➀ 微软通过直接在硅芯片内部蚀刻微流道开发新型散热技术，旨在提升AI加速器等高性能芯片的冷却效率；

➁ 测试原型采用第三代Intel至强可扩展处理器（Ice Lake架构），展示了防漏封装解决方案和流道深度与芯片结构刚性的平衡挑战；

➂ 该技术减少散热中介层并增加接触面积，可能重塑3D芯片堆叠封装时代的液冷方案格局。