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9月16日
- JOB: Senior NPI Engineer (EMS) – PCB, PCBA At Thales In Bengaluru
- JOB: Firmware Test Engineer At ABB In Bengaluru
Longer-Lasting Chips For Smartphones
智能手机的长寿命芯片➀ 联发科与台积电合作开发基于2nm工艺的新款SoC，旨在提升智能手机性能与能效；
➁ 台积电N2P 2nm制程较N3E工艺性能提升18%，功耗降低36%，逻辑密度提高1.2倍；
➂ 该芯片面向智能手机、汽车电子和数据中心，预计2026年底投入量产。
Taiwan Excellence at Taiwan Expo 2025: Smart Living, Smarter Electronics
2025台湾精品博览会：智慧生活，更智慧的电子科技➀ 2025台湾博览会通过“台湾精品馆”展示了台湾在电子创新领域的领导地位，重点展出了AI笔电、高速SSD和智能会议工具等尖端产品；
➁ 包括AVer、IPEVO、MSI、Team Group和Transcend等品牌，突出智慧生活解决方案，如MSI Raider 18 HX电竞笔记本和Transcend ESD310便携式SSD；
➂ 活动彰显了台湾在研发、质量和产业协作上的承诺，巩固其作为全球电子创新与智能连接核心枢纽的地位。
Small Capacitors For Power Supplies
适用于电源的小型电容器➀ TDK推出超小型B3270xP薄膜电容器，额定直流电压450V，电容值达2.2微法；
➁ 具备100kHz频率下10-25mΩ的超低ESR，支持110℃工作温度，符合RoHS标准，适用于紧凑型消费电子产品；
➂ 专为笔记本电源适配器和充电器的PFC电路设计，支持LTspice仿真，助力实现小型化电源模块开发。
9月15日
Embedded Systems – Internship At Prahari Technologies In Vadodara
瓦多达拉的Prahari Technologies嵌入式系统实习机会➀ Prahari Technologies在印度瓦多达拉提供为期6个月的嵌入式系统实习，主要涉及STM32微控制器和Linux平台的开发工作；
➁ 实习内容包括使用C/C++编写固件、开发外设驱动、利用JTAG等工具进行调试，以及传感器/执行器的跨平台集成；
➂ 申请者需具备ARM微控制器编程和Linux驱动开发能力，福利包含实习证明与非正式工作环境。
- JOB: High Speed IO Verification Engineer At IBM In Bengaluru
- JOB: LabVIEW Developer At Manastu Space In Mumbai
- JOB: Senior Engineer At Wind River In Bengaluru
- JOB: ECAD Component Interface Expert At Liebherr CMCtec India In Pune
Solar Cells Can Achieve 28.6% High Efficiency
太阳能电池可实现28.6%的高效率➀ 研究人员开发出一种苯基膦酸（BPA）分子涂层，使有机太阳能电池在室内照明下可同时实现发电和光检测双重功能；
➁ 在1000勒克斯LED光源下实现28.6%的转换效率，且保持高稳定性（1000小时后性能保留率达87%）与低成本优势；
➂ 该技术支持无电池物联网设备、可穿戴电子，并适用于柔性基板，简化了传统系统的分立式能源与传感单元设计。
Tiny Magnetic Switch For Small Devices
面向小型设备的微型磁控开关➀ Coto Technology推出CT04系列磁控开关，适用于紧凑型设备，采用钌触点密封设计和表面贴装兼容；
➁ 具备高可靠性，支持10亿次操作，可通过电磁体或永磁体激活；
➂ 主要应用于医疗设备、汽车电子和工业自动化领域，满足小型化和耐用性需求。
World’s Fastest, Low-Cost SiC Power Module
全球最快、低成本的碳化硅功率模块➀ 美国NREL开发的ULIS功率模块通过超低电感设计实现5倍能量密度和超快速切换，为激增的能源需求提供高性价比解决方案；
➁ 其紧凑的八边形结构采用柔性聚合物材料，并具备预测性健康监测功能，适用于数据中心、电动车等高可靠性场景；
