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8月4日

  • New 3D Flash Memory Technology from Kioxia and Sandisk Achieves Industry’s Highest Bit Density for QLC NAND

    来自铠侠和闪迪的新一代3D闪存技术实现QLC NAND最高位密度

    ➀ 铠侠和闪迪发布了他们的下一代QLC 3D闪存技术;

    ➁ 该技术比第八代产品位密度提高了60%;

    ➂ 新技术超过37 Gb/mm²,在位密度、性能和功耗效率方面设定了行业标准。

  • GE Appliances Leverages Texas Instruments Semiconductors to Power Next-Generation Connected Appliances Manufactured in the U.S.

    GE家电利用德州仪器半导体为美国制造的下一代智能家电提供动力

    ➀ 海尔旗下的GE家电宣布,将德州仪器(TI)的微控制器、Wi-Fi连接解决方案和模拟组件集成到其下一代智能家电中。

    ➁ 这些产品中三分之一将使用德州仪器半导体,在肯塔基州路易斯维尔GE家电的新洗衣工厂生产。

    ➂ 预计这些产品的生产将于2027年开始。

  • NVM Express Publishes Set of NVMe Specifications Enhancing Security, Manageability and Sustainability for AI, Cloud, Enterprise and Client Storage

    NVM Express发布一系列NVMe规范,增强AI、云、企业和客户端存储的安全性、可管理性和可持续性

    ➀ NVM Express协会发布了全部11项NVM Express规范;

    ➁ 这些规范包含了新的功能和工程变更通知(ECNs);

    ➂ 更新着重于AI、云、企业和客户端环境中数据密集型应用的安全性、管理和可持续性。

  • CoreWeave Expands Cloud AI Platform to Indonesia, Marking First Move Into Asia-Pacific Region

    CoreWeave 将云AI平台扩展至印度尼西亚,标志着首次进入亚太地区

    ➀ CoreWeave 宣布将其云AI平台扩展至印度尼西亚;

    ➁ 这标志着该公司在亚太地区的首个数据中心;

    ➂ 扩展包括三个新设施,总共有360兆瓦的合同IT电力;

    ➃ 预计这些设施将于2028年投入使用。

  • Entegris Reports Results for Second Quarter of 2026

    恩捷股份发布2026年第二季度财务报告

    ➀ 恩捷股份发布了2026年第二季度的财务报告;

    ➁ 公司在所有关键指标上均超出预期;

    ➂ 受益于半导体需求改善和客户资本投资加速,公司实现了两位数的增长。

  • Bruker Reports Second Quarter 2026 Financial Results

    Bruker发布2026年第二季度财务报告

    ➀ 布鲁克公司公布了2026年第二季度的财务报告;

    ➁ 公司的科学仪器部门实现了10%的有机预订增长(同比);

    ➂ 布鲁克公司专注于成本和盈利能力,导致利润率扩大和非GAAP每股收益增长。

  • Rockwell Automation Reports Third Quarter 2026 Results

    罗克韦尔自动化公布2026财年第三季度业绩

    ➀ 罗克韦尔自动化公布了2026财年第三季度的强劲业绩;

    ➁ 增长得益于半导体、数据中心、仓库自动化、汽车和生命科学领域;

    ➂ 10%的有机销售增长、有利的组合和运营纪律共同促成了这一业绩。

  • Enpro Reports Second Quarter 2026 Results; Raises Full-Year Guidance

    恩普罗公司发布2026年第二季度业绩报告;上调全年指导

    ➀ 恩普罗公司发布了截至2026年6月30日的第二季度财务报告;

    ➁ 上调了全年指导;

    ➂ 该结果和指导由在纽约证券交易所上市的公司恩普罗公司发布。

  • Advanced Energy to Participate at Upcoming Investor Conferences

    先进能源公司将参加即将到来的投资者会议

    ➀ 先进能源,全球精密功率转换、测量和控制解决方案的领导者,宣布将参加投资者会议。

    ➁ 公司将于2026年8月11日参加帕克城的关键银行技术领导力论坛。

    ➂ 先进能源还将在2026年8月18日参加Seaport Research Partners年度夏季投资者大会,以及摩根士丹利第六届纳斯达克亚洲虚拟投资者大会。

  • Qnity Reports Second Quarter 2026 Results, Raises Full-Year Financial Guidance

    Qnity公布2026年第二季度业绩,上调全年财务预期

    ➀ Qnity电子公司报告了截至2026年6月30日的第二季度业绩;

    ➁ 公司实现了连续第九个季度的盈利增长;

