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10月27日

  • JOB: Power & Analog Layout Engineer At GlobalFoundries In Bengaluru
  • New Machine To Mount Chips Precisely Onto PCBs

    新型设备可精确将芯片安装到PCB上

    ➀ Quasys推出的JTF3 G3托盘供料器实现重型/敏感芯片在PCB上的自动化精准贴装,提高产线效率;

    ➁ 最多支持24个托盘,单托盘承重600克,定位精度达±50微米;

    ➂ 配备安全传感器和标准接口,可无缝集成现有系统,提升生产速度与可靠性。

    AutomationElectronics Manufacturingsemiconductor
  • Measuring Without Changing The Material

    不改变材料的测量方法

    ➀ 传统X射线光电子能谱(XPS)在室温真空下测量锂电池阳极保护层时会改变其成分,导致数据失真;

    ➁ 斯坦福团队采用冷冻XPS技术(−200°C低温冻结样品),发现保护层中锂氟化物和氧化物的实际含量远低于传统测量结果;

    ➂ 该方法为电池界面化学研究提供更真实数据,揭示了历史设计误区,并为优化电解液和延长电池寿命指明新方向。

    MaterialResearch & PapersTesting Times
  • Cooling Chips With Light

    利用光冷却芯片

    ➀ 传统芯片散热方法仅从表面散热,导致局部热点(暗硅)问题,限制了性能和能效。

    ➁ 研究人员提出光子冷却技术,利用反斯托克斯荧光效应,通过激光精准照射芯片内部发热点,将热量转化为光能,采用光子冷板和光学层实现定向散热。

    ➂ 初步实验表明,该方法能效优于传统风冷/液冷,功耗更低,有望提升芯片处理速度、降低能耗,并将废热转化为可用光能。

    CoolingHPCsemiconductor

10月24日

  • Reference Design For Industrial Ethernet

    工业以太网参考设计

    ➀ 德州仪器(TI)的TIDEP0029参考设计为PROFINET IRT协议提供预验证的工业以太网解决方案,集成硬件、软件和实时功能以加快开发;

    ➁ 支持PROFINET A/B/C类认证,具备250μs周期时间和介质冗余协议(MRP),确保确定性通信和网络可靠性;

    ➂ 包含完整的文档、原理图及协议栈(Molex PROFINET、SNMP),助力工业自动化设备的高效开发与定制。

    EthernetTIindustrial
  • JOB: Application Engineer- Signal Processing & HDL At MathWorks In Hyderabad
  • High-Performance MRAM-Powered Edge MCUs

    高性能MRAM驱动边缘微控制器

    ➀ 瑞萨电子推出RA8M2和RA8D2微控制器,搭载1GHz Arm Cortex-M85内核及MRAM技术,专为边缘计算设计;

    ➁ 内置MRAM提供比闪存快100倍的写入速度与更高耐久性,适用于工业物联网实时控制场景;

    ➂ 集成图形引擎、机器学习加速和TSN以太网,支持高级人机界面与AI驱动的自动化解决方案。

    AIindustrialmemory

10月23日

10月22日

10月17日

10月16日