Intel's unannounced Core Ultra 7 254V Lunar Lake chip leaks out in new benchmarks — scores worse than entry-level Core Ultra 5 228V in early multi-core tests, but on par in single-core
➀ 英特尔未发布的酷睿Ultra 7 254V Lunar Lake在PassMark基准测试中多核性能比256V低12.8%，甚至不及入门级Ultra 5 228V；
➁ 该芯片定位低端笔记本市场，虽保留8核与缓存设计，但内存配置或进一步缩水；
➂ Lunar Lake平台以能效和板载内存见长，254V有望为追求性价比的轻薄本提供「入门级高端体验」。
My Favorite 10 Real-Money Blue-Chip Bargains To Buy In August
Intel CEO Lip-Bu Tan has become a lightning rod of controversy amid US and China geopolitical tensions — here's why
➀ 英特尔CEO陈立武因投资600余家中国公司（部分涉及军事关联）引发美国国家安全质疑；
➁ 曾执掌Cadence期间违规向中方出售芯片设计软件，公司被罚款1.4亿美元；
➂ 尽管白宫会面后特朗普态度软化，但陈立武是否真正切断在华投资仍是争议焦点。
Intel's fabled Itanium refuses to die, but the end is probably near — deprecation of IA-64 support is back on the chopping block in GCC version 16
➀ 由于代码无人维护且硬件稀缺，GCC 16可能彻底移除对英特尔Itanium IA-64架构的支持；
➁ Linux内核6.7版本已放弃Itanium支持，IA-64编译器代码陷入维护真空；
➂ Itanium的IA-64架构虽曾雄心勃勃，但因复杂性和兼容性问题，最终败于AMD的x86-64技术。
Intel CEO Lip-Bu Tan expected to visit Trump to address China links — duo tipped to have 'wide-ranging' conversation to address national security concerns
➀ 英特尔CEO陈立武将与特朗普会面，澄清个人及公司与中国的关联，并强调英特尔对美国半导体自主化的支持。
➁ 英特尔近年市值暴跌50%，计划裁员25%，俄亥俄州工厂建设放缓，同时因接受《芯片法案》80亿美元资助面临国家安全审查。
➂ 特朗普政府计划对境外芯片生产征收100%关税，并要求英伟达等企业与中国AI GPU交易中分享收入，加剧中美科技博弈。
Should Intel be Split in Half?
➀ 前英特尔董事会成员提议将公司分拆为设计与制造独立实体，以打造台积电的替代者，促进半导体代工市场竞争；
➁ 作者反对分拆，强调芯片设计与制造的紧密整合是竞争核心，并以AMD通过与台积电深度合作成功为例；
➂ 美国需保持先进半导体制造能力以维护国家安全与技术领导力，需政府与行业共同投资支持英特尔发展。
$400bn Up Against The Wall
➀ 中美两国分别在十年间投入1500亿和2500亿美元补贴半导体产业，但因管理失当未能突破尖端制程技术；
➁ 中国将补贴投向缺乏经验的厂商，而美国资金被用于企业本就会进行的产能扩张；
➂ 英特尔在获得80亿美元补贴后，先进制程研发连续延期引发政治争议，其CEO面临辞职压力。
CT scan peels back the layers of time to reveal the engineering within Intel’s iconic 386 CPU — exposing intricate pin mapping, hidden power planes, and more
➀ Ken Shirriff通过CT扫描技术揭示了Intel 386 CPU六层陶瓷封装的复杂结构，包括35微米金键合线与多层铜质电源层。
➁ 封装设计在微米级晶片与毫米级引脚间搭建桥梁，通过银填充环氧树脂散热并接地，确保芯片稳定运行。
➂ 这款芯片标志着Intel从低引脚数限制转向高密度封装，为早期多任务PC奠定技术基础。
Should Intel be Split in Half?
➀ 前英特尔董事会成员提议将公司分拆为设计与制造独立实体，以打造台积电的替代者，促进半导体代工市场竞争；
➁ 作者反对分拆，强调芯片设计与制造的紧密整合是竞争核心，并以AMD通过与台积电深度合作成功为例；
➂ 美国需保持先进半导体制造能力以维护国家安全与技术领导力，需政府与行业共同投资支持英特尔发展。