    ➂ Qnity首席执行官乔恩·肯普强调了与行业最先进技术路线图的契合度以及在下一代平台中的作用。

  • ams OSRAM Delivers Q2 at Guidance High End and Readies MicroLED Arrays for Next-generation AR Smart Glasses

    ams OSRAM第二季度业绩超预期,为下一代AR智能眼镜准备MicroLED阵列

    ➀ ams OSRAM第二季度收入达到8.05亿欧元,调整后EBITDA利润率为16.9%;

    ➁ 半导体核心产品组合同比增长13%;

    ➂ 2026年上半年半导体设计订单超过16亿欧元;

    ➃ 发行了10亿欧元的新高级债券,利率为7.25%。

  • Kioxia Showcases Flash Storage Innovations for the AI Era at FMS 2026

    Kioxia在FMS 2026展示面向人工智能时代的闪存创新

    ➀ Kioxia将展示适用于下一代人工智能基础设施的创新;

    ➁ 展示将聚焦于性能、可扩展性和效率;

    ➂ 事件为FMS 2026。

  • Kioxia Announces KIOXIA GP1 Series Super High IOPS SSDs for AI Applications

    京瓷宣布推出针对AI应用的KIOXIA GP1系列超级高IOPS固态硬盘

    ➀ 京瓷公司宣布推出KIOXIA GP1系列超级高IOPS固态硬盘;

    ➁ 优化GPU直接访问;

    ➂ 专为AI应用设计

8月3日

  • Sandisk and SK hynix Advance Global Standardization of High Bandwidth Flash with Release of First OCP Technical Specification

    闪迪与SK海力士发布首个OCP技术规范,推动高带宽闪存标准化

    ➀ 闪迪和SK海力士发布了HBF™技术规范;

    ➁ 该规范旨在推动AI推理时代HBF标准化;

    ➂ 在OCP下开发,闪迪和SK海力士为主要贡献者。

  • IonQ and EPB Partner to Launch the Tennessee Quantum Communications Research Center

    IonQ与EPB合作成立田纳西量子通信研究中心

    ➀ IonQ与EPB宣布成立田纳西量子通信研究中心;

    ➁ 该中心是首个连接到实际网络的专用量子通信研发实验室;

    ➂ 实验室旨在连接多个地点的量子计算机。

  • Marvell Technology, Inc. Announces Conference Call to Review Second Quarter of Fiscal Year 2027 Financial Results; Announces Investor Day on October 6, 2026

    Marvell技术公司宣布将于2026年8月27日发布2027财年第二季度财务报告并召开电话会议;宣布于2026年10月6日举办投资者日

    ➀ Marvell技术公司将于2026年8月27日召开电话会议,回顾2027财年第二季度财务报告。

    ➁ 电话会议将于太平洋时间下午1:45开始。

    ➂ 感兴趣的各方可以无需操作员协助加入Call me™的现场电话会议。

  • Ichor Holdings, Ltd. Announces Second Quarter 2026 Financial Results

    Ichor Holdings Ltd.发布2026年第二季度财务报告

    ➀ Ichor Holdings Ltd.公布了2026年第二季度的财务报告;

    ➁ 收入达到2.948亿美元,较2026年第一季度增长15%,较2025年第二季度增长24%;

    ➂ 毛利率为GAAP基础的13.9%和非GAAP基础的14.1%;

    ➃ 每股收益为GAAP基础的0.03美元。

  • Advanced Energy Reports Second Quarter 2026 Results

    先进能源发布2026年第二季度业绩报告

    ➀ 先进能源工业公司发布了截至2026年6月30日的第二季度财务报告;

    ➁ 收入和每股收益均超过了他们的预期上限;

    ➂ 他们产品的需求在所有市场都在增强。

  • Backblaze to Present at Ai4 2026 on Keeping GPUs Fed at Multimodal Scale

    Backblaze将于Ai4 2026上发表关于在多模态规模下保持GPU供应的演讲

    ➀ Backblaze将在Ai4 2026上发表关于管理GPU供应的演讲;

    ➁ 该活动是北美最大的AI集会;

    ➂ Backblaze将展示高吞吐量对象存储解决方案。

  • From Closed APIs to Open Models: Serve Your Own Tokens

    从封闭API到开放模型:打造自己的Token

    ➀ NeuReality将展示其AI推理操作系统NR-NEXUS;

    ➁ NR-NEXUS专为AI推理基础设施定制;

    ➂ 该系统用于生产AI token工厂;

    ➃ NeuReality将在Ai4 2026上作为金牌赞助商展出;

    ➄ 展出时间为2026年8月4日至6日;

