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8月19日
Nordson Corporation Reports Record Third Quarter Fiscal 2026 Results and Increases Full Year Guidance
诺德信公司报告2026财年第三季度创纪录业绩并上调全年预期➀ 诺德信公司发布2026财年第三季度创纪录的业绩；
➁ 销售额达到8.18亿美元，比去年同期第三季度增长10%；
➂ 有机销售额增长约12%，得益于所有部门的增长；
➃ 增长部分被前一年剥离业务的不利净影响和未指明的因素所抵消。
Cadence to Present at Deutsche Bank Technology Conference
Cadence 将在德意志银行技术会议上发表演讲➀ Cadence 将在德意志银行技术会议上发表演讲；
➁ 会议地点位于加利福尼亚州圣何塞；
➂ 该事件由 Business Wire 发布新闻。
Penguin Solutions to Present at Goldman Sachs Communacopia + Technology Conference
Penguin Solutions 将在加州旧金山举行的 Goldman Sachs Communacopia + 技术大会上进行展示➀ Penguin Solutions 宣布，其首席执行官 Kash Shaikh 将于 2026 年在加州旧金山举行的 Goldman Sachs Communacopia + 技术大会上进行展示；
➁ 会议将在加州旧金山举行；
➂ Kash Shaikh 将代表 Penguin Solutions 进行演讲。
Wolfspeed Reports Financial Results for the Fourth Quarter of Fiscal 2026
Wolfspeed公布2026财年第四季度财务报告➀ Wolfspeed公布了2026财年第四季度的财务报告；
➁ 人工智能数据中心收入同比增长超过一倍；
➂ 推出了第五代碳化硅MOSFET，代表了公司在技术路线图上的重大进步。
EMRTAI Selects New Technology Developers for Critical Minerals Recovery Assessments
环境监测与修复技术评估倡议选择新的技术开发商进行关键矿产回收评估➀ 环境监测与修复技术评估倡议（EMRTAI）最近接纳了五家技术开发商；
➁ 这些开发商被选中进行对表征或回收关键矿产的技术评估；
➂ 被选中的开发商包括 Infinite Elements、AlkaLi Labs、Advanced Environmental Technologies、Transition Metal Solutions 和 Stalagmite。
proteanTecs Unveils Advanced Packaging Solutions to Improve Yield, Performance, and Reliability of Multi-Die Systems
proteanTecs发布先进封装解决方案，提升多芯片系统的良率、性能和可靠性➀ proteanTecs推出针对多芯片系统的健康、电源和性能管理解决方案；
➁ 该公司基于独特的芯片内监控技术，帮助半导体和系统公司提高良率、降低风险并保护高价值封装系统投资；
➂ 人工智能正在从根本上改变先进计算的架构。
xETFs Launches ETF to Capture Leading Firms Across the Full Korea AI Semiconductor Ecosystem: KSMH
xETFs推出KSMH ETF，涵盖韩国全AI半导体生态系统的领先企业➀ xETFs推出KSMH ETF；
➁ 提供韩国最大AI芯片制造商的接入；
➂ 提供对更广泛的韩国半导体行业的曝光。
KAGA FEI Expands Its Software-Embedded Bluetooth Low Energy Module Lineup with ES4L15MA1 and EC4L15MA1
嘉富电子推出嵌入式软件的蓝牙低功耗模块ES4L15MA1和EC4L15MA1➀ 嘉富电子扩展了其蓝牙低功耗模块系列；
➁ 新模块ES4L15MA1和EC4L15MA1是ES4L15BA1和EC4L15BA1的软件嵌入式版本；
➂ 它们采用北欧半导体公司的nRF54L15；
➃ 模块包括蓝牙低功耗通信所需的功能。
Aratas America LLC Introduces G3VH Relay
美国亚塔斯公司推出G3VH继电器➀ 美国亚塔斯公司推出G3VH继电器；
➁ 该继电器旨在支持脱碳和节能努力；
➂ 继电器中使用的碳化硅(SiC)改善了各种应用中的性能；
➃ 应用包括可再生能源系统、数据中心、工业自动化和交通。
Universal Display Corporation Unveils OLEDX, A Breakthrough Technology Platform for Driving a New Era of OLED Efficiency and Performance
通用显示公司推出OLEDX，一项突破性技术平台，引领OLED效率和性能新纪元➀ 通用显示公司（UDC）推出了一种新的OLED器件架构；
