YMTC breaks ground on third fab
➀ 长江存储（YMTC）在武汉动工建设第三座NAND晶圆厂，计划2027年实现首次流片，并同步扩建第二座工厂，考虑进军DRAM市场；
➁ YMTC研发的232层X3-9070 3D NAND芯片采用QLC技术和Xtacking 3.0架构，以19.8 Gb/mm²的比特密度居行业之首，已应用于致态Ti600 1TB SSD等消费级产品；
➂ 尽管面临美国设备采购限制，YMTC正导入国产设备推进“武当山计划”，计划将全球NAND产能份额提升至10%以上，挑战美光市场地位。
Phison CEO Predicts Severe NAND Memory Shortage Through 2035 As AI Surges
➀ 人工智能的兴起推动了数据中心硬件的需求，包括图形芯片和高速存储。
➁ Phison首席执行官Pua Khein-Seng预测，到2035年，NAND存储将面临严重短缺。
➂ 他认为这是由于对闪存的投资有限，以及向SSD的转变，而HDD正在变得过时。
SK Hynix's 321-Layer QLC NAND Is Set To Supercharge PC SSD Storage Capacity
➀ SK海力士已经开始量产其321层的2TB四层单元（QLC）NAND闪存，这是首次实现超过300层的QLC NAND。
➁ 该技术最初将应用于PC SSD，随后扩展到数据中心存储。
➂ SK海力士声称这项新技术将现有解决方案的容量翻倍，提高了性能，并提升了效率。
Kioxia Shows LC9 for 8PB or More in 2U and 32-Layer Die Stacked NAND at FMS 2025
➀ 铠侠在FMS 2025展会上推出245TB容量的LC9 SSD，单个2U服务器机柜可支持超8PB存储，并展示了32层堆叠的BiCS 8 NAND技术；
➁ 通过显微镜展示的32层晶圆堆叠BiCS 8封装结构，突显了高密度NAND存储技术的突破；
➂ 现场演示中，铠侠CM9 Gen5 SSD成功为五块NVIDIA H100 GPU提供数据支持，显示其超越常规Gen5 SSD的AI负载性能。
