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12月2日
Statement On Colour TV Expected Soon
彩色电视声明预计很快发布➀ 64年前，BBC向邮政总局局长提出申请，寻求启动实验性彩色电视广播的授权。
➁ 对这一最新申请预计很快会有答复。
➂ 这一事件标志着Electronics Weekly中一个故事的开始。
12月1日
Southampton Uni and Siemens combine to drive R&d into production
南安普顿大学与西门子携手推动研发向生产转型➀ 南安普顿大学与西门子合作，加速从研发到制造的转型；
➁ 该合作将南安普顿大学的 MICROCRAFT 开放访问制造平台与西门子的 Cre8Ventures 开放创新平台相结合；
➂ 此举旨在更高效地将研发创新推向生产。
Q3 DRAM revenue up 30.9% QoQ
Q3 DRAM 营收环比增长 30.9%➀ 全球DRAM产业第三季度营收达414亿美元，环比增长30.9%；
➁ 增长得益于传统DRAM合同价格大幅上涨；
➂ 比特出货量增加以及HBM产量扩大也推动了营收增长。
Imec hyperspectral sensor on board IPERLITE mission
Imec 超光谱传感器搭载 IPERLITE 任务➀ IPERLITE 任务是一次在轨演示（IOD）飞行，旨在从 510 公里轨道展示下一代超光谱成像技术；
➁ IPERLITE 任务的核心是 Imec 的超光谱传感器；
➂ 该任务展示用于太空应用的先进超光谱成像能力。
Equal1’s Bell-1 Quantum Computer heading to ESA’s Φ-lab
Equal1 的 Bell-1 量子计算机即将进驻 ESA 的 Φ-lab➀ 爱尔兰量子计算初创公司 Equal1 被欧洲航天局 (ESA) 选中，将其 Bell-1 量子计算机安装在 ESA 的 Φ-lab 设施中。
Ed Flogs Hope
Ed 兜售希望➀ These days, having a side hustle is cool, especially a digital side hustle aka ‘couch hustle’;
➁ where one can work from the couch;
➂ The post is from Electronics Weekly blog by Ed the serial CEO.
11月28日
Circular display
圆形显示屏➀ Inelco Hunter 推出了一款 2.1 英寸圆形 LCD 显示屏，采用面内切换 (IPS) 技术，实现广视角。
➁ 显示屏最大亮度为 350 cd/m²。
➂ 分辨率来源于从标准面板切割出的圆形区域。
11月20日
NanoIC adds SRAM to 2nm PDK
NanoIC将SRAM加入2纳米PDK➀ NanoIC发布N2 P-PDK v1.0版本，新增29个支持双面电源路由的SRAM宏库，助力先进SoC设计探索；
➁ 通过提供系统级验证工具，填补早期设计空白，加速下一代半导体技术创新；
➂ 将举办Cadence/Synopsys EDA工具培训，并计划推出A14、eDRAM等未来PDK版本，巩固欧洲半导体产业地位。
AI Sales Agents Linger On The Hype Cycle
AI销售代理仍处于炒作周期中➀ 尽管AI数字代理最初被视为销售转型的重要工具，但其实际采用速度远低于预期；
➁ Gartner销售转型炒作周期揭示了AI代理的宣传热度与实际落地应用之间的差距；
➂ 文章指出，将AI技术潜力转化为销售流程中的广泛实践仍面临挑战。
11月19日
Melexis claims world’s first AEC-Q SMD FIR temperature sensor
Melexis宣称推出全球首款AEC-Q SMD FIR温度传感器➀ Melexis推出全球首款车规级SMD FIR温度传感器MLX90637，专为电动汽车逆变器、电机等关键部件温度监测设计；
