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8月3日
Atkore Inc. to be Acquired by Prysmian for $95.00 per Share in Cash
Atkore Inc. 被Prysmian以每股95美元现金收购，总价值约38亿美元➀ 电气基础设施产品制造商Atkore Inc. 已同意被Prysmian S.p.A. 以全现金交易收购。
➁ 该收购的企业价值约为38亿美元。
➂ Atkore股东将获得每股95美元的现金。
7月31日
Dumpsters.com Built a Repeatable Sales Pipeline with ZoomInfo
Dumpsters.com 使用 ZoomInfo 构建可重复的销售管道➀ 国家性的垃圾箱租赁公司 Dumpsters.com 使用 ZoomInfo 构建了可重复的销售管道；
➁ 公司将稳定的持续增长归功于 ZoomInfo；
➂ Dumpsters.com 需要定义其总可服务市场以扩大其销售。
Montage Technology Announces Industry-First Trial Production of CXL 3.2 MXC Chip
蒙泰科技宣布首次试产CXL 3.2 MXC芯片➀ 蒙泰科技宣布试产其CXL 3.2 MXC芯片；
➁ 该芯片是业界首个此类芯片的试产；
➂ 该芯片是为CXL 3.2标准设计的内存扩展控制器（MXC）。
XCENA Unveils MX1 Production Lineup to Accelerate Push Into Hyperscale AI Infrastructure
XCENA推出MX1生产线阵容，加速进入超大规模AI基础设施市场➀ XCENA推出了MX1生产型内存线，旨在克服大规模AI推理的限制；
➁ MX1线列在FMS 2026上展出，该活动聚焦于存储和内存的未来；
➂ MX1的推出旨在支持更大的生成式AI模型和更长的上下文窗口。
IonQ Completes Acquisition of SkyWater Technology
IonQ 完成对 SkyWater Technology 的收购➀ IonQ 完成了对 SkyWater Technology 的收购；
➁ SkyWater Technology 是最大的美国本土半导体代工厂；
➂ 收购强化了 IonQ 在量子行业作为技术领导者、供应商和生态系统推动者的愿景。
Nordson Corporation Announces Earnings Release and Webcast for Third Quarter Fiscal Year 2026
诺信公司发布2026财年第三季度财报并举办网络直播➀ 诺信公司宣布发布其2026财年第三季度财报。
➁ 财报发布时间为2026年8月19日，市场收盘后。
➂ 诺信公司将举办定于2026年8月20日早上8:30 ET的网络直播。
InTest Reports Preliminary Second Quarter 2026 Results
InTest发布2026年第二季度初步业绩报告➀ InTest公司公布了2026年第二季度的初步财务报告；
➁ 公司专注于为半导体、汽车/电动汽车、国防/航空航天、工业、生命科学和安全/安全等市场提供测试和工艺技术解决方案；
➂ 这些结果基于管理层的初步审查。
Linde to Invest $1 Billion to Support Major U.S. Semiconductor Facility Expansion
林德宣布投资10亿美元支持美国半导体工厂扩建➀ 林德获得了一项新的长期协议，将向世界最大的半导体制造商之一供应超高纯度工业气体；
➁ 该协议支持亚利桑那州凤凰城半导体制造工厂的扩建；
➂ 林德将在凤凰城扩建其现有的工业气体工厂，投资额达10亿美元。
Notice Concerning the Recording of Finance Income
关于截至2026年6月30日财务收入确认的通知➀ 尊驰电子宣布了财务收入的确认；
➁ 涉及的时间范围是从2026年4月1日到2026年6月30日；
➂ 该收入涉及截至2026年6月30日的三个月。
Renesas Announces Consolidated Forecasts
瑞萨电子发布截至2026年9月30日的九个月合并财务预测➀ 瑞萨电子发布了合并财务预测；
➁ 该预测覆盖截至2026年9月30日的九个月；
➂ 文章中未提供预测的详细信息。
Renesas to Phase Out Production at Takasaki Factory; Maintain and Strengthen R&D Functions
