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7月23日
AMD发布ROCm.ai开发平台：利用智能体AI加速软件开发
AMD发布ROCm.ai开发平台：利用智能体AI加速软件开发➀ AMD发布了ROCm.ai开发平台，旨在利用AI智能体加速GPU开发和模型优化；
➁ AMD强调了开发者的重要性，并披露了ROCm软件栈的令人印象深刻的数据，包括Hugging Face上超过300万个模型和开源贡献量增长10倍；
➂ ROCm.AI平台具有三层架构，包括AI技能层、AI辅助优化层和ROCm核心层，旨在弥合与NVIDIA在开发者生态系统中的差距。
AMD推出Physical AI产品矩阵：杀入英伟达“后花园”
AMD发布Physical AI产品矩阵：杀入英伟达“后花园”➀ AMD发布了Ryzen AI嵌入式X100系列处理器及其基于该处理器的Kria AI系统级模块(SOM)；
➁ Ryzen AI嵌入式X100系列采用16核Zen 5 CPU和最高40核RDNA 3.5 GPU，以及XDNA 2 NPU异构架构；
➂ AMD的Kria AI系统级模块(SOM)旨在加快产品的开发和上市；
➃ AMD的战略着重于开拓Physical AI市场，为开发者和机器人提供解决方案；
➄ AMD面临的挑战包括构建开发者生态系统以及面临来自英伟达的竞争。
黄仁勋：应该允许美国公司使用中国AI模型
黄仁勋：应该允许美国公司使用中国AI模型➀ 英伟达首席执行官黄仁勋表示，应该允许美国公司使用中国AI模型。
➁ 黄仁勋驳斥了对中国AI模型可能存在后门的担忧，强调这些模型可以下载、微调和设置安全防护。
➂ 黄仁勋认为，AI公司应该向所有人开放模型访问，并通过快速测试和修复来提高其安全性。
7月22日
AMD拿下Anthropic两吉瓦大单，并投资50亿美元
AMD拿下Anthropic两吉瓦大单，并投资50亿美元➀ AMD与Anthropic建立战略合作伙伴关系，将在AMD Helios™机架式解决方案中部署高达2吉瓦的AMD Instinct™ MI450系列GPU。
➁ 首批1吉瓦的部署计划于2027年上半年开始。
➂ AMD承诺对Anthropic进行高达50亿美元的战略股权投资。
2035年数据中心将消耗美国20%的电力！
2035年数据中心将消耗美国20%的电力！➀ 到2035年，美国数据中心预计将消耗全国约20%的电力，目前为5.9%；
➁ 2035年的电力需求预测已上调至194吉瓦，比之前预测的106吉瓦增加了83%；
➂ 预计近一半的新增容量将用于人工智能训练和推理工作负载。
比英伟达Vera Rubin机架贵40%，微软却抢着买单？AMD Helios的“定价权”叙事开始了
AMD Helios机架定价权叙事开启：比英伟达Vera Rubin机架贵40%，微软抢着买单➀ AMD的Helios AI机架，价格比英伟达的Vera Rubin机架高出约40%，却赢得了微软的订单；
➁ Helios配备了72颗AMD Instinct MI455X GPU、18颗EPYC Venice CPU以及Pensando网络和DPU芯片；
➂ 微软的Azure将新增基于第六代EPYC Venice CPU的虚拟机系列。
Grace服务器出货数十万台，Vera CPU剑指2000亿美元市场
Grace服务器出货数十万台，Vera CPU瞄准2000亿美元市场➀ 英伟达Grace CPU总出货量已超过250万颗，独立服务器出货量达数万台；
➁ Grace CPU专为后端高密度数据处理等数据密集型操作设计；
➂ 英伟达Vera CPU采用自研Olympus核心，专为新兴的智能体AI工作负载设计；
➃ Vera CPU采用激进的单片设计，将88个核心集成于单一芯片之上，与AMD和Intel的Chiplet设计不同；
➄ 英伟达预测数据中心CPU市场到2026年将达到2000亿美元，其中CPU收入近200亿美元。
3360亿晶体管！英伟达Rubin GPU细节首曝：智能体AI能效提升10倍！
3360亿晶体管！英伟达Rubin GPU细节首曝：智能体AI能效提升10倍！➀ 英伟达Rubin GPU拥有3360亿晶体管，在智能体AI领域能效提升10倍。
➁ 该GPU基于台积电3nm N3P工艺制造，采用双芯片设计并配备高带宽HBM4内存。
➂ 增强型张量核心和Transformer引擎提升了GPU的性能。
88核吊打128核？英伟达Vera CPU智能体AI性能6倍于AMD Turin