➁ 支持自动化PCB组装，具备电隔离安全特性，工作温度范围达-40°C至125°C，分辨率0.02°C，可快速响应温度变化；
➂ 相比传统NTC方案，降低组装成本，通过I2C接口简化系统集成，并优化电磁兼容性（EMC），助力电动汽车高效安全运行。
Fraunhofer and X-Fab pioneer Lab-in-Fab concept
Fraunhofer与X-FAB携手开创“实验室工厂一体化”模式➀ Fraunhofer与X-FAB合作推出“实验室工厂一体化”模式，整合研发、制造与商业化，加速微技术创新实现大规模产业化。
➁ 技术重点包括先进封装、异构集成（如MEMS、光子学、微流控）、晶圆键合技术及可靠性测试方法，以优化生产技术转移。
➂ 实际案例中，双方将弗劳恩霍夫的玻璃焊料丝网印刷技术应用于汽车高精度MEMS传感器，通过X-FAB量产服务推向全球市场，显著缩短技术落地周期并提升客户竞争力。
SuperSharp space thermal infraRed specialist appoints new CEO
太空热红外成像技术企业SuperSharp任命新CEO➀ 热红外太空成像企业SuperSharp任命Elizabeth Seward为新任CEO，接替联合创始人Marco Gomez-Jenkins，负责引领公司下一阶段的增长；
➁ Seward拥有20年航天与国防领域经验，曾任职BAE Systems航天战略主管，将推动新一代热红外空间仪器的商业化，服务于军民两用市场；
➂ 公司计划在2027年第一季度执行三项热红外望远镜飞行任务，验证超高温地图在多个应用场景的价值，其技术源于剑桥大学科研项目。
Toshiba launches cost-effective gate driver IC for three-phase BLDC motors
东芝推出用于三相无刷直流电机的高性价比栅极驱动IC➀ 东芝推出一款面向汽车电动滑门、电动座椅及工业设备的三相无刷直流电机栅极驱动IC，并已开始样品供应；
➁ TB9084FTG通过优化电路架构，将关键功能集成至6x6mm小型封装，相比前代产品减少引脚数量；
➂ 符合AEC-Q100 Grade 0车规级可靠性标准，工作温度范围-40°C至+150°C，并采用可湿性侧面封装设计以提升焊接质量检测效率。
Top Ten R&D Layoff Events
十大研发裁员事件➀ 文章援引R&D World的数据，列出了截至2025年10月3日研发人员裁员规模最大的十大事件，涉及多家拥有大型研发业务的企业；
➁ 这些裁员反映了科技与研发密集型行业面临的重大人员缩减压力；
➂ 作者David Manners作为电子行业资深分析师，指出了研发投入与企业结构调整过程中的持续挑战。
11月18日
Arm to add NVLink to Neoverse
Arm计划将NVLink整合至Neoverse平台➀ Arm宣布将NVIDIA的NVLink技术整合至Neoverse平台，以提升人工智能和数据中心性能，实现Arm CPU与加速器之间的无缝连接。
➁ 通过采用AMBA CHI C2C协议确保与NVIDIA NVLink Fusion的兼容性，为AI工作负载构建统一的机架级架构。
➂ 该合作旨在加快产品上市时间、提升带宽效率，并为基于Arm Neoverse的系统级芯片（SoC）合作伙伴提供更高灵活性。
Imec tool revolutionises datacentre design
Imec工具革新数据中心设计➀ 比利时微电子研究中心（Imec）推出分析建模工具imec.kelis，通过快速、透明且经过验证的性能预测，优化从芯片到数据中心层面的AI数据中心设计；
➁ 该工具专为大规模语言模型（LLM）工作负载设计，支持Nvidia A100/H100平台验证，提供任务图分析、拓扑感知通信和实时仪表盘等功能；
➂ imec.kelis已吸引早期用户测试，计划于2026年第一季度开放商用授权，测试案例显示其可显著减少AI基础设施的训练时间和成本。
ESA selects SBQuantum for EO quantum sensors in space
