半导体行业最新 #high-speed interconnect 相关新闻

➀ 谷歌下一代TPU“铁木”,集成了3D环面网络拓扑与阿波罗光电路交换机(OCS)全光网络;

➁ TrendForce预测,到2026年,800G以上光收发器模块的出货份额将超过60%;

➂ 谷歌的设计通过MEMS微镜技术实现了能效和成本节约。

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