➀ 在美中技术紧张加剧和半导体供应链紧张的情况下，YMTC透露了其在3D NAND闪存技术方面的重大进展，并计划开发高带宽闪存（HBF）技术；

➁ Xtacking架构的演进是关键技术突破，支持与AI加速器的集成，克服了传统HBM在容量和成本方面的限制；

➂ 公司的混合键合技术提高了互连密度并减少了信号延迟，有助于HBF的商业化进程；

➃ 公司将HBF定位为连接高带宽和大存储容量的桥梁，使其成为下一阶段内存技术发展中的关键玩家。