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7月29日
MIT研发无机械零件“激光雷达芯片”：大幅降低噪声、拓宽自动驾驶感测视野
麻省理工研发无机械零件“激光雷达芯片”：大幅降低噪声、拓宽自动驾驶感测视野➀ 麻省理工学院研究人员开发了新的硅光子激光雷达芯片；
➁ 无需任何移动部件；
➂ 显著降低噪声并拓宽自动驾驶的检测视野；
➃ 通过创新的天线设计实现；
➄ 将干扰率从大约100%降低到约1%；
➅ 力求覆盖更广泛的观看范围。
日本熊本7.1级地震！TEL两座工厂停工，台积电已逐步恢复生产！
日本熊本7.1级地震！TEL两座工厂停工，台积电已逐步恢复生产！➀ 日本熊本发生7.1级地震，导致交通中断和基础设施受损。
➁ 日本半导体设备大厂TEL在该地区有两座工厂停工，正在进行安全检查。
➂ 台积电熊本工厂已疏散员工，并正在逐步恢复生产。
SK海力士Q2利润暴涨557%，股价却崩了
SK海力士Q2利润暴涨557%，股价却崩了➀ SK海力士2026年第二季度财报显示盈利创新高；
➁ 尽管业绩强劲，但公司股价却大幅下跌；
➂ 营收同比增长257%，净利润同比增长1242%；
➃ 利润增长归因于DRAM价格上涨和来自铠侠投资的非经营收益；
➄ 对HBM价格、AI资本支出可持续性和2027年之后供应扩张风险的担忧影响了投资者情绪。
康宁Q2财报超预期，股价却暴跌12%
康宁Q2财报超预期，股价却暴跌12%➀ 康宁第二季度核心销售额达到47.4亿美元，同比增长17%，核心每股收益0.78美元，同比增长30%；
➁ 然而，财报发布后康宁股价暴跌超过12%，盘中跌幅扩大至20%以上；
➂ 光通信业务表现强劲，企业网络业务增长65%，AI相关产品增速显著；
➃ 康宁与亚马逊和英伟达签订战略协议，扩大AI基础设施供应链；
➄ 市场对第三季度业绩指引和增长动力的放缓表示担忧，导致股价下跌。
7月28日
SK海力士将量产LPDDR6，小米18系列旗舰有望首发搭载
SK海力士将量产LPDDR6，小米18系列旗舰有望首发搭载➀ SK海力士计划于2026年下半年开始量产LPDDR6；
➁ 小米的下一代旗舰机型可能率先搭载这一全新内存标准；
➂ SK海力士的LPDDR6采用1c工艺16Gb DRAM，在性能和功耗方面相比上一代有显著提升。
英伟达GB300，实现美国制造
英伟达GB300，实现美国制造➀ 英伟达的GB300 AI芯片在美国生产，标志着先进AI芯片“美国制造”计划的重要一步。
➁ 台积电亚利桑那州工厂已完成GB300芯片的4nm晶圆制造。
➂ GB300芯片的完成意味着美国现在具备了先进AI GPU的大规模量产能力。
三星，也要用中国DRAM了？
三星，也要用中国DRAM了？➀ 三星因零部件成本高，正在考虑采用中国DRAM；
➁ 该策略旨在降低制造成本，并增加在中国中低端智能手机市场的市场份额；
➂ 这一举措是在当地竞争对手面临成本压力并减少智能手机出货量的背景下进行的。
英伟达斥资50亿美元，投资OpenAI前首席科学家初创公司SSI
英伟达投资50亿美元，助力OpenAI前首席科学家初创公司SSI发展➀ 英伟达向Safe Superintelligence（SSI）投资50亿美元，该公司由OpenAI前首席科学家伊利亚·苏茨克维创办。
➁ SSI的目标是打造“安全超级智能”，至今尚未发布任何产品或发表研究成果。
➂ 这笔投资将加强SSI的计算资源，并使其能够获得英伟达尖端的Vera Rubin硬件。
三星电机MLCC涨价30%，8月1日起生效
三星电机MLCC价格上调30%，8月1日起生效➀ 三星电机将从2026年8月1日起提高MLCC产品价格30%；
➁ 由于全球需求增加和供应链压力，价格上涨；
➂ 另一主要MLCC制造商太阳诱电也计划从9月份开始提高价格。
AAI 2026：AMD 推出 ROCm.ai，加速 AMD 平台上的 AI 开发
AMD推出ROCm.ai，加速AMD平台上的AI开发➀ AMD在Advancing AI 2026大会上发布了ROCm.ai；
➁ ROCm.ai整合了ROCm CLI、AMD Skills以及AI驱动的软件优化能力；
➂ ROCm.ai旨在帮助开发者在AMD平台上构建、部署和优化AI工作负载；
➃ 与ROCm 7相比，ROCm.ai在测试中实现了平均3.3倍的推理性能提升和2.4倍的训练性能提升。
新品亮相！东方算芯以自研3D近存芯片开辟国产算力新赛道
