半导体行业最新 #semiconductor 相关新闻

➀ 博通与OpenAI宣布合作开发6GW定制AI加速器，OpenAI负责芯片设计，博通主导开发和部署；

➁ 双方基于博通的以太网及连接解决方案构建可扩展AI基础设施，并签署长期联合开发协议；

➂ 合作旨在推动AI技术突破，优化性能，助力OpenAI实现通用人工智能（AGI）造福人类的愿景。

➀ 中国对高通收购Autotalks的反垄断调查虽已获美方批准，仍被视为贸易谈判的战略施压手段；

➁ 中国通过亚洲并购强化供应链自主，但AI芯片等领域仍落后于美国；

➂ 全球经济转向多极化供应链，中美贸易摩擦加速中国'去美国化'进程

➀ 荷兰政府以“严重治理缺陷”和国家安全为由，接管中资企业安世半导体（Nexperia）的管理权；

➁ 政府援引《物资供应法》进行干预，可阻止或撤销公司决策，有效期长达一年；

➂ 该行动源于近期资产处置和人事变动对关键技术的威胁，此前英国政府已于2022年要求安世出售纽波特晶圆厂。

➀ 迈来芯（Melexis）推出MLX90514双输入电感式传感器IC，专用于汽车转向扭矩反馈和线控转向等系统，支持片上差动/游标角度计算；

➁ 该方案通过集成双通道处理降低系统复杂度，支持24位高精度数据传输，减少多芯片需求，降低成本；

➂ 具备ASIL D功能安全认证、零延迟同步和紧凑设计，适用于电动化车辆和先进移动出行场景。

➀ Imec以麦肯锡和BCG数据反驳深度科技投资回报平庸的固有观念，显示其年均净回报率达16%，高于传统科技10%，且失败率相近；

➁ 深度科技初创企业虽需高昂初期投入，但后期资金需求低于传统科技，凭借颠覆性技术创造新市场，竞争稀缺且利润更高；

➂ Imec.DeepTechVentures通过半导体研发优势、全球生态网络及量产化支持，降低技术商业化风险，推动如垂直AI计算架构等创新落地。

➀ 美国国会报告指出，中国2024年斥资380亿美元采购西方半导体设备，在全球市场占比达39%，凸显出口管制漏洞；

➁ 中芯国际、长江存储及华为关联企业等受限制实体获得45%的设备销售，利用「节点不敏感」设备突破封锁，生产7纳米军用/AI芯片；

➂ 报告提出九项对策，包括扩大先进/成熟制程设备禁令、强化追踪机制、支持本土企业，以遏制中国千亿美元级半导体国产化计划。

➀ 美国国会报告指出，中国2024年斥资380亿美元采购西方半导体设备，在全球市场占比达39%，凸显出口管制漏洞；

➁ 中芯国际、长江存储及华为关联企业等受限制实体获得45%的设备销售，利用「节点不敏感」设备突破封锁，生产7纳米军用/AI芯片；

➂ 报告提出九项对策，包括扩大先进/成熟制程设备禁令、强化追踪机制、支持本土企业，以遏制中国千亿美元级半导体国产化计划。

➀ 美国宣布自2025年11月起对中国商品加征100%关税，并对“关键软件”实施出口管制，回应中国稀土出口限制政策；

➁ 中国新规要求含0.1%以上稀土的出口产品需审批，涉及钐、镝等关键材料，加剧全球汽车、电子及芯片供应链压力；

➂ 美方未明确的“关键软件”禁令或涵盖AI开发框架（如PyTorch）及硬件控制工具，可能重创中国科技产业并波及跨国企业。

➀ 俄罗斯芯片创业者因不信任政府资金而倾向于接受外商投资，担心技术成果被政府掌控；

➁ 尽管国家资金充裕，政府主导的俄罗斯电子公司（REC）被指投资效率低下，未能推动产业实质性发展；

➂ 行业专家指出俄罗斯亟需外部技术支持和本土OEM产业建设，对无晶圆厂芯片生态的未来持谨慎乐观态度。

➀ 中国海关全面拦截英伟达AI芯片进口，重点核查H20和RTX 6000D型号，美国出口管制下合规产品仍遭审查；

➁ 字节跳动等企业订单被紧急叫停，检查范围已扩大至所有先进半导体，灰色市场翻新芯片供应链受冲击；

➂ 国产芯片虽加速布局，但HBM内存供应和代工产能瓶颈短期难解，形成'进口断供与国产替代延迟'双重困境。

