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8月25日

  • IonQ Appoints Dr. Eric Ball and Timothy Baxter to Board of Directors

    IonQ任命埃里克·鲍尔博士和蒂莫西·巴克斯特为董事会成员

    ➀ IonQ任命两位新董事会成员,埃里克·鲍尔博士和蒂莫西·巴克斯特。

    ➁ 他们都拥有在科技金融和技术领导方面的丰富经验。

    ➂ 这两位成员的加入旨在支持IonQ在量子计算制造领域的扩张。

  • Apple introduces M6 and M5 Ultra for a big leap in performance and AI compute

    苹果推出M6和M5 Ultra芯片,性能和AI计算能力实现飞跃

    ➀ 苹果推出了M6和M5 Ultra芯片;

    ➁ M6是苹果首款2纳米芯片;

    ➂ M6具备12核心CPU复件和带有神经加速器的12核心GPU;

    ➃ M5 Ultra包含双16核心神经引擎和高达170GB的内存。

  • Apple introduces new Mac Studio with M5 Max and M5 Ultra — the ultimate desktop for on-device AI and the most extreme pro workflows

    苹果发布全新Mac Studio搭载M5 Max和全新M5 Ultra — 专为设备端AI和极致专业工作流程打造的最佳台式机

    ➀ 苹果推出了搭载M5 Max和全新M5 Ultra的新款Mac Studio;

    ➁ 新款Mac Studio提供最高4.3倍AI性能提升、2倍存储速度、1.8倍图形速度和1.3倍CPU速度提升;

    ➂ Mac Studio专为设备端AI和极限专业工作流程设计。

  • Baya Systems Expands to Japan to Support Next-Generation AI Semiconductor Design

    贝雅系统进军日本以支持下一代人工智能半导体设计

    ➀ 贝雅系统,一家领先的软件驱动、芯片级就绪半导体织物知识产权提供商,已进军日本;

    ➁ 此举旨在支持下一代人工智能半导体设计;

    ➂ 贝雅系统以其创新的半导体织物知识产权解决方案而闻名。

  • Qnity Expands AI-Driven Advanced Packaging Capabilities with End-to-End Process Solutions

    Qnity推出端到端流程解决方案,扩展AI驱动的高级封装能力

    ➀ Qnity电子推出可扩展的材料解决方案平台,用于高级封装;

    ➁ 该平台结合了金属化、凸点、介电层和精细线路图案化技术;

    ➂ 实现了具有更细的互连和更高密度的AI驱动高级封装。

  • From Factory to Field: emnify Launches OEM Program with Free SGP.32 Bootstrap Connectivity

    从工厂到现场:emnify推出带免费SGP.32启动连接的OEM计划

    ➀ emnify宣布了一项针对OEM的新计划;

    ➁ 该计划旨在解决测试和配置设备时的挑战;

    ➂ 它允许OEM全球范围内发货单一设备SKU。

  • Nessum Adoption Expands Across Global Energy-Management Infrastructure

    Nessum在全球能源管理基础设施中的应用扩大

    ➀ Nessum在暖通空调和智能电网应用中的采用率正在增长;

    ➁ Nessum IP启用的LSI设备的全球出货量已超过600万件;

    ➂ Nessum技术的应用范围正在扩大。

  • GPPC Partners with Japanese Industrial Gas Giant AWI to Enter the High-Growth Semiconductor Specialty Materials Market

    GPPC与日本工业气体巨头AWI合作,进军高速增长的半导体特种材料市场

    ➀ 大平洋石化股份有限公司(GPPC)与空气和水工业气体公司(AWI)合作,参与宏昆高科技股份有限公司的增资;

    ➁ GPPC和AWI将分别持有宏昆高科技股份有限公司35%的股份,成为其最大的两个股东;

    ➂ 该投资是为了应对先进半导体材料需求的增长。

  • GPPC Partners with Japanese Industrial Gas Giant AWI to Enter the High-Growth Semiconductor Specialty Materials Market

    GPPC与日本工业气体巨头AWI合作进入高速增长的半导体特种材料市场

    ➀ 大平洋石化股份有限公司(GPPC)与日本工业气体制造商AIR WATER INC.(AWI)合作,参与宏昆高科技股份有限公司的增资;

    ➁ GPPC和AWI将分别持有宏昆高科技股份有限公司35%的股份,成为该公司最大的两个股东;

    ➂ 该投资旨在进入高速增长的半导体特种材料市场。

  • Nordson Electronics Solutions Launches the New ASYMTEK Vantage® XL Fluid Dispensing System for Panel-Level Packaging at SEMICON Taiwan 2026

