半导体行业最新 #AI Chip 相关新闻

➀ 高通推出首款集成UHF RFID的企业级移动处理器Dragonwing Q-6690，支持5G、Wi-Fi 7、蓝牙6.0和UWB；

➁ 通过内置RFID技术赋能零售、物流及工业场景的近场交互，获斑马技术、霍尼韦尔等厂商采用；

➂ 提供可软件配置功能模块与空中升级能力，降低硬件改造成本并延长设备生命周期。

➀ 英伟达与楷登电子合作，通过先进仿真技术和动态功耗分析（DPA）解决AI芯片硅前功耗估算难题；

➁ 传统功耗分析方法对数十亿门级AI设计难以实现全面验证，需基于完整AI测试模型进行门级寄生参数建模；

➂ 楷登全新DPA应用在Palladium Z3平台实现每小时数十亿周期仿真，相比流片后实测功耗偏差仅3%，为AI芯片能效优化提供关键技术突破。

➀ 英伟达与楷登电子合作，通过先进仿真技术和动态功耗分析（DPA）解决AI芯片硅前功耗估算难题；

➁ 传统功耗分析方法对数十亿门级AI设计难以实现全面验证，需基于完整AI测试模型进行门级寄生参数建模；

➂ 楷登全新DPA应用在Palladium Z3平台实现每小时数十亿周期仿真，相比流片后实测功耗偏差仅3%，为AI芯片能效优化提供关键技术突破。

➀ Rebellions在Hot Chips 2025大会上发布了REBEL-Quad AI加速器，配备四颗ASIC芯片、144GB HBM3E内存，并采用UCIe小芯片互连技术；

➁ 该PCIe Gen5加速器基于三星SF4X和CoWoS-S封装，现场展示了运行Llama 3.3 70B模型的推理能力，性能达35.5毫秒/令牌；

➂ 该产品成为UCIe技术的商业应用典范，体现了AI硬件设计中芯片互连技术的重要突破。

➀ 英伟达CEO黄仁勋与台积电CEO魏哲家会晤期间上演幽默对话，围绕富豪身价与晶圆定价展开调侃；

➁ 双方磋商疑涉及专为中国市场打造的B30 Blackwell架构AI芯片，应对美国出口管制新规；

➂ 黄仁勋证实与台积电合作六款革新芯片，包含光子处理器等尖端产品，强调台积电代工对英伟达技术路线图的关键作用。

➀ 荷兰边缘AI芯片开发商Axelera AI计划筹集1.5亿欧元资金，以开发面向机器人、汽车和数据中心应用的AI小芯片（chiplet），目标2028年推出产品Titania；

➁ 欧盟通过拨款（6800万欧元）和投资支持Axelera，旨在推动欧洲AI产业自主化，减少对外国芯片依赖；

➂ Axelera的Titania芯片采用自研数字存内计算（D-IMC）技术和RISC-V架构，CEO强调通过提供有竞争力的薪酬、自主权和企业使命感吸引顶尖人才。

➀ 埃德质疑ScunnyAI开发的专用人形机器人的商业价值，尽管全球对该技术兴趣浓厚；

➁ ScunnyAI的机器人可执行特定任务（如泡茶、洗车），但缺乏通用性，实际应用受限；

➂ 埃德提议将ScunnyAI分拆为独立公司，借助炒作和政府支持吸引投资，并通过谈判获得该公司25%的股份。

① 自主AI加速芯片设计流程的同时，引发了决策不透明和意外行为的风险；

② 硬件安全漏洞和工程师缺乏透明化工具导致安全隐患，需严格验证AI输出；

③ EDA厂商通过权限限制和可控AI模块等策略，降低先进芯片设计中的安全风险。

➀ 美国白宫批准英伟达和AMD在支付15%收入分成的条件下向中国出口AI芯片，预计2025年为美国政府带来20亿美元收入；

➁ 英伟达计划向中国销售价值超150亿美元的H20芯片（符合出口限制的降级产品），AMD预计销售8亿美元的M1308芯片，出口政策引发技术竞争与合规争议；

➂ 英伟达强调需弹性出口管制以维护美国在AI领域的领导地位，相关许可模式或扩展至半导体制造设备领域。