➀ 乌尔姆应用技术大学（THU）的研究团队开发了CleanScreen系统，利用集成在触摸屏中的UV-LED技术，每次使用后可自动在一秒内杀灭99.9%的细菌；

➁ 该系统由德国联邦经济能源部资助，采用200-450纳米的UVC和远紫外线，适用于医院、ATM等高频使用场景，提升公共卫生安全标准；

➂ 该项目荣获国际紫外线协会（IUVA）的UVLaunch奖及Senetics医疗创新奖（第二名），凸显其在现实应用中的潜力。

➀ 台积电2025年9月营收103亿美元，同比增长31.4%，但环比下降1.4%；

➁ 2025年第三季度总营收达324.7亿美元，同比增长30%；

➂ 2025年1-9月累计营收903.3亿美元，同比增长36.4%。

➀ 印度初创公司Atovio开发了一款可穿戴空气净化器，针对印度极端污染环境设计，测试显示可在35立方英尺空间内减少90%污染物；

➁ 配备专为印度空气质量指数（AQI）超过200设计的Turbo模式，并在哈里亚纳邦实现本地化生产；

➂ 与学术机构合作开展临床研究，并计划通过移动应用实现实时空气质量追踪。

➀ 研究人员开发出采用非晶氧化物阴极的可充电镁电池，成功解决了镁在室温下反应速度慢的技术难题；

➁ 原型电池在200次循环后仍保持稳定放电，可为蓝色LED供电，系首例可在常温下可靠运行的镁电池；

➂ 该突破凸显镁作为储量丰富的材料，有望替代锂成为下一代安全、可持续的储能解决方案。

➀ 英国航天局（UKSA）与英国太空司令部（UKSC）合作开发传感器，用于检测和分析针对卫星的激光威胁，以加强国家安全；

➁ 该项目获得50万英镑的初始资金，属于UKSA“为政府解锁太空”计划的一部分，旨在保护对英国经济至关重要的卫星服务；

➂ 据报道，俄罗斯地面系统每周试图干扰英国军事卫星，突显了加强太空防御的迫切性。

➀ David Manners 基于 BestBrokers 数据发布“十大最有价值私营企业”榜单，聚焦全球行业领军企业；

➁ 文章关联推荐了半导体制造设备（WFE）、初创企业融资及新能源车（EV/NEV）等领域的行业分析报告；

➂ 凭借四十余年的行业洞察，Manners 为读者解读了相关领域的技术趋势与市场竞争格局。

➀ SCH Coating Solutions推出ProShield ESD，采用无填料本征导电聚合物（ICPs）的下一代ESD地板解决方案，提供稳定均匀的静电消散；

➁ 该技术取代传统依赖填料的方案，具有持久免维护、精确电阻率控制及多表面兼容性；

➂ 应用于电子、半导体和洁净室等行业，提升安全性，降低长期成本，并支持集成EMI屏蔽等智能制造升级。

➀ Amatech推出双组分环氧树脂系统，导热性能超1 W/m·K，适用于功率电子、LED和电池模块的热管理；

➁ 支持金属、陶瓷及复合材料等多种基材粘结，提供可控固化特性以适应精密组装；

➂ 针对工业、汽车和储能应用设计，具有介电稳定性和抗热循环性能，确保长期可靠性。

➀ 弗劳恩霍夫ILT在Formnext 2025上展示增材制造创新，包括用于核聚变反应堆的高强度钨部件以及可同步涂层与表面优化的SCaRB工艺；

➁ 通过结合EHLA技术与PEEK聚合物开发的无PFAS多材料涂层，提升了耐腐蚀和耐磨性；

➂ 嵌入金属部件的印刷传感器实现了实时监测功能，为航空航天和能源等行业提供更高运维可靠性

➀ 弗劳恩霍夫ILT在2025年Formnext展会上展示了增材制造（AM）尖端技术，包括用于聚变能源、航空航天和汽车领域高性能部件的激光粉末床熔融（LPBF）和选择性激光烧结（SLS）；

➁ 创新亮点包括提升聚变反应堆寿命的一体化钨铜组件、同步涂层与滚压工艺（SCaRB）改善表面质量，以及金属与聚合物结合的无PFAS多材料涂层；

➂ 通过向金属部件嵌入传感器，可实时监测应力和形变，提升运行安全性，同时通过工艺优化和材料高效利用降低生产成本。