新品亮相！东方算芯以自研3D近存芯片开辟国产算力新赛道➀ 东方算芯近日发布了自研的DF1000 AI芯片，这是一款软件定义的3D近存AI计算芯片，旨在区别于海外通用GPU；
➁ DF1000芯片的设计目标是软件定义的3D近存AI计算，旨在区别于海外通用GPU；
➂ 东方算芯专注于软件定义可重构计算和3D近存计算，其核心技术源自清华大学的研究团队；
➃ 公司已开发出覆盖单卡到大规模集群建设的完整产品线，重点关注AI训练和推理。
俄罗斯150nm光刻机原型进入测试，年底拟掌握130nm技术
俄罗斯150nm光刻机原型进入测试，年底拟掌握130nm技术➀ 俄罗斯成功制造出150nm光刻机原型机，并计划在今年年底掌握130nm技术。
➁ 泽列诺格勒纳米技术中心（ZNTC）正在对两套150nm电子束光刻系统原型进行全面的机器测试。
➂ 这套国内开发的光刻系统采用电子束直写技术，可以在硅片上直接完成微电路图案化加工，无需额外配套的掩模。
➃ 俄罗斯国产的150nm光刻机在元件线性尺寸参数上比全球最先进的商用光刻标准落后约75倍，在元件面积（即晶体管密度）指标上更是落后5625倍，其技术水准大致相当于2000年代初的全球工业体系水平。
➄ 俄罗斯预计到2026年底将掌握成熟的130nm全链条光刻技术。
➅ 这套完全自主的光刻技术足以支撑汽车电子、工业控制、雷达、航天以及各类军用基础芯片的本土自主生产。
亚马逊申请发射5105颗卫星，目标2028年实现普通手机直连卫星
亚马逊申请发射5105颗卫星，目标2028年实现普通手机直连卫星➀ 亚马逊旗下卫星互联网业务Amazon Leo计划部署最多5105颗低轨卫星，构建“直接连接设备”（D2D）通信网络；
➁ 该系统旨在到2028年为普通智能手机提供语音通话、短信、数据传输及紧急通信服务；
➂ 亚马逊以116亿美元收购Globalstar，以获得项目所需的无线电频谱资源。
黄仁勋深度访谈：关于AI监管、中美竞争与算力未来
黄仁勋深度访谈：关于AI监管、中美竞争与算力未来➀ 黄仁勋就AI监管、中美竞争和算力未来进行了深入讨论；
➁ 他强调区分技术和其应用的重要性；
➂ 黄仁勋对AI和半导体出口至西方可能受到的限制表示担忧。
WAIC意犹未尽？8月南京，ICDIA 2026 接棒续燃！
WAIC意犹未尽？8月南京，ICDIA 2026 接棒续燃！➀ ICDIA 2026将聚焦于AI赋能的集成电路设计和创新。
➁ 大会将设有2场主会议、8场专题会议和5大主题展区。
➂ 它将连接芯片设计、系统应用、机器人、终端企业和资本资源。
7月27日
从 Token 到任务：智能体 AI 如何改变基础设施的关注焦点
从Token到任务：智能体AI如何改变基础设施的关注焦点➀ 智能体AI将基础设施的关注点从Token转向任务；
➁ 智能体AI执行规划、检索、执行、校验、重试和反馈；
➂ CPU在智能体AI中发挥决定性作用，处理模型运行前的操作、模型执行期间和模型执行后的验证。
今年台湾半导体产业用电将达520亿度
今年台湾半导体产业用电将达520亿度➀ 本年台湾半导体产业预计耗电量达520亿度；
➁ 晶圆制造用电需求最大且增速最快，其次是内存及先进封装测试；
➂ 台积电2024年在台湾地区的总用电量达255.5亿度，占台湾地区全年总电力消费量的9%；
➃ 数据中心的电力消耗显著增加。
高集成·高精度·低功耗！汇顶科技发布CGM连续血糖监测单芯片方案
高集成·高精度·低功耗！汇顶科技发布CGM连续血糖监测单芯片方案➀ 汇顶科技推出面向连续血糖监测应用的单一芯片解决方案GR511x，集成了低功耗蓝牙和AFE模块。
➁ 该方案旨在满足CGM设备对系统集成度、信号采集精度和功耗控制的高要求。
➂ GR511x具有高集成单芯片架构、高精度AFE和超低功耗，支持CGM产品的轻量化和长续航。
长鑫上市暴涨，合肥国资浮盈1.2万亿！
长鑫科技上市首日暴涨，合肥国资浮盈1.2万亿！➀ 长鑫科技正式登陆A股科创板，开盘价为49.5元/股，较发行价上涨471.59%。
➁ 交易日内股价最高达到55.03元/股，市值超过3.6万亿元。
➂ 至少有237位参与战略配售的员工持股价值超过千万元。
传英伟达将削减Vera Rubin机架内存配置，以应对成本飙升
英伟达将削减Vera Rubin机架内存配置，以应对成本飙升➀ 英伟达正在减少其Vera Rubin NV72机架级AI系统的内存配置，以应对内存短缺和价格上涨问题。
➁ NVL72系统是全球性能最顶尖的AI计算平台之一，单台成本可能高达910万美元。
