半导体行业最新 #Cooling 相关新闻

➀ Amatech推出双组分环氧树脂系统，导热性能超1 W/m·K，适用于功率电子、LED和电池模块的热管理；

➁ 支持金属、陶瓷及复合材料等多种基材粘结，提供可控固化特性以适应精密组装；

➂ 针对工业、汽车和储能应用设计，具有介电稳定性和抗热循环性能，确保长期可靠性。

➀ 因水资源问题，英国地方政府强烈反对数据中心建设，但国家政策仍要求批准包括绿地区域的项目；

➁ 艾德向国务大臣建议采用无需耗水的液冷技术，推动环境友好型数据中心发展；

➂ 通过担任政府数据中心审批技术顾问，艾德获得核心政治话语权，并有望从政府项目中获取巨额利益。

➀ 微软通过直接在硅芯片内部蚀刻微流道开发新型散热技术，旨在提升AI加速器等高性能芯片的冷却效率；

➁ 测试原型采用第三代Intel至强可扩展处理器（Ice Lake架构），展示了防漏封装解决方案和流道深度与芯片结构刚性的平衡挑战；

➂ 该技术减少散热中介层并增加接触面积，可能重塑3D芯片堆叠封装时代的液冷方案格局。

➀ 卡尔斯鲁厄理工学院（KIT）的徐静媛博士因其基于弹性热效应的环保冷却技术研究荣获‘For Women in Science’资助奖，该技术无需依赖温室气体制冷剂；

➁ 她的研究涵盖从微电子冷却到大型空调系统的应用，致力于取代占全球用电量20%的传统制冷技术；

➂ 该奖项由莱雅集团与联合国教科文组织于1998年发起，旨在表彰女性在推动科学和技术创新中的关键贡献，以应对全球可持续发展挑战。

➀ 文章比较了不同能源每兆瓦时的发电成本，天然气（现有电厂30-75美元，含建设成本后增至50-110美元）、煤炭（70-170美元）和核电（140-220美元）成本较高；

➁ 陆上风电（40-86美元）和公用事业级光伏（78美元）等可再生能源更具成本优势，而海上风电（70-157美元）及沃格特尔3-4号核电站（169-228美元）等项目成本显著增加；

➂ 单循环天然气电厂虽成本高昂，但因其快速启停能力，仍是满足用电高峰需求的关键方案。

➀ 第二季度数据中心物理基础设施（DCPI）市场收入同比增长18%至89亿美元，连续第三个季度保持两位数高增长；

➁ 超大规模企业和托管服务商推动需求，直接液体冷却（DLC）技术同比增长156%，成为AI集群的主流选择，电力分配和不间断电源（UPS）系统亦快速增长；

➂ 北美地区增长领先，Vertiv等基础设施厂商及Munters等冷却技术供应商受益于AI驱动的数据中心扩建。

➀ 慧荣科技推出300W无风扇电源CBM300S，峰值功率360W，采用紧凑型设计（107×85×20mm）；

➁ 支持宽输入电压（90-264Vac/120-370Vdc），提供7种可调输出电压（12-54V），效率高达94%；

➂ 适用于严苛工业环境（-40°C至+90°C），具备多重保护并通过铁路/EMC认证，平均故障间隔达24万小时。

➀ 海盗船 HX1500i (2025) 凭借白金级能效、ATX 3.1 规范支持和 iCUE 智能监控，成为高性能系统的理想电源选择；

➁ 尽管 390 美元高价和 200mm 超长尺寸略显遗憾，但其静音设计、日系电容配置和双 12V-2x6 接口仍赢得好评；

➂ 附赠配件基础，但 10 年质保和灾难级负载下的稳定表现，让它在 1500W+ 电源市场保持竞争优势。

➀ SAMA P1200 Platinum电源实际能效超越80 Plus Platinum标准，230V电压下效率高达93.2%，为高性能系统提供强劲支持；

➁ 150mm紧凑机身内集成日本高端电容与优化散热设计，配合10年质保彰显品质信心；

➂ 尽管PCIe接口数量有限，但190美元定价使其在高端电源市场中极具性价比竞争力。

➀ 德国萨尔大学保罗·莫茨基教授获得欧洲研究委员会（ERC）150万欧元资助，研发结合形状记忆合金和介电弹性体驱动器的弹性热制冷技术；

➁ 这一环保技术利用镍钛合金形变吸放热原理，实现无制冷剂冷却/加热，单组件温差达20°C，多层系统可进一步提升效率；

➂ 其团队同时参与欧盟EIC Pathfinder（空调原型）和SmiLE（智能植入物）项目，通过AI实现无传感器驱动控制，推动弹性热技术在汽车、家电等领域的应用。

➀ Paul Motzki教授荣获ERC Starting Grant资助，开发基于形状记忆合金和介电弹性体薄膜的弹性热量冷却系统，致力于打造环保、紧凑的解决方案；

➁ 该技术可实现20°C的温差，已应用于住宅和汽车冷却原型，并获得欧盟EIC Pathfinder等项目的资金支持；

➂ 研究团队将硅胶薄膜执行器与人工智能控制结合，推动无传感器、高效节能的冷却与加热技术发展。

➀ 探索用于热管理的高能效固态冷却技术；

➁ 强调以趣味性为导向的STEM教育创新方法；

➂ 推出面向NewSpace及近地轨道卫星（LEOSat）应用的抗辐射功率器件。

➀ HS01 Pro采用底部进风设计，显卡散热性能突出，相比竞品降温达8℃；

➁ 双排气风扇改善CPU风道，但默认配置下风冷散热受限，需加装前置风扇优化；

➂ 支持背插主板、SFX/ATX双电源规格，配备4个2.5寸硬盘位及模块化理线系统。