88核吊打128核？英伟达Vera CPU智能体AI性能6倍于AMD Turin➀ 英伟达的Vera CPU在88核的情况下，智能体AI性能超过了拥有128核的AMD EPYC Turin处理器，高达6倍；
➁ Vera中的Olympus CPU核心将Agent工作负载性能提升了一倍；
➂ 单芯片架构和NVIDIA可扩展一致性互连技术实现了3倍的核心间带宽；
➃ 新的LPDDR5X内存子系统将内存访问延迟降低了40%；
➄ 英伟达强调了针对智能体AI工作负载重新设计CPU的重要性。
SK海力士紧急辟谣！
SK海力士紧急辟谣收购英特尔美国俄亥俄州晶圆厂传闻➀ SK海力士正式否认收购英特尔俄亥俄州晶圆厂的传闻；
➁ SK海力士正在探索在美国建立存储器生产基地以满足AI芯片需求；
➂ SK海力士近期以90亿美元收购了英特尔的非易失性存储器业务；
➃ 传闻的背景与当前AI浪潮下的半导体产能竞争密切相关。
英特尔与Fortinet合作开发安全处理器6
英特尔与Fortinet合作开发安全处理器6➀ 英特尔与Fortinet宣布合作开发Fortinet安全处理器6（SP6）；
➁ 该合作将Fortinet的专有专用安全处理器技术与英特尔先进的设计、封装和制造能力相结合；
➂ 目标是加速和增强SP6的开发，并改善Fortinet全球供应链的韧性和多样性。
2026年6月日本芯片设备销售额同比大涨26.9%
2026年6月日本芯片设备销售额同比大涨26.9%➀ 2026年6月，日本半导体设备销售额达到5136.1亿日元，同比增长26.9%；
➁ 销售额已连续六个月增长，并创下16个月来的最大增幅；
➂ 2026年1月至6月的累计销售额达到2880.91亿日元，同比增长12.6%，创下了新的历史记录。
三星混合键合HBM延至2029年，将与英伟达Feynman平台共同亮相
三星混合键合HBM延至2029年，将与英伟达Feynman平台共同亮相➀ 三星可能将混合键合HBM的大规模量产时间推迟至2029至2030年，与英伟达下一代Feynman AI GPU平台同步推出。
➁ 混合键合技术旨在提高带宽、降低功耗和改善散热。
➂ 预计三星将与英伟达Feynman AI GPU一同推出混合键合技术，该平台传闻采用3D堆叠架构和定制化高带宽内存（Custom HBM）。
台积电全面涨价，最高25%！
台积电全面涨价，最高25%！➀ 台积电计划自2027年起对成熟制程与先进制程进行涨价；
➁ 基本涨价幅度介于5%至10%，对于高性能计算芯片订单，额外加收10~15%溢价；
➂ 台积电的定价原则是维持长期投资及持续扩产的毛利。
纬创德州D1新厂启用！黄仁勋：英伟达还需要更多新工厂！
纬创德州D1新厂启用！黄仁勋：英伟达还需要更多新工厂！➀ 英伟达CEO黄仁勋出席了纬创在德克萨斯州达拉斯的新工厂D1启用仪式；
➁ 新工厂D1是英伟达全球AI基础设施制造网络的重要基地；
➂ 工厂生产了美国第一片英伟达GB300计算基板并实现量产；
➃ 纬创将生产英伟达最具前瞻性的产品，后续的D2工厂产能将是D1的两倍。
7月21日
NAND Flash紧缺压力有望于2027年下半年缓解
NAND闪存短缺压力预计于2027年下半年缓解➀ 市场研究机构TrendForce预测，NAND闪存供应紧张状况将于2027年下半年得到缓解。
➁ 由于产能增加有限，加上来自服务器和消费电子的需求强劲，市场持续呈现供应紧缺状态。
➂ 中国NAND闪存供应商预计将通过新生产设备的投入显著提升市场份额。
➃ 随着NVIDIA和AMD新一代平台的推出，服务器需求预计将增长，而智能手机和笔记本电脑的需求则预计将下降。
智谱建成1GW国产算力中心，股价暴涨一度近42%
智谱建成1GW国产算力中心，股价暴涨一度近42%➀ 中国人工智能初创企业智谱已建成一座仅配备中国国产AI芯片的大型数据中心，标志着中国在摆脱对外国技术依赖方面迈出重要一步。
➁ 这座容量达1吉瓦的数据中心旨在助力公司开发尖端的通用大模型（GLM）平台。
➂ 智谱还正式完成了对于国产AI异构算力软件公司中科加禾的收购，该公司在编译实验室领域具有深厚背景。
台积电，将被“电”改命？
台积电，将被“电”改命？➀ 中国台湾地区拟修正《能源管理法》，要求用电负载在5兆瓦以上的商业实体自行建设发电与储能设施。
➁ 该修正案旨在提升半导体及大型数据中心等产业能源用户的自给能力，降低其对电网的依赖。
➂ 作为中国台湾地区最大的电力消费者，台积电将面临重大冲击，其年耗电量约占台湾地区总电力消费量的9%。