➂ 广发证券报告称，英伟达将SOCAMM容量减半，从192GB降至96GB，以缓解LPDDR5X供应紧张。
开盘暴涨471.59%！长鑫科技市值突破3.3万亿！
开盘暴涨471.59%！长鑫科技市值突破3.3万亿！➀ 国产DRAM芯片厂商长鑫科技在A股科创板上市，开盘价暴涨471.59%。
➁ 公司市值突破3.31万亿元。
➂ 本次IPO募集资金约663.10亿元，创科创板历史最大IPO。
➃ 长鑫科技未来几年营收和净利润预计将显著增长。
➄ 公司已与腾讯和字节跳动签署长期供应协议。
➅ 长鑫科技在全球DRAM市场份额翻倍，位列全球第四大供应商。
蔡司扩建德国工厂，助力ASML EUV扩产
蔡司扩建德国工厂 助力ASML EUV扩产➀ 蔡司正在扩建德国奥伯科亨工厂，以支持ASML的极紫外光刻(EUV)生产扩张；
➁ 该扩建是蔡司SMT半导体制造技术的长期投资战略的一部分；
➂ 蔡司SMT向ASML供应关键光学组件，包括透镜、反光镜、照明器和集光器等；
➃ ASML依赖蔡司的光学需求，警告称如果没有蔡司，ASML的业务将受到损害；
➄ 蔡司SMT在2025年的采购额达到44.1亿欧元，显示增长；
➅ ASML计划在2027年将EUV产能提高30%，并在2028年进一步提高30%。
高通涨价，9月1日起生效
高通涨价，9月1日起生效➀ 高通计划从9月1日起将产品价格上调“两位数百分比”；
➁ 价格上涨是由于持续的零部件短缺导致成本上升；
➂ 这波涨价预计将影响骁龙8 Elite Gen 6和骁龙8 Elite Gen 6 Pro；
➃ 存储芯片和处理器成本上升抑制了市场需求；
➃ 2nm晶圆的成本据传已高达约3万美元；
➅ 本年联发科也宣布了涨价。
7月26日
三星与博通达成2000亿美元战略合作
三星与博通达成2000亿美元战略合作➀ 三星电子与博通达成价值2000亿美元的战略合作；
➁ 该合作旨在通过先进的HBM解决方案提升博通AI加速器的竞争力；
➂ 合作还包括2nm工艺技术和先进封装，用于AI半导体。
SK集团与英伟达宣布达成5000亿美元合作
SK集团与英伟达宣布达成5000亿美元合作➀ SK集团与英伟达宣布达成5000亿美元合作；
➁ 该合作旨在建设满足全球计算需求激增的人工智能基础设施；
➂ 协议涵盖人工智能工厂的建设和人工智能内存的供应。
Arm在加速服务器市场超越x86
Arm在加速服务器市场超越x86➀ 市场结构发生转变，Arm架构的机架级GPU服务器超越x86，成为主流的加速计算平台。
➁ IDC预计AI基础设施市场将在2029年突破1万亿美元，并在2030年进一步增长至1.21万亿美元。
➂ 市场竞争焦点已从采购多少算力转向由哪一平台承载这些算力。
7月25日
英特尔携手蓝思科技，加速玻璃基板封装开发
英特尔携手蓝思科技，加速玻璃基板封装开发➀ 英特尔与蓝思科技宣布达成战略合作，共同开发先进半导体封装技术。
➁ 该合作旨在加速玻璃基板封装解决方案的开发，以实现更高的性能、互连密度和能效。
➂ 双方将利用各自在先进半导体封装、精密制造、玻璃基板研发和工艺创新方面的优势。
7月24日
英伟达等25家科技巨头联名签公开信，呼吁开放权重AI模型
英伟达等25家科技巨头联名签署公开信，呼吁开放权重AI模型➀ 由英伟达等25家美国科技巨头和顶尖机构联名签署的公开信呼吁开放权重AI模型；
➁ 该信回应了华盛顿近期关于可能全面禁止或严格限制中国开源AI模型的讨论；
➂ 信中认为，开放权重模型对美国维持AI领导地位至关重要，过早或过度的限制将适得其反。
服务器CPU供不应求，英特尔签下10份长期协议
服务器CPU供不应求，英特尔签下10份长期协议➀ 英特尔第二季度业绩强劲，同比增长25%；
➁ 英特尔签署了10份服务器CPU的长期供应协议；
➂ 英特尔ASIC业务的年收入达到约20亿美元；
➃ 英特尔将2026年的资本支出上调至200亿美元以上，重点投资于美国本土工厂。
2nm双芯加持！“苏妈”放出大杀器，全面超越Vera Rubin？
2nm双芯加持！苏妈发布大杀器，全面超越Vera Rubin？➀ AMD发布基于2nm双芯的Helios机架式AI系统；
➁ Helios集成AMD最新的AI加速器Instinct MI455X GPU和第六代Venice EPYC CPU；
➂ Venice CPU基于2nm工艺，支持高达256核心；
➃ MI455X GPU拥有320亿晶体管，基于2nm工艺和CDNA 5架构；
➄ Helios系统在性能和成本效率上超越英伟达的Vera Rubin NVL72。