瑞萨电子将逐步关闭高崎工厂，维持并加强研发功能➀ 瑞萨电子将在未来2至3年内逐步关闭高崎工厂的生产；
➁ 公司将维持并加强其研发功能；
➂ 该决定影响制造运营，但不影响研发活动。
Renesas Reports Financial Results for the Second Quarter Ended June 30, 2026
瑞萨电子发布截至2026年6月30日的第二季度财务报告➀ 瑞萨电子发布了合并财务报告；
➁ 报告符合国际财务报告准则（IFRS）；
➂ 报告期截至2026年6月30日。
7月30日
Silicon Motion and MediaTek to Showcase Advanced Storage Solutions for Next-Generation AI-Ready Automotive Platforms at FMS 2026 Keynote
硅动科技与联发科在FMS 2026峰会上展示面向下一代AI汽车平台的先进存储解决方案➀ 硅动科技宣布与联发科合作，共同推进面向AI的汽车平台技术。
➁ 在FMS 2026峰会上，双方将展示联发科最新的汽车座舱平台。
➂ 该平台采用硅动科技先进的汽车存储技术。
Atkore Inc. Declares Quarterly Dividend
Atkore公司宣布季度股息➀ Atkore公司宣布每股市值0.33美元的季度现金股息；
➁ 股息将于2026年8月28日支付，记录时间为2026年8月18日；
➂ Atkore是一家领先的商业、工业、数据中心和太阳能应用电气产品制造商。
Enpro Declares Regular Quarterly Dividend
恩普罗宣布季度普通股息➀ 恩普罗宣布每股市值为0.32美元的季度股息；
➁ 股息将于2026年9月16日支付；
➂ 2026年9月2日收盘时登记在册的股东将收到股息。
Universal Display Corporation Announces Quarterly Cash Dividend of $0.50 per Share
Universal Display Corporation宣布第三季度每股派发0.50美元现金股息➀ UDC宣布第三季度每股派发0.50美元现金股息；
➁ 股息将于2026年9月30日支付；
➂ 2026年9月16日登记在册的股东将收到股息。
Universal Display Corporation Announces Second Quarter 2026 Financial Results
显示技术公司发布2026年第二季度财务报告➀ 显示技术公司发布了2026年第二季度的财务报告；
➁ 报告涵盖了截至2026年6月30日的季度；
➂ 摘要中没有提供财务表现的详细信息。
AXT, Inc. Announces Second Quarter 2026 Financial Results
AXT公司公布2026年第二季度财务报告➀ AXT公司发布了2026年第二季度的财务报告；
➁ 公司强调数据中心光互连的客户需求强劲；
➂ AXT在增加制造能力方面也取得了成功。
Cohu Reports Second Quarter 2026 Results
科鴻報告2026年第二季度業績➀ 科鴻報告2026年第二季度淨銷售達1.49億美元；
➁ 適用GAAP的虧損為20萬美元或每股0美元；
➂ 2026年前六個月淨銷售為2.74億美元，適用GAAP的虧損為1220萬美元或每股0.26美元；
➃ 2026年第二季度非GAAP收入為1410萬美元或每股0.26美元。
Kioxia Introduces First PCIe 6.0 Enterprise SSDs Utilizing 10th Generation BiCS FLASH 3D Memory
闪迪推出首款采用第10代BiCS FLASH 3D存储器的PCIe 6.0企业级SSD➀ 闪迪推出首款PCIe 6.0企业级SSD；
➁ 该SSD采用第10代BiCS FLASH 3D存储器；
➂ 产品针对企业应用市场。
JEDEC® Chairman Mian Quddus to Receive 2026 FMS Lifetime Achievement Award
JEDEC® 主席 Mian Quddus 将获得 2026 年 FMS 终身成就奖➀ JEDEC 固态技术协会宣布 Mian Quddus 将获得 2026 年 FMS 终身成就奖；
➁ 该奖项将表彰他在行业标准化组织中的持续领导力；
➂ 奖项将于 2026 年 8 月 4 日在加利福尼亚州圣克拉拉 Mission City Ballroom 颁发。
2026 SUU/BZI® Youth Engineering Academy Continues to Grow and Make a Positive Impact with K-12 STEM Students and Innovators of the Future
