForce的最新NAND闪存行业研究显示，2026年第二季度前五大NAND闪存品牌的总收入同比增长77%；
➁ 人工智能服务器需求保持稳定，导致供应短缺和平均售价上涨；
➂ 三星、SK海力士、美光、铠侠和闪迪是前五大品牌，其中美光升至第三位；
➃ 五大品牌的收入同比增长率在50.7%到99.2%之间。
8月17日
Liquid Cooling Becomes Standard for High-End AI Infrastructure, with Penetration Expected to Reach 53% in 2026, Says TrendForce
液冷散热成为高端AI基础设施标准，TrendForce预测2026年渗透率将达到53%➀ 液冷散热已成为高端AI基础设施的标准，预计2026年渗透率将达到53%，2027年接近60%；
➁ 英伟达、AMD和谷歌的高端芯片正在推动液冷技术的应用；
➂ 英伟达的机架级解决方案预计在2026年将翻倍；
➃ 谷歌超过80%的AI服务器已使用液冷技术；
➄ 谷歌在将液冷技术从单个服务器扩展到机架级系统设计方面领先；
➅ 液冷系统包括冷板、歧管和CDU等关键部件。
8月5日
China Accounts for 56% of Global Optical Module Manufacturing; Short-Term Supply Chain Decoupling Unlikely Under Potential U.S. Restrictions, Says TrendForce
中国占全球光模块制造56%，美国潜在限制下短期供应链解耦不太可能，TrendForce称➀ 中国占全球光模块制造56%；
➁ 美国联邦通信委员会（FCC）正在起草一项提案，限制从中国进口新型光收发器；
➂ TrendForce认为，在潜在的美国限制下，短期内供应链解耦不太可能。
8月4日
DRAM Supply to Remain Tight in 2027, Prompting NVIDIA to Lower HBM Configurations for Rubin Ultra, Says TrendForce
2027年DRAM供应紧张，趋势科技称NVIDIA为Rubin Ultra降低HBM配置➀ 根据趋势科技的最新研究，2027年DRAM供应将持续紧张。
➁ 内存供应商的HBM4e验证时间表仍存在不确定性。
➂ NVIDIA正在评估Rubin Ultra的更低HBM配置，包括8-Hi HBM4e、12-Hi HBM4和8-Hi HBM4。
➃ 由于内存短缺，AI芯片的内存规格已进行了调整。
➄ HBM4e的验证和生产良率仍存在不确定性，这影响了HBM配置。
➅ NVIDIA的目标是为Rubin Ultra提高I/O速度，同时扩大GPU出货量。
➆ 2027年HBM位出货量预计同比增长50-60%，但可能仍然不足以满足需求。
8月3日
AI Server Shipments Forecast Raised to Nearly 31% YoY in 2026 as 90% Surge in CSP CapEx Fuels Infrastructure Expansion, Says TrendForce
TrendForce：预计2026年AI服务器出货量同比增长近31%，90%的云服务提供商资本支出增长推动基础设施扩张➀ TrendForce预测2026年AI服务器出货量将同比增长近31%；
➁ 预计到2026年，全球九大云服务提供商的AI基础设施投资将同比增长约90%；
➂ 谷歌和AWS计划在2026年增加其内部ASIC平台的生产；
➃ 中国四大云服务提供商的资本支出预计在2026年将增长超过80%；
➄ 2027年，前九大云服务提供商的总资本支出预计将达到约1.3万亿美元。
7月30日
Diverging Memory Market Outlook in 2027 as DRAM Supply Remains Tight While NAND Flash Supply Conditions Ease, Says TrendForce
2027年内存市场展望分化：DRAM供应紧张而NAND闪存供应条件放宽，TrendForce表示➀ 预计到2027年，人工智能将继续作为内存需求的主要驱动力。
➁ 由于HBM产能分配和强劲的AI服务器需求，DRAM的供应增长预计将落后于需求增长。
➂ 预计到2027年下半年，随着新产能的上线，NAND闪存的供应条件将放宽。
7月28日
AI Demand Pushes Japanese and Korean MLCC Suppliers to Record Monthly Shipments; Consumer-Grade Order Spillovers Continue to Surge, Says TrendForce
人工智能需求推动日本和韩国MLCC供应商实现历史最高月度出货量；消费级订单外溢持续激增，TrendForce称➀ 人工智能需求推动日本和韩国顶级MLCC供应商实现出货量新纪录；
➁ 消费级MLCC订单外溢持续惠及台湾和大陆的分销渠道；
➂ 尽管市场整体面临挑战，AI应用仍是一大增长亮点；
➃ 产能从消费级X5R转向高端X6S和X7R以满足AI需求；
➄ 主流MLCC的库存水平普遍低于30天；
➅ 由于库存积压，代理商平均提价20-25%。
7月27日
NVIDIA and Broadcom Begin Volume Ramp of CPO Switches, with Optical Engine Yield and Advanced Packaging Capacity Emerging as Key Expansion Bottlenecks, Says TrendForce
英伟达和博通开始批量生产CPO交换机，光学引擎产量和先进封装能力成为关键扩张瓶颈——TrendForce称➀ 英伟达已经开始向选定合作伙伴发货下一代Spectrum-X CPO交换机；
➁ 博通正在限量生产其51.2T Bailly CPO交换机；
➂ 光学引擎产量和先进封装能力被认定为市场扩张的关键瓶颈；
➃ CPO交换机显著提高了能效；
➄ 供应链压力正在导致供应商策略的分化；
➅ 垂直整合正在成为默认的策略。