半导体行业最新 #3D NAND 相关新闻

➀ 在美中技术紧张加剧和半导体供应链紧张的情况下，YMTC透露了其在3D NAND闪存技术方面的重大进展，并计划开发高带宽闪存（HBF）技术；

➁ Xtacking架构的演进是关键技术突破，支持与AI加速器的集成，克服了传统HBM在容量和成本方面的限制；

➂ 公司的混合键合技术提高了互连密度并减少了信号延迟，有助于HBF的商业化进程；

➃ 公司将HBF定位为连接高带宽和大存储容量的桥梁，使其成为下一阶段内存技术发展中的关键玩家。

➀ 长江存储（YMTC）位于中国3D NAND市场的前沿，积极倡导使用国内设备。

➁ YMTC的第三阶段工厂正在努力建立一条完全由国内设备组成的光刻晶圆生产线。

➂ 尽管面临盈利问题，YMTC仍坚定不移地推进设备本地化。

➃ 国内设备集成稳定性不及进口工具，国内工具在超过1,000小时的连续运行后，工艺参数漂移导致国内蚀刻设备的精度偏差率高于进口工具。

➄ 先进工艺需求，如线宽缩放和对齐精度，是国内光刻工具无法满足的，这些工具难以达到300层以上3D NAND生产所需的分辨率和吞吐量。

➅ 国内生产的良率低于使用进口设备的良率，当前良率约为62%，而使用进口设备的良率约为81%，这使得实现成本优势变得困难。