➁ 该架构旨在提高OLED中的光提取和利用效率；
➂ 预计这项技术将推动OLED效率和性能的新纪元。
Trio-Tech International Approved for Listing on Nasdaq Global Market
三技国际获准在纳斯达克全球市场上市➀ 三技国际，一家半导体后端解决方案提供商，已获准在纳斯达克全球市场上市。
➁ 公司的普通股预计将于2026年9月16日开始在纳斯达克交易，股票代码为'TRT'。
➂ 三技国际是全球电子设备增值供应商。
Semtech Expands LoRa Plus™ Family: LR2022 and LR2012 Now in Production
Semtech扩展LoRa Plus™系列：LR2022和LR2012已量产➀ Semtech推出LR2022和LR2012收发器；
➁ 新设备扩展LoRa Plus系列，涵盖各种物联网应用需求；
➂ LR2022和LR2012已开始量产。
8月18日
Intel Corporation to Participate in Upcoming Investor Conference
英特尔公司将参加即将到来的投资者大会➀ 英特尔公司计划参加即将举行的投资者大会；
➁ 预计此次大会将提供英特尔未来战略和业务展望的见解；
➂ 文章中没有提供关于大会议程或讨论的详细信息。
Keysight Technologies Reports Third Quarter 2026 Results
Keysight 报告 2026 财年第三季度业绩➀ Keysight Technologies于2026年7月31日结束的第三财季报告了财务业绩。
➁ 这些结果反映了其战略和产品组合在解决复杂工程挑战方面的日益重要性。
➂ Keysight Technologies总裁兼首席执行官Satish Dhanasekaran表示，他们有信心维持势头并创造长期价值。
IonQ and CMC Microsystems Announce Collaboration to Expand Cloud Quantum Computing Access in Canada
IonQ 与加拿大微电子公司合作，扩展加拿大云计算量子计算访问➀ 全球领先的量子平台公司IonQ宣布与加拿大微电子公司（CMC Microsystems）达成合作；
➁ 该合作将IonQ的商业捕获离子量子计算系统融入加拿大的FABrIC量子计算沙盒（QCS）中；
➂ 双方签署的谅解备忘录（MOU）将IonQ列为云量子计算服务提供商。
Si2 Announces Recipients of Annual Power of Partnerships Award
Si2宣布年度合作伙伴力量奖获奖者➀ Si2公布了合作伙伴力量奖的获奖名单；
➁ 该奖项是为了表彰在电子设计自动化行业做出贡献的Si2志愿者团队；
➂ 获奖者在电子设计自动化领域做出了显著贡献。
Morse Micro Selects Pace Wireless for its Wi-Fi HaLow Design Partner Program
Morse Micro选择Pace Wireless作为其Wi-Fi HaLow设计合作伙伴计划的一部分➀ Morse Micro选择了Pace Wireless；
➁ 该选择是为了Wi-Fi HaLow设计合作伙伴计划；
➂ 这一举措旨在扩展Wi-Fi HaLow产品的工程支持。
LitePoint Collaborates with STMicroelectronics to Validate Next-Generation UWB Technology
LitePoint 与意法半导体合作验证下一代超宽带技术➀ LitePoint 与意法半导体合作；
➁ 验证下一代超宽带技术；
➂ 合作旨在推动 UWB 技术的发展。
Gradiant Expands US Operations with New Leadership, Office Openings, and Long-Term Services Contracts
Gradiant扩展美国业务：新领导层、新办公室和长期服务合同➀ Gradiant，AI经济的‘水层’，宣布一系列里程碑，加强其解决美国水资源限制的能力；
➁ 招聘新任美国区总经理Dr. Nish Vora，以加速其增长势头；
➂ 在美国开设三个新办公室，建立一个创新中心，并与一家芯片巨头签订长期服务合同。
With AWS Hackathon Win, TASKING-Led Team Demonstrates the Future of Automotive Safety-Critical Software Development
TASKING团队在AWS黑客马拉松中获胜，展示了汽车安全关键软件开发的未来➀ 由TASKING领导，包括英飞凌和德国航空航天中心（DLR）的跨组织团队在AWS黑客马拉松中展示了基于AI辅助的工程工作流程，并获得了冠军。
➁ 该团队的工作原型获得了最高分的OEM采购准备度。
➂ 该项目验证了一种连接可信半导体工艺的新方法。
D-Wave Technology Drives NTT DOCOMO’s Second Production Quantum Application in Network Operations