欧洲航天局选择SBQuantum开发用于地球观测的量子传感器➀ SBQuantum与欧洲航天局（ESA）签订合同，开发用于地球观测的量子金刚石磁力仪，项目由FutureEO计划资助，金额近100万美元；
➁ 升级后的传感器灵敏度将低于100皮特斯拉，带宽达400赫兹，精度为200皮特斯拉，可监测海洋洋流、温度变化及地球磁场动态；
➂ 项目通过先进算法探索安全领域应用，巩固SBQuantum在量子传感技术的领先地位，并基于此前与ESA的合作及参与MagQuest等国际挑战的经验。
11月17日
ESA consortium makes first 5.5G NR-NTN connection via LEO satellites
ESA联盟通过LEO卫星首次实现5.5G NR-NTN连接➀ 欧洲航天局（ESA）联合联发科、空客、罗德与施瓦茨等企业，通过OneWeb（Eutelsat）卫星及Ku频段条件切换，率先实现了基于近地轨道（LEO）卫星的5.5G NR-NTN连接。
➁ 该成果基于3GPP Release 19（5.5G）标准，支持“环境物联网”技术，展示了卫星与地面网络融合以提供全球无缝连接的潜力，空客的卫星射频能力及罗德与施瓦茨的测试方案发挥了关键作用。
➂ 行业其他企业如AST、沃达丰、Sateliot等也在推进星载5G应用，包括应急呼叫、物联网设备通信等，预示未来卫星通信在5G/6G中的核心地位。
Ed’s Talent Hub
连续创业者埃德➀ 过去一年全球超10万名科技从业者被裁员，其中许多人成为虚假招聘机构的诈骗目标，手段包括伪造职位、身份窃取和欺诈性收费；
➁ 骗局涉及冒充招聘人员、索要“培训费”或“设备费”以获取优先录用资格，并窃取敏感信息，加剧了科技行业信心的流失；
➂ 尽管英国政府现有的反欺诈措施被认为收效甚微，但新成立的“Scunthorpe人才中心”计划通过认证正规机构来解决问题，但其财务模式暗示组织者可能从中谋取私利。
Samtec brand plugs and sockets for connecting PCB boards
用于连接PCB板的Samtec品牌插头与插座➀ 赞助文章重点介绍了Samtec用于PCB连接的插头与插座，强调其在认证与测试中的作用；
➁ 关联提及技术文章，包括航空航天疲劳分析（空客A380案例）、军用车辆电磁兼容性（EMC）标准及电池标准协调；
➂ 聚焦电子制造中元件可靠性和符合全球标准的重要性。
11月14日
£5m for CHERI commercialisation
英国政府投资500万英镑推动CHERI技术商业化➀ 英国混合信号ASIC公司EnSilica获政府500万英镑资助，开发基于CHERI指令集的安全处理器芯片，重点应用于国防、汽车及航空航天领域；
➁ 该芯片集成抗量子计算加密技术（PQC），符合ISO 21434（汽车网络安全）和ISO 26262（功能安全）标准，抵御“先窃取后解密”攻击；
➂ 英国政府斥资2100万英镑推动硬件安全技术商业化，强化半导体生态，确保关键基础设施的长期安全与供应链韧性。
FRAM startup raises €100m
铁电存储器初创公司筹资1亿欧元➀ 德国德累斯顿的铁电存储器公司（FMC）筹集1亿欧元（含7700万欧元风投资本和2300万欧元补贴），用于开发基于氧化铪（HfO2）铁电效应的非易失性DRAM技术；
➁ 投资方包括SK海力士、博世、默克和东京电子等，FMC计划在马格德堡附近建厂，面向AI、汽车和工业市场，提供高性能低功耗的DRAM产品；
➂ FMC技术可扩展至28nm制程，有望将大语言模型训练能效提升“两位数百分比”，并正与亚洲主要DRAM制造商及逻辑代工厂合作，推动行业新标准。
PiezoMEMS market revving up at 6% CAGR
压电微机电系统（PiezoMEMS）市场以6%年复合增长率加速增长➀ 预计至2030年，压电微机电系统（PiezoMEMS）市场规模将达57亿美元，年复合增长率6%，远超MEMS行业平均增速3.7%；
➁ 该技术广泛用于消费电子微扬声器、麦克风、自动对焦及冷却系统，氮化铝（AlN）和锆钛酸铅（PZT）等材料显著提升性能；