    ➅ 展出地点为拉斯维加斯的威尼斯人度假村;

    ➆ 展位号为1259。

  • Ci Design, Inc. Expands Internationally with New London Office

    Ci Design, Inc. 在伦敦开设新办公室,拓展国际业务

    ➀ Ci Design, Inc. 在伦敦市中心开设了新的国际办公室;

    ➁ 新的国际中心将加强该获奖建筑公司的影响力,并与其七个美国办公室协作;

    ➂ 该公司选择伦敦作为进入英国和欧洲的战略门户。

  • Kioxia Showcases Game Changing Flash Storage Innovations for the AI Era at FMS 2026

    Kioxia在FMS 2026展示AI时代颠覆性的闪存存储创新

    ➀ Kioxia在FMS 2026上展示了其最新的闪存存储创新;

    ➁ 该活动聚焦于存储和记忆技术的未来;

    ➂ Kioxia的参与凸显了其对AI时代的承诺。

  • Kioxia Announces GP1 Series Super High IOPS SSDs for AI Applications

    铠侠发布针对AI应用的GP1系列超高性能IOPS SSD

    ➀ 铠侠宣布其GP系列SSD的首款产品;

    ➁ 新款SSD专为AI应用设计;

    ➂ 该宣布在加利福尼亚州圣何塞举行。

  • Tandem PV Acquires nexTC to Bring Critical Coating Technology In-House

    Tandem PV 收购 nexTC 带入关键涂层技术

    ➀ 美国高效率钙钛矿硅太阳能电池板开发商 Tandem PV 收购了俄勒冈州先进薄膜金属氧化物涂层工艺开发商 nexTC Corporation。

    ➁ 此收购将 nexTC 的涂层技术、知识产权和技术专长带入 Tandem PV。

    ➂ 该举措旨在使 Tandem PV 在其弗里蒙特示范线中获得对关键涂层过程更大的控制权。

  • Lumora Closes Pre-Seed Round to Tap South Korea's USD 145 Billion Industrial Solar Market

    Lumora完成种子轮融资,进军韩国1450亿美元的工业太阳能市场

    ➀ Lumora,韩国首个工业太空独立电力生产商,已获得种子轮融资;

    ➁ 该公司旨在进军价值1450亿美元的工业太阳能市场;

    ➂ 这标志着韩国首次有公司专注于工业太阳能市场。

  • Marvell to Showcase Advanced AI Memory and Storage Infrastructure Portfolio for Agentic AI Inference at FMS 2026

    Marvell将在FMS 2026展示先进的AI内存和存储基础设施组合以支持智能推理

    ➀ Marvell技术公司将在FMS 2026上展示其AI内存和存储解决方案;

    ➁ 展示将于8月4日至6日在加州圣克拉拉会议中心和Hyatt Regency举行;

    ➂ 公司强调,随着智能推理的扩展,内存容量、带宽和连接性变得越来越重要。

  • Credo to Showcase AI Memory and Storage Connectivity Solutions at FMS 2026

    Credo将在FMS 2026展会上展示人工智能内存和存储连接解决方案

    ➀ Credo将在FMS 2026展会上展示人工智能内存和存储连接解决方案;

    ➁ 展会将于加利福尼亚州圣何塞举行;

    ➂ 展示将聚焦于AI内存和存储连接技术。

  • Silicon Motion Showcases Next-Generation Storage Solutions for Agentic AI Applications at FMS 2026

    硅动科技在FMS 2026展示下一代存储解决方案,针对AI应用

    ➀ 硅动科技技术股份有限公司宣布了其最新的存储创新;

    ➁ 这些创新适用于AI工厂、边缘AI和物理AI应用;

    ➂ 展示将在加州圣克拉拉举行的未来内存和存储(FMS)2026上举行。

  • Kioxia to Showcase CXL™ Compatible Memory Expansion Module KIOXIA XL1 Series for AI Workloads

    铠侠将展示适用于AI工作负载的CXL™兼容内存扩展模块KIOXIA XL1系列

    ➀ 铠侠公司将展示KIOXIA XL1系列;

    ➁ 一款CXL兼容的内存扩展模块;

    ➂ 适用于AI工作负载。

  • Leading Data Centre Operator CEO Announced for Data Center World Europe Keynote

    数据中心世界欧洲峰会公布首位主题演讲嘉宾

    ➀ 数据中心世界欧洲峰会宣布Svein Alte Hagaseth将发表主题演讲;

    ➁ Svein是Heim数据中心的首席执行官和创始人;

    ➂ 他在该行业拥有丰富的经验,此前曾在Green Mountain担任首席执行官。