D-Wave技术推动NTT DOCOMO网络运营中的第二个生产级量子应用➀ D-Wave量子公司（D-Wave Quantum Inc.）与NTT DOCOMO合作，部署了第二个基于D-Wave量子计算的生产级应用；
➁ 该新应用减少了设备注册位置时产生的信号；
➂ D-Wave量子公司是唯一提供退火和门模型系统的双平台量子计算公司。
Entegris Achieves Further Success in Defending Its CMP Slurry Patent Portfolio
恩梯格在CMP浆料专利组合防御中再获成功➀ 恩梯格在台湾和中国宣布了最近的裁决；
➁ 这些裁决维护了覆盖恩梯格胶体二氧化硅浆料技术的专利；
➂ 该技术用于化学机械平坦化（CMP）应用。
Avicena Ships World's First 1Tbps Evaluation Kits, Extending Its Leadership in microLED Optical Interconnects
艾维萨纳推出全球首款1Tbps评估套件，扩展其在微LED光互连领域的领导地位➀ 艾维萨纳已开始向客户和合作伙伴发货1Tbps LightBundle™评估套件；
➁ 这些套件用于开发下一代人工智能基础设施；
➂ 该里程碑是在2026年3月OFC26大会上推出和展示之后实现的；
➃ 平台已从初始评估发展到Tbps级运行。
Semiconductor Research Corporation Launches SPARC, Accelerating Industry-Driven University Research for the Next Generation of Semiconductor Innovation
半导体研究公司推出SPARC，加速下一代半导体创新领域行业驱动型大学研究➀ 半导体研究公司推出SPARC；
➁ 推动行业驱动型大学研究；
➂ 专注于半导体创新、封装和制造。
Quectel Launches Android 16 Smart Modules for 4G and 5G IoT Devices
Quectel发布Android 16智能模块，适用于4G和5G物联网设备➀ Quectel无线解决方案推出了两款新的Android 16智能模块；
➁ SH602FA是一款高性能4G智能模块，而SE505FE是一款入门级5G智能模块；
➂ 这些模块旨在工业和商业物联网应用，结合了Android 16、集成无线连接和多媒体功能。
CesiumAstro Acquires Jariet Technologies to Advance Vertically Integrated Communications and ISR from Silicon to Missions
CesiumAstro收购Jariet Technologies，从硅到任务推进垂直集成通信和ISR➀ CesiumAstro 收购了 Jariet Technologies；
➁ Jariet Technologies 专注于毫米波射频系统芯片（RF-SoC）半导体解决方案，为卫星通信、电子战（EW）和雷达系统提供领先的综合解决方案；
➂ 收购推进了 CesiumAstro 在卫星通信领域的垂直集成战略。
CesiumAstro Acquires Jariet Technologies to Advance Vertically Integrated Communications and ISR from Silicon to Missions
CesiumAstro收购Jariet Technologies，以推动硅到任务的垂直集成通信和ISR技术发展➀ CesiumAstro收购了Jariet Technologies；
➁ Jariet专注于为SATCOM、电子战（EW）和雷达系统提供毫米波RF系统芯片（RF-SoC）解决方案；
➂ 该收购增强了CesiumAstro在卫星通信和ISR领域的垂直整合策略。
8月17日
MaxLinear, Inc. Announces Upcoming Financial Conference Participation
MaxLinear公司宣布即将参加财务会议➀ MaxLinear公司宣布将参加即将举行的财务会议；
➁ 此次会议是公司沟通策略的一部分；
➂ 关于会议的具体细节尚未公布。
AXT, Inc. Announces Financial Conference Participation for the Third Quarter 2026
AXT公司宣布参加2026年第三季度财务会议➀ 复合半导体基板领先制造商AXT公司宣布将参加即将到来的财务会议；
➁ 会议包括Needham第7届虚拟半导体与半导体电容1x1会议、B. Riley证券消费者与TMT会议以及摩根士丹利亚洲最佳企业日；
➂ 会议分别定于8月20日、9月10日和9月21日至22日举行。
Semtech Corporation to Host Data Center Teach-in Event on Oct. 15, 2026
Semtech 公司将于 2026 年 10 月 15 日举办数据中心教学活动➀ Semtech 公司将于 2026 年 10 月 15 日举办数据中心教学活动；
➁ 活动将在加利福尼亚州卡马尔伊洛举行；
➂ 摘要中未提供关于活动议程和目标的具体信息。