作者页面描述
7月31日
Renesas to Phase Out Production at Takasaki Factory; Maintain and Strengthen R&D Functions
瑞萨电子将逐步关闭高崎工厂，维持并加强研发功能➀ 瑞萨电子将在未来2至3年内逐步关闭高崎工厂的生产；
➁ 公司将维持并加强其研发功能；
➂ 该决定影响制造运营，但不影响研发活动。
Renesas Reports Financial Results for the Second Quarter Ended June 30, 2026
瑞萨电子发布截至2026年6月30日的第二季度财务报告➀ 瑞萨电子发布了合并财务报告；
➁ 报告符合国际财务报告准则（IFRS）；
➂ 报告期截至2026年6月30日。
7月30日
Silicon Motion and MediaTek to Showcase Advanced Storage Solutions for Next-Generation AI-Ready Automotive Platforms at FMS 2026 Keynote
硅动科技与联发科在FMS 2026峰会上展示面向下一代AI汽车平台的先进存储解决方案➀ 硅动科技宣布与联发科合作，共同推进面向AI的汽车平台技术。
➁ 在FMS 2026峰会上，双方将展示联发科最新的汽车座舱平台。
➂ 该平台采用硅动科技先进的汽车存储技术。
Atkore Inc. Declares Quarterly Dividend
Atkore公司宣布季度股息➀ Atkore公司宣布每股市值0.33美元的季度现金股息；
➁ 股息将于2026年8月28日支付，记录时间为2026年8月18日；
➂ Atkore是一家领先的商业、工业、数据中心和太阳能应用电气产品制造商。
Enpro Declares Regular Quarterly Dividend
恩普罗宣布季度普通股息➀ 恩普罗宣布每股市值为0.32美元的季度股息；
➁ 股息将于2026年9月16日支付；
➂ 2026年9月2日收盘时登记在册的股东将收到股息。
Universal Display Corporation Announces Quarterly Cash Dividend of $0.50 per Share
Universal Display Corporation宣布第三季度每股派发0.50美元现金股息➀ UDC宣布第三季度每股派发0.50美元现金股息；
➁ 股息将于2026年9月30日支付；
➂ 2026年9月16日登记在册的股东将收到股息。
Universal Display Corporation Announces Second Quarter 2026 Financial Results
显示技术公司发布2026年第二季度财务报告➀ 显示技术公司发布了2026年第二季度的财务报告；
➁ 报告涵盖了截至2026年6月30日的季度；
➂ 摘要中没有提供财务表现的详细信息。
AXT, Inc. Announces Second Quarter 2026 Financial Results
AXT公司公布2026年第二季度财务报告➀ AXT公司发布了2026年第二季度的财务报告；
➁ 公司强调数据中心光互连的客户需求强劲；
➂ AXT在增加制造能力方面也取得了成功。
Cohu Reports Second Quarter 2026 Results
科鴻報告2026年第二季度業績➀ 科鴻報告2026年第二季度淨銷售達1.49億美元；
➁ 適用GAAP的虧損為20萬美元或每股0美元；
➂ 2026年前六個月淨銷售為2.74億美元，適用GAAP的虧損為1220萬美元或每股0.26美元；
➃ 2026年第二季度非GAAP收入為1410萬美元或每股0.26美元。
Kioxia Introduces First PCIe 6.0 Enterprise SSDs Utilizing 10th Generation BiCS FLASH 3D Memory
闪迪推出首款采用第10代BiCS FLASH 3D存储器的PCIe 6.0企业级SSD➀ 闪迪推出首款PCIe 6.0企业级SSD；
➁ 该SSD采用第10代BiCS FLASH 3D存储器；
➂ 产品针对企业应用市场。
JEDEC® Chairman Mian Quddus to Receive 2026 FMS Lifetime Achievement Award
JEDEC® 主席 Mian Quddus 将获得 2026 年 FMS 终身成就奖➀ JEDEC 固态技术协会宣布 Mian Quddus 将获得 2026 年 FMS 终身成就奖；
➁ 该奖项将表彰他在行业标准化组织中的持续领导力；
➂ 奖项将于 2026 年 8 月 4 日在加利福尼亚州圣克拉拉 Mission City Ballroom 颁发。
