➀ 商务部232条款调查可能改变美国半导体采购流程。
➁ “芯片对芯片”提案旨在将关税豁免与国内生产里程碑挂钩。
➂ 美国半导体行业面临外包和中国在技术实力上不断增强的挑战。
➃ 中国建厂历史包括摩托罗拉MOS 17天津(2000年)、德州仪器成都(2010年)、英特尔大连工厂68和68A(2010年和2018年)、联华电子厦门(2016年)、台积电南京工厂16号(2018年)和三星西安NAND工厂(2020年)。
➀ 商务部232条款调查可能改变美国半导体采购流程。
➁ “芯片对芯片”提案旨在将关税豁免与国内生产里程碑挂钩。
➂ 美国半导体行业面临外包和中国在技术实力上不断增强的挑战。
➃ 中国建厂历史包括摩托罗拉MOS 17天津(2000年)、德州仪器成都(2010年)、英特尔大连工厂68和68A(2010年和2018年)、联华电子厦门(2016年)、台积电南京工厂16号(2018年)和三星西安NAND工厂(2020年)。