NAND：六个长期盯点

清单

• 晶圆键合（CBA / BV-NAND）与 string stacking 的成本曲线何时交叉。
• QLC 在近线存储替代 HDD 的实际渗透率，以出货与部署为准，不用厂商口径。
• HBF 从规范到量产的落地节奏：样品、生态支持、真实带宽达成率。
• PLC 是否真的量产，还是止步于技术展示。
• 400 层以上的良率与可靠性代价：层数走高时，读干扰与保持失效是否同步恶化。
• 主控侧 PCIe 6.0 的实际功耗与散热约束。

为什么这几条值得长期盯

NAND 的张力在成本 / 密度与可靠性之间，且价格周期极强。单季财报和层数发布是同质化信息，真正改变判断的是上面这些跨年度变量。

与 DRAM 专题的分工：那边以安全漏洞与缓解措施为轴、事件驱动；这边以成本与可靠性权衡为轴、趋势驱动。两者在可靠性物理与 JEDEC 标准上有交集。

含判断与跨期对照的完整专题简报不在站内发布；本页仅为公开的观察框架。