    北森电子解决方案在SEMICON Taiwan 2026上推出新的ASYMTEK Vantage® XL面板级包装流体分配系统

    ➀ 北森电子解决方案推出了新的ASYMTEK Vantage® XL流体分配系统;

    ➁ 该系统专为半导体应用中的面板级包装设计;

    ➂ 该系统满足半导体制造中的吞吐量需求。

  • Semtech Hosts LoRa® Ecosystem Forum at IOTE 2026

    Semtech 在 IOTE 2026 上举办 LoRa® 生态系统论坛

    ➀ 半导体公司 Semtech Corporation 将在 2026 年国际物联网展览会 (IOTE) 上举办 LoRa® 全球生态系统论坛;

    ➁ 该展览将于 8 月 26 日至 28 日在深圳世界展览与会议中心 (宝安区) 举行;

    ➂ Semtech 在 10 号馆 10C51 展位参展。

8月24日

  • WD to Participate in Upcoming Investor Conference

    西部数据将参加即将举行的投资者大会

    ➀ 西部数据公司宣布其管理层将参加Citi的2026年全球TMT大会;

    ➁ 大会定于2026年9月9日太平洋时间上午5:50/东部时间上午8:50举行;

    ➂ 管理层演讲将通过西部数据投资者关系网站进行现场网络直播。

  • Teradyne Declares Quarterly Cash Dividend

    泰瑞达宣布季度现金股息

    ➀ 泰瑞达公司宣布每股季度现金股息为0.13美元;

    ➁ 股息将于2026年9月25日支付;

    ➂ 泰瑞达设计、开发和制造自动化测试设备和高级机器人系统;

    ➃ 其半导体和电子测试解决方案覆盖了整个AI设备供应链。

  • Infleqtion Collaboration with Japan Moonshot Program Achieves Major Milestone: "Shunkai" Neutral Atom Quantum Computer Now Operational

    Infleqtion与日本登月计划合作取得重大里程碑:中性原子量子计算机“Shunkai”现已运行

    ➀ Infleqtion与日本研究团队合作,成功推出了首个运行中的中性原子全栈量子计算机;

    ➁ 该计算机由日本分子科学研究所(IMS)的Ohmori教授领导的研究团队开发;

    ➂ Infleqtion是唯一的外国量子合作伙伴。

  • Micro-Precision Technologies Achieves CMMC Level 2 Certification

    微精度技术公司获得CMMC二级认证

    ➀ 微精度技术公司(MPT)已获得CMMC二级认证;

    ➁ 该认证以110/110的完美评估分数获得;

    ➂ CMMC是一个严格的框架,强调了公司对安全处理关键信息的承诺。

  • Primemas Shatters AI Memory Wall at FMS 2026 with CXL Full-Stack Products and Micron Collaboration on the Abaco Project

    Primemas 在 FMS 2026 上展示 CXL 全栈产品与合作,突破 AI 内存墙

    ➀ Primemas 在 FMS 2026 展示了其最新的 CXL 内存创新;

    ➁ 突出了业界最全面的 CXL 内存组合;

    ➂ 与美光科技在 Abaco 项目上合作,该项目是一个机架级计算系统,具有超过 100TB 的 CXL 连接的共享和池化内存。

8月21日

  • Qnity to Present at the Goldman Sachs Communacopia and Technology Conference

    Qnity将在2026年高盛通讯与技术大会上发表演讲

    ➀ Qnity电子公司将参加9月10日举行的高盛通讯与技术大会,并举行圆桌讨论;

    ➁ Qnity首席执行官Jon Kemp将担任演讲者;

    ➂ 演讲将通过网络直播在Qnity电子公司网站上提供。

  • Leon Stok of IBM Reelected Silicon Integration Initiative Board Chair

    IBM的Leon Stok再次当选为硅集成倡议董事会主席

    ➀ Leon Stok再次当选为Si2董事会主席;

    ➁ Stok自2007年起在Si2董事会任职,并曾担任多个领导职务;

    ➂ 在IBM,Stok领导着一个团队,该团队提供用于创建世界上最先进计算系统的世界级设计和验证流程及工具。

  • Qnity Appoints Semiconductor Finance Veteran Ken Rizvi Chief Financial Officer

    Qnity任命半导体金融资深人士Ken Rizvi为首席财务官

    ➀ Qnity电子公司任命Ken Rizvi为高级副总裁兼首席财务官;

    ➁ Ken Rizvi是一位经验丰富的半导体金融高管;

    ➂ 此任命自10月1日起生效;

    ➃ Michael Goss将担任财务和审计副总裁职位。

8月20日

  • Avnet Increases Quarterly Dividend by 5.7%

    安富利季度股息增长5.7%

    ➀ 安富利将其季度股息提高了5.7%;