2026 SUU/BZI® Youth Engineering Academy Continues to Grow and Make a Positive Impact with K-12 STEM Students and Innovators of the Future
2026 SUU/BZI®青年工程学院继续成长，并对K-12 STEM学生和未来的创新者产生积极影响➀ 2026 SUU/BZI®青年工程学院正在扩大其对K-12学生的积极影响；
➁ 该项目旨在培养未来STEM专业人员的创新能力；
➂ 该举措重点关注学生和未来的创新者。
Quectel's FGH200M Wi-Fi HaLow Module, Built on Morse Micro's MM8108, Now FCC/IC/CE/RCM Certified for Mass Production
基于Morse Micro MM8108的Quectel FGH200M Wi-Fi HaLow模块，现已获得FCC/IC/CE/RCM认证，可投入量产➀ Quectel的FGH200M Wi-Fi HaLow模块现已获得量产认证；
➁ 该模块由Morse Micro的MM8108芯片供电；
➂ 认证包括FCC/IC/CE/RCM。
Nordson Announces Leadership Transition in Investor Relations
诺顿公司宣布投资者关系部门领导层变动➀ 诺顿公司宣布投资者关系部门领导层变动；
➁ 马修·马捷卡接替拉拉·马霍尼担任投资者关系部门职务；
➂ 马捷卡先生将领导诺顿的投资者关系战略，并作为投资社区的主要联络人。
Silicon Motion and MediaTek to Showcase Advanced Storage Solutions for Next-Generation AI-Ready Automotive Platforms at FMS 2026 Keynote
硅运动科技与MediaTek将在FMS 2026峰会联合展示面向下一代AI ready汽车平台的先进存储解决方案➀ 硅运动科技与MediaTek将在FMS 2026展会展示先进存储解决方案；
➁ 合作重点在于AI ready的汽车平台；
➂ 联合展示将包括MediaTek最新的汽车座舱平台。
Nixxy Announces Strategic AI Infrastructure Platform Initiative
Nixxy宣布战略人工智能基础设施平台计划➀ Nixxy与纳科塔项目开发者正在进行谈判；
➁ Nixxy将提供资金以获得项目所需许可和批准；
➂ Nixxy正在与纳科塔项目开发者协商长期全球最终协议以收购整个项目。
Renesas Gen 3 MRDIMM Chipset Solutions Advance DDR5 Memory Performance to 16,000 MT/s for Next-Gen AI and HPC Applications
瑞萨发布第三代DDR5 MRDIMM芯片组解决方案，将DDR5内存性能提升至16,000 MT/s，助力下一代AI和HPC应用➀ 瑞萨发布第三代DDR5 MRDIMM芯片组解决方案；
➁ 该解决方案提供高达16,000 MT/s的DDR5服务器级MRDIMM速度；
➂ 这些进步旨在服务于下一代AI和HPC应用。
Omdia: AI Demand Drives 94.1% Surge in Semiconductor Forecast for 2026
Omdia：AI需求推动2026年半导体收入预测增长94.1%➀ Omdia将2026年半导体收入预测上调至同比增长94.1%；
➁ DRAM和NAND的异常增长由AI需求驱动；
➂ 预计到2026年，存储IC将占半导体总收入的超过50%；
➃ AI需求超过了行业当前的生产和封装能力，预计在HBM、先进封装和节点产能方面将存在瓶颈。
Wallbox Announces Second Quarter 2026 Financial Results
Wallbox公布2026年第二季度财务报告➀ Wallbox N.V.公布了2026年第二季度的财务报告；
➁ 本季度收入达到2390万欧元；
➂ 交流电和直流电销售订单同比增长11%；
➃ 实现毛利率38%，较上一季度提高70个基点。
Qnity and University of Delaware College of Engineering Partner to Advance Workforce Development and Manufacturing Innovation
Qnity与特拉华大学工程学院合作，推动人才培养和先进制造创新➀ Qnity电子公司与特拉华大学工程学院宣布建立战略合作伙伴关系；
➁ 该合作旨在加强工程人才梯队建设，扩大研究合作，并加速先进制造领域的创新；
➂ 合作响应了人工智能、高性能计算和先进技术的日益增长需求。
Butterfly Network Reports Second Quarter 2026 Financial Results