➂ 该模块兼容新一代半导体材料，支持无线化部署，可扩展应用于智能电网、航空及未来核聚变反应堆等领域。
9月12日
9月11日
- JOB: Graduate Engineer Trainee At Sundyne In Pune
- JOB: Hardware Engr II At Honeywell In Hyderabad
- JOB: Component Engineer/Analyst At MKS In Bengaluru
- JOB: Engineer, Field Applications At Analog Devices In Bengaluru
Electrical Safety IoT Devices: Truth Versus Hype
物联网电气安全设备：真相与炒作➀ 文章揭露了部分物联网电气安全设备虚假宣传全面防护功能，实则缺乏分支电路监控和正规认证；
➁ 印度标准（IS 732/IEC 61439）要求系统级安全设计，无法通过政府推广的单一设备实现；
➂ 存在数据隐私隐患（违反《数字个人数据保护法》）、事后报警而非主动防护，以及利用技术标准进行虚假产品认证等核心问题
- JOB: Hardware Systems Engineer At General Electric In Bengaluru
Next-Gen GPU Platform Redefines AI Performance
新一代GPU平台重新定义AI性能➀ 英伟达发布Rubin CPX GPU，配备128GB GDDR7显存和8 exaflops算力，专为代码和视频处理的百万token级AI推理任务设计；
➁ 该平台性能提升至30 petaflops，注意力机制速度提升3倍，预计每亿美元基础设施投资可为企业创造50亿美元token收入；
➂ Cursor、Runway等企业将依托该GPU开发智能编程工具与影视级AI工作流，并全面兼容英伟达Dynamo推理平台与Nemotron多模态模型。
Wireless SoC Targets For IoT
无线SoC芯片瞄准物联网应用市场➀ Silicon Labs推出FG23L无线系统级芯片，重点布局成本敏感型物联网市场，支持Sub-GHz长距离连接；
➁ 具备146dB通信链路预算、超10年电池续航及安全加密模块，适用于智慧城市与工业传感器场景；
➂ 采用Cortex-M33双核架构，配备23个GPIO接口和开发套件，助力全球物联网设备快速开发。
DW100 DDR5 192 GB Memory Kit For AI And LLMs
专为AI和大型语言模型设计的DW100 DDR5 192 GB内存套件➀ 必赢（Biwin）推出DW100 DDR5 192 GB内存套件（4x48GB），专为AI、大型语言模型和高性能计算设计，支持DDR5-6000 CL28-36-36-102低延迟规格；
➁ 具备超频稳定性，适配华硕、微星、技嘉的X870/B850主板，支持AMD EXPO技术和一键式内存调优；
➂ 面向AI模型训练、大规模数据模拟及高带宽内存需求场景。
Next-Gen Multichannel GHz Digitizers
下一代多通道千兆赫数字化仪➀ Spectrum Instrumentation发布DN6.33x系列多通道千兆赫数字化仪，支持多达12个通道、10 GS/s采样率和12位分辨率，满足高精度信号采集需求；
➁ 该系列配备同步输入触发、可扩展存储（最高800毫秒）以及SBench 6专业软件和SDK工具包，便于集成到自动化测试系统中；
➂ 针对航空航天、半导体测试和科研领域设计，支持复杂多信号环境下的时间同步测量，适用于雷达、MIMO通信等先进应用场景。
9月10日
- JOB: Electrical Engineer At Applied Materials In Bengaluru
Ultra Sensitive In Plane Hall Switch
超灵敏平面内霍尔开关➀ 德州仪器（TI）推出业界最灵敏的平面内霍尔效应开关，可检测低至1mT的磁场，适用于紧凑且经济高效的设计；
➁ 具有超低功耗（0.6μA）和集成信号放大功能，适合智能家电、安防系统等电池供电设备；
➂ 提供开发者工具加速原型设计，替代传统传感器（如簧片开关），并丰富了TI磁传感产品组合。
- JOB: Design Quality Engineer At Aptiv In Pune
- JOB: Associate Specialist, Electronics At Pentair In Noida
- JOB: Sonic Development Engineer At Capgemini In Bengaluru