    ➁ 股息的增长反映了公司的财务表现;

    ➂ 文章中未提供具体的财务结果细节。

  • OSI Systems Reports Fiscal 2026 Fourth Quarter and Fiscal Year Financial Results

    OSI Systems公布2026财年第四季度及全年财务结果

    ➀ OSI Systems公布了截至2026年6月30日的财年财务结果;

    ➁ 公司在第四季度实现了创纪录的非GAAP每股收益和经营活动现金流;

    ➂ 来自中东冲突的收入逆风影响了公司的收入。

  • NextSilicon Appoints Rupal Hollenbeck President and Chief Business Officer to Lead Global Commercial Strategy

    NextSilicon任命Rupal Hollenbeck为总裁兼首席商务官,领导全球商业战略

    ➀ NextSilicon宣布任命Rupal Hollenbeck为总裁兼首席商务官;

    ➁ Hollenbeck将领导包括销售、市场、传播、战略伙伴关系、业务发展和客户参与及成功在内的所有市场活动;

    ➂ Hollenbeck的加入正值NextSilicon增加市场采用率之际。

  • Morse Micro Announces Two Wi-Fi HaLow USB Dongle Reference Designs to Enable Long-Range Edge AI Connectivity

    Morse Micro推出两款Wi-Fi HaLow USB外置网卡参考设计,实现长距离边缘AI连接

    ➀ Morse Micro推出了两款Wi-Fi HaLow USB外置网卡设计;

    ➁ 这些设计通过USB为现有设备提供长距离连接;

    ➂ 该公告着重于提升边缘AI连接能力。

  • Mouser Showcases Online Resource Center on Consumer Technology for Engineering Next-Generation Connected Devices

    Mouser 展示下一代连接设备消费技术在线资源中心

    ➀ Mouser 电子公司推出新的消费技术数字资源中心;

    ➁ 该中心为工程师提供新兴技术、参考设计和实施指南;

    ➂ 资源中心旨在加速产品开发,支持快速原型设计和简化集成。

  • Tactical Resources, A U.S.-Focused Rare Earth Elements Development Company, Begins Trading On Nasdaq Under Ticker Symbol “TREO”

    专注于美国的稀土元素开发公司战术资源开始在纳斯达克交易,股票代码为“TREO”

    ➀ 专注于美国的稀土元素开发公司战术资源开始在纳斯达克交易,股票代码为“TREO”。

    ➁ 公司正在推进位于活跃的Sierra Blanca采石场内的稀土元素项目——Peak Project。

    ➂ 战术资源公司致力于提供一种短期、可扩展的国内稀土供应解决方案。

  • BrainChip Launches Symphony Community Akida Bundle For IBM’s Workload Management Solution

    BrainChip发布Symphony社区Akida捆绑包,为IBM工作负载管理解决方案提供支持

    ➀ BrainChip发布了Symphony社区Akida捆绑包;

    ➁ 开发者可以使用该捆绑包在基于IBM Spectrum Symphony Community Edition构建的工作负载调度器下运行BrainChip Akida神经形态处理器;

    ➂ 该捆绑包是开源软件,可在GitHub上获取。

  • Asahi Kasei Develops Novel Lithium Pre-doping Technology to Raise Energy Density and Lower Cost of Silicon-rich Lithium-ion Batteries

    旭化成开发新型锂预掺杂技术,提升硅基锂离子电池能量密度并降低成本

    ➀ 旭化成开发了一种新型锂预掺杂技术;

    ➁ 该技术适用于硅基正极的高电压锂离子电池;

    ➂ 目的是提升能量密度并降低成本。

  • Qnity Accelerates Advanced Node Materials Innovation with Next-Generation KLA Inspection Capabilities

    Qnity 利用下一代KLA检测能力加速先进节点材料创新

    ➀ Qnity电子公司已安装了来自KLA的Surfscan® SP7XP无图案晶圆缺陷检测系统。

    ➁ 该系统是Qnity对其先进半导体材料创新持续投资的一部分。

    ➂ 该系统增强了Qnity开发和生产尖端材料的能力。

  • Alibaba Group Announces June Quarter 2026 Results

    阿里巴巴集团公布2026年6月季度业绩

    ➀ 阿里巴巴集团公布了截至2026年6月30日的季度财务报告。

  • Toshiba Launches Small 80V Electronic Fuse (eFuse IC) Suitable for 48V Power Line Protection in Industrial Equipment

    东芝发布适用于工业设备48V电源线保护的80V电子保险丝(eFuse IC)

    ➀ 东芝推出紧凑型80V电子保险丝IC;

    ➁ 用于工业设备的48V电源线保护;

    ➂ 具有多重保护功能。