半导体行业最新 #Flex 相关新闻

➀ JetCool的SmartPlate™技术通过靶向芯片热点和降低热阻,比传统液冷方案效能提升超20%;

➁ 借助Flex的垂直整合能力,可全球交付经认证的机架系统,降低10-15%功耗和90%用水量,并加速部署周期;

➂ 提供从风冷试点到支持实时监测的1MW液冷机架分阶段解决方案,解决AI基础设施代际兼容性挑战。

FlexJetCoolCooling

➀ JetCool的SmartPlate™技术通过靶向芯片热点和降低热阻,比传统液冷方案效能提升超20%;

➁ 借助Flex的垂直整合能力,可全球交付经认证的机架系统,降低10-15%功耗和90%用水量,并加速部署周期;

➂ 提供从风冷试点到支持实时监测的1MW液冷机架分阶段解决方案,解决AI基础设施代际兼容性挑战。

JetCoolFlexCooling

➀ 麻省理工学院(MIT)启动“新制造计划”(INM),旨在通过技术创新、人才培育和可扩展生产系统推动制造业变革;

➁ INM与安进、西门子、伟创力等企业合作,聚焦人工智能/自动化应用及劳动力培训;

➂ 该计划强调通过技术落地、跨领域合作及制造业职业推广,重振美国制造业竞争力。

AmgenAutodeskFlex