TSMC to break ground on 1.4nm fab on Nov 5th
台积电将于11月5日动工建设1.4纳米芯片厂
➀ 台积电将于11月5日在台中科学园区动工建设1.4纳米芯片厂,投资490亿美元,预计2028下半年量产,年营收或达159亿美元,雇佣8,000-10,000人;
➁ 因1.4纳米工艺需求强劲(每片晶圆约4.5万美元),台积电调整原计划,将一次性建造四座1.4纳米厂,而非分阶段建设两座1.4纳米和两座1纳米厂;
➂ 面对英特尔18A制程和三星2纳米的竞争压力,台积电加速布局以巩固技术领先地位,并出于成本与技术成熟度考量,未采用高数值孔径EUV光刻机。