MLCC Market Polarizes in 1Q26 as Embodied AI Ignites High-End Demand While Consumer Electronics Slump Under Cost Pressures, Says TrendForce
➀ 2026年第一季度MLCC市场呈现两极分化，高端需求由具身AI推动；
➁ 中低端领域因季节性下滑和原材料成本上升而陷入困境；
➂ 英伟达服务器和领先服务提供商的ASIC开发推动了对AI的投资；
➃ 消费电子产品市场保持疲软，订单势头疲弱。
Nexperia: Chipkrise bedroht deutsche Autoindustrie
➀ 不为人知的芯片制造商Nexperia已成为微小半导体与大型地缘政治之间联系的象征。
➁ 该公司由中国集团Wingtech拥有，现在正面临美中贸易争端带来的挑战。
➂ 芯片短缺可能导致汽车行业的生产延误和成本增加。
Can Lutnick’s Chip-for-Chip Idea Work?
➀ 商务部232条款调查可能改变美国半导体采购流程。
➁ “芯片对芯片”提案旨在将关税豁免与国内生产里程碑挂钩。
➂ 美国半导体行业面临外包和中国在技术实力上不断增强的挑战。
➃ 中国建厂历史包括摩托罗拉MOS 17天津（2000年）、德州仪器成都（2010年）、英特尔大连工厂68和68A（2010年和2018年）、联华电子厦门（2016年）、台积电南京工厂16号（2018年）和三星西安NAND工厂（2020年）。
