半导体行业最新 #automotive 相关新闻

➀ 得克萨斯农工大学的研究人员通过循环负载和高温测试,揭示了碳纤维复合材料芳香族热固性共聚酯(ATSP)的形状恢复与自愈特性;

➁ 该材料在数百次应力循环中表现出耐久性,加热至280°C可触发自愈,两次循环后恢复接近原始强度,第五次循环仍保留80%效率;

➂ X射线成像显示,尽管机械疲劳逐渐显现,材料结构仍能恢复,突显了ATSP的化学稳定性及在汽车安全领域的应用潜力。

automotivesemiconductor

➀ 第二季度全球新能源汽车(含混动)销量达645.6万辆,占比29%,同比增长30%,其中纯电动车销量486.8万辆;

➁ 比亚迪以18.3%市占率稳居纯电市场第一(同比增长43%),特斯拉销量下滑14%,吉利、零跑、小鹏首次单季销量突破10万辆,小米跻身前十;

➂ 美国将于9月底取消电动车补贴,TrendForce预测2025年NEV销量增长21%,2026年增速放缓至14%。

BYDTeslaautomotive

➀ MIPI D-PHY与C-PHY标准通过DFE均衡和18线态编码等技术,将单通道速率分别提升至11 Gbps和24.84 Gbps;

➁ D-PHY的ALP低功耗模式与C-PHY的多电平信号处理显著优化能效和可靠性,可满足汽车、XR及工业场景需求;

➂ D-PHY v3.5引入嵌入式时钟模式(ECM),提升25%带宽并降低EMI;C-PHY v3.0则通过改进通道映射实现更快的双向通信。

HPCsemiconductorautomotive

➀ MIPI D-PHY与C-PHY标准通过DFE均衡和18线态编码等技术,将单通道速率分别提升至11 Gbps和24.84 Gbps;

➁ D-PHY的ALP低功耗模式与C-PHY的多电平信号处理显著优化能效和可靠性,可满足汽车、XR及工业场景需求;

➂ D-PHY v3.5引入嵌入式时钟模式(ECM),提升25%带宽并降低EMI;C-PHY v3.0则通过改进通道映射实现更快的双向通信。

automotivesemiconductorHPC

➀ 英飞凌以25亿美元完成对Marvell汽车以太网业务的收购,巩固其在汽车半导体领域的主导地位,并强化面向软件定义汽车的解决方案能力;

➁ Marvell的Brightlane产品组合(PHY收发器、交换机、网桥)支持100 Mbps至10 Gbps数据传输,预计到2030年将为英飞凌带来约40亿美元的设计订单;

➂ 收购业务将整合为新的“以太网解决方案”部门,2025年预计营收2.25亿–2.5亿美元,毛利率约60%,资金来自现有流动资金和新增债务。

EthernetInfineonautomotive

➀ Sebastian Raab博士在THWS的TTZ-EMO成功完成答辩,其研究通过主动滤波系统解决电动汽车电力系统的干扰问题;

➁ 开发的动态自适应滤波器体积轻巧(未来可缩小至两盒牛奶大小),克服了传统被动滤波器的效率低与兼容性缺陷;

➂ 该项目为TTZ-EMO成立13年来的第13个博士学位成果,与巴塞罗那理工大学合作,助力电动交通技术革新。

THWSautomotivesemiconductor

➀ ZIRKEL联盟开发了针对电动汽车电机和高压电池的自动化拆卸与材料回收方法,以提升资源利用效率;

➁ 德国弗劳恩霍夫机床和成型技术研究所(IWU)研发了基于机器人、AI和机器视觉的系统,可处理脏污或磨损部件,并生成详细的拆卸指南及可回收性设计建议;

➂ 项目强调将‘可回收设计’融入产品开发,通过统一螺丝连接、优化拆卸路径及磁体回收技术,实现经济可行的循环经济模式。

Recyclingautomotive

➀ Cloud2GND与Ezurio推出Aurawave AW100系列模块,旨在加速LE Audio和Auracast技术开发;

➁ 模块集成Nordic Semiconductor的nRF5340 SoC、nRF21540射频前端及AKM音频编解码器,支持长距离传输与高保真音质;

➂ 适用于消费电子、辅助听力、公共广播及车载娱乐领域,提供开箱即用解决方案,降低开发复杂度。

BluetoothConsumerautomotive

➀ 萨尔兰大学推出新硕士项目“可持续材料与工程”,聚焦环保材料设计、资源效率和循环经济整合;

➁ 跨学科课程结合化学、材料科学和系统工程,注重实践研究和工业应用;

➂ 学生将掌握开发可回收材料、节能生产及生命周期管理等专业知识,推动包装、建筑和汽车等领域的可持续解决方案。

automotivesemiconductor

➀ EnSilica在匈牙利布达佩斯设立混合信号设计中心,以加强欧盟市场布局并融入当地汽车与工业技术生态;

➁ 该中心专注于汽车与工业应用的混合信号芯片设计,计划2025年9月前招募16名资深工程师;

➂ 此次扩张使EnSilica在全球拥有英国、印度、巴西和匈牙利等多地研发中心,员工总数达约210人,强化了射频/毫米波及密码学IP的设计能力。

automotivesemiconductor