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➀ 本研究首次将二次电子噪声与更新的光刻胶模糊模型(化学放大光刻胶用高斯模型、金属氧化物光刻胶用指数模型)结合,用于预测EUV光刻中的随机缺陷。

➁ 缺陷概率随尺寸增大呈指数下降,而靠近图形边缘的缺陷密度更高;光刻胶模糊会降低对比度,使像素缺陷概率趋近50%。

➂ 当光刻制程推进至20纳米以下节距时,电子噪声与分子级光刻胶特性超越光学参数成为主导因素,多重曝光技术势在必行。

EUV光刻胶随机缺陷

➀ 本研究首次将二次电子噪声与更新的光刻胶模糊模型(化学放大光刻胶用高斯模型、金属氧化物光刻胶用指数模型)结合,用于预测EUV光刻中的随机缺陷。

➁ 缺陷概率随尺寸增大呈指数下降,而靠近图形边缘的缺陷密度更高;光刻胶模糊会降低对比度,使像素缺陷概率趋近50%。

➂ 当光刻制程推进至20纳米以下节距时,电子噪声与分子级光刻胶特性超越光学参数成为主导因素,多重曝光技术势在必行。

EUV光刻胶随机缺陷