➀ 博通在2025年OCP峰会上展示了Tomahawk 6 102.4T交换芯片及Tomahawk Ultra，两种Tomahawk 6型号因SerDes速率（112G与224G）差异呈现显著封装大小区别；

➁ 112G SerDes版本因需更多I/O通道而采用较大封装，224G版本则凭借高速SerDes实现更小尺寸；

➂ Tomahawk Ultra 51.2T芯片设计与封装均与Tomahawk 6不同，体现博通在高性能计算与AI集群领域推进以太网技术升级的战略。