➂ 代工厂与制造商通过合作和创新商业模式加速产品开发，MEMS耳机、AR/VR设备等应用标志着技术落地。
11月13日
Tachyum processor claims 21x performance of Rubin Ultra
Tachyum处理器宣称性能为NVIDIA Rubin Ultra的21倍➀ Tachyum宣称其2纳米Prodigy Ultimate处理器的AI机架性能是NVIDIA Rubin Ultra的21.3倍，推理算力达1,000 PFLOPs；
➁ 获2.2亿美元C轮融资及5亿美元订单后，Prodigy可将万亿参数AI训练成本从8万亿美元降至780亿美元，能耗从276GW骤减至1GW；
➂ 该系列涵盖AI、超算及云端市场，提供1,024核旗舰型号与多级配置，支持DDR5/PCIe 7.0技术，兼容x86生态确保用户即插即用。
Qualcomm and Synaptics combine for passwordless authentication for AI PCs
高通联合Synaptics为AI PC开发无密码认证技术➀ 高通与Synaptics合作开发面向AI PC的无密码认证技术，整合触控/指纹传感与生物识别安全；
➁ 双方通过电容式指纹识别与加密技术简化PC OEM厂商的集成流程，优化人机界面（HMI）体验；
➂ 该合作旨在推动生物识别安全及跨移动与计算生态的设备交互创新。
Panmesia sampling CXL Fabric Switch for PBR
Panmnesia推出支持PBR的CXL Fabric Switch样品➀ 韩国CXL技术公司Panmnesia正在对其支持端口路由（PBR）的PCIe 6.0/CXL 3.2 Fabric Switch芯片进行样品测试，该方案兼容所有前代PCIe/CXL协议；
➁ 该交换机支持PBR和层级路由模式，可为AI（如DLRM、LLM、RAG）及HPC（如MPI科学模拟）工作负载构建可组合架构，通过高扩展性设计和自研控制器实现超低延迟；
➂ 特性包括：多机架设备互联、PCIe Gen6（64 GT/s）高速数据传输、全CXL子协议支持以消除数据冗余，从而降低部署与运维成本。
EnduroSat raises $104 million for satellite production boost
EnduroSat筹集1.04亿美元以提升卫星生产能力➀ EnduroSat宣布完成1.04亿美元融资，投资方包括Riot Ventures、Google Ventures等，用于提升卫星生产能力；
➁ 公司将实现每天生产两颗ESPA级（200-500公斤）卫星，并依托其位于索菲亚的新航天中心加速技术研发与部署；
➂ 目标是通过高性价比的卫星星座，推动空间数据的普及化应用，例如支持Sateliot基于5G协议的物联网低轨星座。
Gold Mines
黄金矿场➀ 全球黄金开采量在过去十年间停滞在每年3000至3300公吨，已接近峰值；
➁ 尽管在中国万谷等地仍有新矿床发现，但大型矿藏逐渐稀缺，大部分产量来自历史悠久的旧矿；
➂ 文章列举了全球黄金产量最高的矿山，并强调了大规模矿藏减少带来的挑战。
11月12日
Slingshot boost for UK space domain awareness
Slingshot助力英国提升空间态势感知能力➀ 英国航天局与Slingshot Aerospace合作部署13个全球光学传感器，提升卫星及太空垃圾追踪能力；
➁ 通过AI驱动建模及与Baader Planetarium合作，实现传感器全天候自主运行；
➂ 该计划应对2030年预计达10万颗卫星的规模，致力于保障空间安全与可持续性。
Top Ten Power Semi Vendors
十大电源半导体厂商➀ 文章引用Omdia的数据，列出了全球十大电源半导体厂商，其中英飞凌以17.5%的市场份额占据主导地位；
➁ 安森美和意法半导体分别以8.5%和7%的份额紧随其后，而三菱、富士、杭州士兰微、比亚迪半导体、Vishay、东芝和安世半导体等企业的市场份额均不足5%；
➂ 这一排名反映了电源半导体市场高度分散的竞争格局，英飞凌作为行业龙头优势显著。