半导体行业最新 #Cooling 相关新闻

➀ Melexis推出全球首款车规级SMD FIR温度传感器MLX90637，专为电动汽车逆变器、电机等关键部件温度监测设计；

➁ 支持自动化PCB组装，具备电隔离安全特性，工作温度范围达-40°C至125°C，分辨率0.02°C，可快速响应温度变化；

➂ 相比传统NTC方案，降低组装成本，通过I2C接口简化系统集成，并优化电磁兼容性（EMC），助力电动汽车高效安全运行。

➀ 银欣在东京EXPO 2025展会上意外公布FLP03复古机箱，延续80年代米色PC设计语言；

➁ 虽比FLP02体积略小且减少扩展支持，但保留了经典的前置按键与涡轮显示屏设计；

➂ 兼容412mm超长显卡和标准ATX电源，预计2026年CES后上市。

➀ 弗劳恩霍夫IWU展示高温激光粉末床融合（LPBF）技术，可加工钨和钛铝合金等难熔金属，为航空航天领域生产高精度热交换器、涡轮增压系统组件；

➁ 推出碳化硅增强铝基复合材料（AMC），结合低密度与高耐磨性，适用于汽车和航空航天轻量化设计；

➂ 采用可回收聚丙烯和生物降解塑料3D打印模块化展位家具，成本低且环保，展示大规模增材制造在可持续性与快速生产中的潜力。

➀ 新型铝焊料Tin-A-Lum无需助焊剂即可焊接铝及其合金、镁等材料，形成坚固且抗腐蚀的接头；

➁ 经南非标准局测试，其抗拉强度达18,900 psi，且焊点比原金属更耐盐水腐蚀；

➂ 由G.P. Strike研发十年，可通过普通烙铁在210°C下使用，具备良好导电导热性，由Industrial Synthetics Ltd.供应。

➀ Meta在2025年OCP峰会上推出IcePack液冷网络机架，专为AI和高性能网络场景设计；

➁ 该机架采用可插拔光模块（非共封装方案），配备12台64端口交换机，部分光模块列未启用以支持扩展；

➂ 尽管采用液冷技术，但仍保留风扇以确保散热冗余，旨在提升数据中心功率密度与热管理效率。

➀ 传统芯片散热方法仅从表面散热，导致局部热点（暗硅）问题，限制了性能和能效。

➁ 研究人员提出光子冷却技术，利用反斯托克斯荧光效应，通过激光精准照射芯片内部发热点，将热量转化为光能，采用光子冷板和光学层实现定向散热。

➂ 初步实验表明，该方法能效优于传统风冷/液冷，功耗更低，有望提升芯片处理速度、降低能耗，并将废热转化为可用光能。

➀ Tryx Panorama SE 360配备6.7英寸曲面AMOLED屏幕，三维形变视效惊艳，设计感超越Thermalright同类型产品；

➁ 虽然售价279.99美元，但比Thermalright竞品便宜50美元且运行噪音降低15%；

➂ 独家Asetek Adela水泵与Kanali软件优化定制体验，但AMOLED屏静态图像烧屏风险需注意。

➀ 斯坦福大学研究人员开发出超薄金刚石散热层，可将氮化镓（GaN）晶体管的工作温度降低70°C，有效解决芯片热点问题。

➁ 该技术通过约400°C低温沉积工艺，在半导体表面形成碳化硅界面层，显著提升热传导效率。

➂ 正与台积电、三星等半导体厂商合作验证，有望应用于三维芯片堆叠和AI加速器等高性能计算设备。

➀ JetCool的SmartPlate™技术通过靶向芯片热点和降低热阻，比传统液冷方案效能提升超20%；

➁ 借助Flex的垂直整合能力，可全球交付经认证的机架系统，降低10-15%功耗和90%用水量，并加速部署周期；

➂ 提供从风冷试点到支持实时监测的1MW液冷机架分阶段解决方案，解决AI基础设施代际兼容性挑战。

➀ 2023年泰坦号深潜器内爆事故中，其搭载的三台Nuvo-5000LP无风扇工控机被压毁成重达45公斤的金属电子混合残骸；

➁ 调查人员虽找到了完好的闪迪存储卡，但SSD主控板严重变形，闪存芯片出现裂纹，所有数据恢复尝试均告失败；

➂ CT扫描显示设备遭受三维挤压破坏，并发现热损伤迹象，暴露消费级电子器件在深海极端环境中的脆弱性。

➀ 韩国Amech SGT-4导热膏释放醋酸气体，引发铜质散热器腐蚀并造成永久性损坏，产生类似「蚁穴腐蚀」的结构性破坏；

➁ 尽管厂商宣称符合环保认证，但其醋酸固化配方实际导热性能低于标称值30%，且会粘死CPU与散热器；

➂ 制造商回避技术讨论并对质疑者人身攻击，导致用户社群集体抵制，事件暴露小众品牌的质量监管漏洞。

➀ JetCool的SmartPlate™技术通过靶向芯片热点和降低热阻，比传统液冷方案效能提升超20%；

➁ 借助Flex的垂直整合能力，可全球交付经认证的机架系统，降低10-15%功耗和90%用水量，并加速部署周期；

➂ 提供从风冷试点到支持实时监测的1MW液冷机架分阶段解决方案，解决AI基础设施代际兼容性挑战。

➀ Frore发布LiquidJet冷板，最高支持4400瓦TDP，兼容英伟达Blackwell及下一代Feynman AI GPU；

➁ 采用3D短循环喷射通道微结构，压力损失降低四倍，热密度达600W/cm²，性能优于传统冷板两倍；

➂ 可扩展设计适配未来处理器，通过定制化散热提升AI算力稳定性，同时降低数据中心能耗成本。

➀ 德国超频大神der8auer为Ryzen 7 9800X3D搭建临时喷雾冷却系统，实验显示仅部分覆盖顶盖（IHS），导致性能受限；

➁ 该技术借鉴超级计算机（如Cray X1）设计，通过非导电雾化液体直接喷射芯片散热，但效果仍不敌传统风冷；

➂ 实验结果证明喷雾方向、流体压力及冷却液沸点等参数至关重要，凸显该技术目前仅限超算领域的局限性。

➀ 漫步者推出华仔新赛博音箱，以游戏PC造型设计，搭载仿制双显卡、水冷系统及RGB灯效。

➁ 配备2.8英寸显示屏可显示硬件状态，2.1声道音频系统含低音炮，支持蓝牙6.0与35W快充。

➂ 售价1499元，目前仅在中国市场销售。