➀ 传统2D芯片因通信瓶颈和摩尔定律限制，在人工智能/数据中心应用中面临性能与能效瓶颈；

➁ Alphawave Semi基于台积电SoIC-X（3DFabric平台）的3D UCIe IP实现比2.5D方案高10倍的能效和5倍信号密度；

➂ 垂直堆叠架构支持模块化chiplet设计，突破内存带宽限制，为下一代AI/高性能计算系统提供解决方案。