蝴蝶网络公布2026年第二季度财务报告➀ 蝴蝶网络公布了截至2026年6月30日的第二季度财务报告；
➁ 公司是半导体超声设备、可编程云软件和AI领域的先驱和领导者；
➂ 蝴蝶网络实现了又一个卓越季度，超出其预期指导的高端。
Ralliant Reports Second Quarter 2026 Results and Raises Full Year Guidance
Ralliant发布2026年第二季度财报并上调全年预期➀ 拉利安特公司公布了2026年第二季度的财务报告；
➁ 收入同比增长13%，达到5.68亿美元；
➂ 净收益为5700万美元，调整后净收益为7600万美元；
➃ 每股收益为0.51美元，调整后每股收益为0.68美元。
Quectel Launches FCE870X and FME170X Tri-band Wi-Fi 7 Modules With Bluetooth 6.0 for Set-top Boxes, Gaming Devices and More
Quectel推出FCE870X和FME170X三频段Wi-Fi 7模块，搭载蓝牙6.0，适用于机顶盒、游戏设备等➀ Quectel发布FCE870X和FME170X三频段Wi-Fi 7模块；
➁ 模块采用Synaptics SYN4384芯片组；
➂ 适用于机顶盒、游戏设备和其他高性能产品。
Kioxia Introduces First PCIe® 6.0 Enterprise SSDs Utilizing Newest BiCS FLASH™ Generation 10 Flash Memory
铠侠推出首款采用最新BiCS FLASH™第10代闪存的PCIe® 6.0企业级固态硬盘➀ 铠侠公司推出KIOXIA CM10系列固态硬盘；
➁ 该系列采用最新的BiCS FLASH™第10代TLC闪存；
➂ 这些固态硬盘针对PCIe® 6.0企业级应用设计。
Kioxia Commences Sample Shipments of 9th-Generation BiCS FLASH™ 1Tb TLC Devices
奇梦达开始批量出货第九代BiCS FLASH™ 1Tb TLC闪存设备➀ 奇梦达已开始出货使用第九代BiCS FLASH™技术的1Tb TLC内存设备；
➁ 这些设备旨在为配备低到中等存储容量的AI赋能的电脑和智能手机提供高性能；
➂ 奇梦达正在实施基于其创新CMOS和3D闪存技术的双轴战略。
Toshiba Starts Mass Production of Compact Microcontrollers with Arm® Cortex®‑M4 Core for Single-Motor Control Applications
东芝开始批量生产基于Arm® Cortex®-M4内核的紧凑型微控制器，用于单电机控制应用➀ 东芝已开始批量生产紧凑型微控制器；
➁ 采用Arm® Cortex®-M4内核；
➂ 适用于下一代家用电器、消费和工业设备中的单电机控制应用。
Ambiq Expands Global Capital Markets Presence Through Singapore Exchange Mainboard Dual Listing
安必达通过新加坡交易所主板双重上市扩大全球资本市场影响力➀ 安必达宣布在新加坡交易所主板进行双重上市；
➁ 此举旨在扩大安必达在全球资本市场的存在；
➂ 这是安必达进入国际资本市场的一项战略举措。
7月29日
Entegris Announces Changes to Board of Directors
恩捷股份宣布董事会成员变动➀ 恩捷股份将于2026年8月3日任命Qorvo总裁兼首席执行官罗伯特·A·布鲁格沃斯加入董事会；
➁ 董事会执行主席贝尔特朗·洛伊将于2026年7月31日从恩捷股份退休；
➂ 詹姆斯·F·根蒂科尔将在公司承担更多职责。
Benchmark Reports Strong Second Quarter Results
二季度业绩强劲，Benchmark Electronics 宣布强劲的业绩报告➀ Benchmark Electronics 宣布截至 2026 年 6 月 30 日的第二季度财务报告；
➁ 收入同比增长 18%，达到 7.56 亿美元；
➂ 每股摊薄非美国通用会计准则收益同比增长 36%，达到 0.75 美元；
➃ 运营现金流为 3500 万美元，自由现金流为 2200 万美元。
AXT, Inc. Announces Long-Term Supplier Agreement with Lumentum
AXT公司宣布与Lumentum签订长期供应商协议➀ AXT公司宣布与Lumentum Operations, LLC达成最终协议；
➁ 该协议涉及磷化铟晶圆基板的供应和产能预留；
➂ AXT将成为未来几年Lumentum磷化铟需求的关键供应商。