2026 SUU/BZI®青年工程学院继续成长，并对K-12 STEM学生和未来的创新者产生积极影响➀ 2026 SUU/BZI®青年工程学院正在扩大其对K-12学生的积极影响；
➁ 该项目旨在培养未来STEM专业人员的创新能力；
➂ 该举措重点关注学生和未来的创新者。
Quectel's FGH200M Wi-Fi HaLow Module, Built on Morse Micro's MM8108, Now FCC/IC/CE/RCM Certified for Mass Production
基于Morse Micro MM8108的Quectel FGH200M Wi-Fi HaLow模块，现已获得FCC/IC/CE/RCM认证，可投入量产➀ Quectel的FGH200M Wi-Fi HaLow模块现已获得量产认证；
➁ 该模块由Morse Micro的MM8108芯片供电；
➂ 认证包括FCC/IC/CE/RCM。
Nordson Announces Leadership Transition in Investor Relations
诺顿公司宣布投资者关系部门领导层变动➀ 诺顿公司宣布投资者关系部门领导层变动；
➁ 马修·马捷卡接替拉拉·马霍尼担任投资者关系部门职务；
➂ 马捷卡先生将领导诺顿的投资者关系战略，并作为投资社区的主要联络人。
Silicon Motion and MediaTek to Showcase Advanced Storage Solutions for Next-Generation AI-Ready Automotive Platforms at FMS 2026 Keynote
硅运动科技与MediaTek将在FMS 2026峰会联合展示面向下一代AI ready汽车平台的先进存储解决方案➀ 硅运动科技与MediaTek将在FMS 2026展会展示先进存储解决方案；
➁ 合作重点在于AI ready的汽车平台；
➂ 联合展示将包括MediaTek最新的汽车座舱平台。
Nixxy Announces Strategic AI Infrastructure Platform Initiative
Nixxy宣布战略人工智能基础设施平台计划➀ Nixxy与纳科塔项目开发者正在进行谈判；
➁ Nixxy将提供资金以获得项目所需许可和批准；
➂ Nixxy正在与纳科塔项目开发者协商长期全球最终协议以收购整个项目。
Renesas Gen 3 MRDIMM Chipset Solutions Advance DDR5 Memory Performance to 16,000 MT/s for Next-Gen AI and HPC Applications
瑞萨发布第三代DDR5 MRDIMM芯片组解决方案，将DDR5内存性能提升至16,000 MT/s，助力下一代AI和HPC应用➀ 瑞萨发布第三代DDR5 MRDIMM芯片组解决方案；
➁ 该解决方案提供高达16,000 MT/s的DDR5服务器级MRDIMM速度；
➂ 这些进步旨在服务于下一代AI和HPC应用。
Omdia: AI Demand Drives 94.1% Surge in Semiconductor Forecast for 2026
Omdia：AI需求推动2026年半导体收入预测增长94.1%➀ Omdia将2026年半导体收入预测上调至同比增长94.1%；
➁ DRAM和NAND的异常增长由AI需求驱动；
➂ 预计到2026年，存储IC将占半导体总收入的超过50%；
➃ AI需求超过了行业当前的生产和封装能力，预计在HBM、先进封装和节点产能方面将存在瓶颈。
Wallbox Announces Second Quarter 2026 Financial Results
Wallbox公布2026年第二季度财务报告➀ Wallbox N.V.公布了2026年第二季度的财务报告；
➁ 本季度收入达到2390万欧元；
➂ 交流电和直流电销售订单同比增长11%；
➃ 实现毛利率38%，较上一季度提高70个基点。
Qnity and University of Delaware College of Engineering Partner to Advance Workforce Development and Manufacturing Innovation
Qnity与特拉华大学工程学院合作，推动人才培养和先进制造创新➀ Qnity电子公司与特拉华大学工程学院宣布建立战略合作伙伴关系；
➁ 该合作旨在加强工程人才梯队建设，扩大研究合作，并加速先进制造领域的创新；
➂ 合作响应了人工智能、高性能计算和先进技术的日益增长需求。