英伟达入股荷兰AI基础建设供应商Nebius
英伟达入股荷兰AI基础建设供应商Nebius➀ 英伟达持有荷兰AI基础设施供应商Nebius 9.3%的股份；
➁ Nebius计划到2030年底前建立超过5吉瓦的算力容量；
➂ Nebius已与英伟达签署合作协议，同时也是英伟达的客户。
加速机器人布局！三星成立RX事业部，直接向CEO汇报
加速机器人布局！三星成立RX事业部，直接向CEO汇报➀ 三星宣布成立名为'XR'的机器人部门，该部门直接向CEO汇报；
➁ 该部门旨在加速机器人技术的研发与商业化；
➂ 三星计划在美国、中国和日本设立研究中心，以扩大其全球竞争力。
7月20日
三大存储巨头放弃自研CXL控制器
三大存储巨头放弃自研CXL控制器➀ 三大存储巨头，包括三星电子、SK海力士和美光，已暂停或大幅缩减其CXL（计算表达式链路）控制器的内部开发。
➁ 这样的举措是为了避免“自我侵蚀”的情况，即推广专有高端CXL控制器可能会侵蚀其核心利润来源，如通用DRAM（DRAM模块）的需求。
➂ 这些公司现在正在转向向无晶圆厂半导体公司外包其CXL控制器需求。
亮相WAIC2026，每刻深思以空间光计算开辟算力新路径
亮相WAIC2026，每刻深思以空间光计算开辟算力新路径➀ 每刻深思在WAIC 2026上展示了其空间光计算技术；
➁ 与阶跃合作并签署了与科华数据的战略合作协议；
➂ 旨在通过低功耗光计算解决方案解决人工智能中的功耗和计算瓶颈问题。
快准稳体验全面升级！汇顶GT9926触控芯片赋能手游操作新体验
快准稳体验全面升级！汇顶GT9926触控芯片赋能手游操作新体验➀ 汇顶全新柔性OLED触控芯片GT9926提供高采样率和低延迟，提升游戏体验；
➁ 芯片具备硬件降噪和优化的自互容性能，提高准确性和稳定性；
➂ GT9926已通过主流安卓终端品牌和显示面板供应商的验证，将在旗舰和游戏智能手机中大规模商用。
京瓷：半导体设备零部件需求将增长至2030年，将审慎评估扩产策略
京瓷：半导体设备零部件需求将增长至2030年，将审慎评估扩产策略➀ 京瓷预计，在半导体和人工智能需求推动下，半导体设备零部件市场将持续增长至2030年左右；
➁ 京瓷社长樱岛史郎表示，陶瓷组件必须安装在半导体制造设备中，才能真正转化为芯片产能；
➂ 为了满足AI服务器对小型化、高容量积层陶瓷电容（MLCC）需求的快速增长，京瓷计划在未来七年投入约1000亿日元用于扩充相关生产设备。
SK集团会长：明年内存短缺将恶化，考虑赴美建厂！
SK集团会长：明年内存短缺将恶化，考虑赴美建厂！➀ SK集团会长警告称明年内存短缺将恶化；
➁ 承认由于AI需求增加，内存需求仍在上涨；
➂ 计划在韩国和美国建立新工厂以解决供应短缺问题。
3月8日
任天堂起诉美国政府，要求退还关税！
任天堂起诉美国政府，要求退还关税！➀ 任天堂已向美国政府提起诉讼，要求退还关税；
➁ 这些关税是基于1977年的《国际紧急经济权力法》，该法案已被美国最高法院判定为非法；
➂ 任天堂认为，由于关税政策，公司遭受了损失，并要求退还所有已收取的款项及利息。
1.3万亿日元，日本电装拟收购罗姆！
日本电装拟以1.3万亿日元收购罗姆➀ 日本电装计划以1.3万亿日元收购罗姆；
➁ 该收购旨在加强其在电动汽车和数据中心功率半导体市场的地位；
➂ 收购源于功率半导体在电动汽车和自动驾驶技术中的战略重要性。
台积电拟招聘8000人，年薪超43万
台积电拟招聘8000人，年薪超43万➀ 台积电计划招聘8000人，年薪超过43万人民币；
➁ 招聘涵盖电子、材料、商管、人资、会计等多个领域；
➂ 台积电为硕士毕业生提供平均年薪220万新台币（约43.36万元人民币）；
➂ 招聘是台积电打造“智能工厂”、保持制造竞争优势的策略之一。
3月7日
中东局势升温！全球半导体供应链面临“断气”危机！
中东局势升温！全球半导体供应链面临“断气”危机！➀ 中东局势升级，全球半导体供应链面临‘断气’危机；
➁ 霍尔木兹海峡封锁，作为能源和货物重要运输通道，正引发供应不确定性；
➂ 卡塔尔国家能源公司QatarEnergy的拉斯拉凡工厂因外部袭击暂停液化天然气生产；
➃ 该危机可能影响半导体制造关键材料，如氦气的供应。
总投资55亿元，沪士电子宣布扩产
总投资55亿元，沪士电子宣布扩产➀ 沪利微电宣布了一项总投资约55亿元的扩产计划；
➁ 该项目涉及生产高层数、高频高速、高密度互连和高通流印制电路板；
➂ 项目总投资约55亿元，重点用于购置生产设备和建设新工厂。