作者页面描述
8月27日
Accelsius to Deploy Two-Phase Direct-To-Chip Liquid Cooling System at EdgeConneX Global Training Center
Accelsius 在 EdgeConneX 全球培训中心部署两相直接至芯片液体冷却系统➀ Accelsius 宣布部署其 IR150 商业液体冷却系统；
➁ 该系统是业界首个完全集成的 IT 机架加 CDU；
➂ 在德克萨斯州休斯顿的 EdgeConneX 全球培训中心部署；
➃ 此部署继在英伟达 GTC 大会上的市场介绍和在数据中心世界大会上的通用可用性宣布之后。
Accuris Launches Change Impact Analysis to Make Standards Decisions Traceable and Audit-Ready
Accuris推出变更影响分析，使标准决策可追溯和审计准备➀ Accuris推出了变更影响分析；
➁ 帮助工程团队评估标准变更；
➂ 维护影响、严重性和工程理由的可追溯记录；
➃ 通过工程工作台提供。
Credo to Present at Goldman Sachs Communacopia + Technology Conference
Credo将在2026年高盛通讯与技术会议上进行展示➀ Credo技术集团控股有限公司将在2026年高盛通讯与技术会议上进行展示；
➁ 会议定于2026年9月10日星期四举行；
➂ 演示将于美国太平洋时间上午10:50开始，地点在旧金山。
Belden Launches New Edge Connectivity, Resilient Switching and High-Density Infrastructure Innovations
贝德尔推出新的边缘连接、弹性交换和高密度基础设施创新➀ 贝德尔公司宣布推出新产品和产品组合扩展；
➁ 旨在构建高效、弹性且可扩展的IT/OT网络；
➂ 包括工业设备连接、无线编排、坚固交换、电源选项、高密度光纤基础设施和生命安全布线。
Thermo Fisher Scientific Introduces the Thermo Scientific™ EMPAD™ G2 Electron Detector to Advance Materials Research
赛默飞世尔推出Thermo Scientific™ EMPAD™ G2电子探测器，推动材料研究进步➀ 赛默飞世尔推出Thermo Scientific™ EMPAD™ G2电子探测器；
➁ 该探测器旨在以前所未有的细节提升材料研究；
➂ 采用高速四维扫描透射电子显微镜（4D STEM）；
➃ 比标准图像能捕捉更多材料信息。
MIPS Leads Open Standards Development for Physical AI Platforms as RISC-V International Premier Member
MIPS作为RISC-V国际高级成员，引领物理AI平台开放标准发展➀ MIPS已成为RISC-V国际高级成员，推动GF和MIPS在开放标准和半导体技术方面的领导地位；
➁ MIPS高级副总裁兼首席技术官Yankin Tanurhan被任命为RISC-V国际董事会副主席；
➂ 该里程碑旨在为航空航天、人工智能、汽车、工业和智能边缘应用构建物理AI平台。
Nordson Corporation Board of Directors Increases Dividend 15 Percent, Marking 63 Consecutive Years of Annual Dividend Increases
诺信公司董事会将季度现金股息提高15%，连续63年增加年度股息➀ 诺信公司董事会批准了季度现金股息的15%增长；
➁ 新的股息率为每股普通股0.94美元；
➂ 这是诺信公司连续第63年增加年度股息。
Kioxia and Sandisk to Invest Over $31 Billion in Japan, Extending Leadership in Memory Industry
铠侠和闪迪将在日本投资超310亿美元，扩大在内存行业的领导地位➀ 铠侠公司和闪迪公司宣布在日本进行重大投资；
➁ 总投资额超过310亿美元，取决于政府支持；
➂ 这些投资将在2032年之前加强铠侠和闪迪之间的合作关系。
Kioxia to Expand 3D Flash Memory Production Capacity with the New Fab3 at Kitakami Plant
奇美存储将在日本北关东地区启动新工厂建设，扩大3D闪存产能➀ 奇美存储已在日本岩手县北上市Kitakami工厂启动了Fab3的建设准备工作；
➁ Fab3是一座用于先进三维闪存BiCS FLASH™的全新尖端制造设施；
➂ 该设施预计将在2029财年开始运营。
Aeonsemi Introduces ArcadiumNano™ All-Silicon Oscillators in Ultra-Compact Packages
安森美推出ArcadiumNano™全硅振荡器，采用超紧凑封装➀ 安森美推出ArcadiumNano™系列硅振荡器；
➁ 该产品基于公司成熟的Arcadium™ DSP时序技术；
➂ 针对汽车、机器人、工业和其他空间受限应用的超紧凑封装设计；
➃ 支持从10 kHz到125 MHz的输出频率；
➄ 提供最小1.2 × 1.0 mm的封装尺寸。
Samsung Display Elevates Gaming Immersion with QD-OLED at Gamescom 2026
三星显示在2026年gamescom上展示QD-OLED提升游戏沉浸感➀ 三星显示将在2026年gamescom上展示QD-OLED的游戏性能优势；
➁ 计划在今年年底开始量产针对电子竞技和FPS游戏的24.5英寸QD-OLED面板；
➂ 与全球游戏公司合作，以突出在游戏显示器市场的技术领导地位。
Movandi Redefines Synthesizer PLL Efficiency, Delivering Peak Performance at Lower Power for Next-Gen Wireless and AI Infrastructure
莫万迪重新定义合成器PLL效率，为下一代无线和AI基础设施提供低功耗峰值性能➀ 莫万迪推出新的MV3564和MV3514合成器PLL；
➁ 这些设备在低功耗下提供峰值性能；
➂ 为下一代无线和AI基础设施减少功耗和尺寸。
Renesas Establishes Physical AI & Robotics Lab in Beijing to Accelerate Next-Generation Robotics Innovation
瑞萨电子在北京成立物理AI与机器人实验室，加速下一代机器人创新➀ 瑞萨电子在北京设立了物理AI与机器人实验室；
➁ 该实验室旨在加速下一代机器人创新；
➂ 实验室的成立是瑞萨电子在人工智能和机器人领域整体战略的一部分。
8月26日
Keysight Accelerates AttoTude IC Design Cycles by More Than 50%
Keysight EDA软件助力AttoTude公司缩短IC设计周期超过50%➀ AttoTude公司扩大了对Keysight EDA软件的使用；
➁ 该软件用于管理整个IC设计流程；
➂ 设计周期已缩短超过50%。
Maglut Heavy Industries Emerges from Stealth to Rebuild America's Rare Earth Processing Capacity
马格鲁特重工业公司从隐形状态出现，重建美国稀土加工能力➀ 马格鲁特重工业公司正在开发一种基于色谱的平台，用于国内加工和精炼稀土元素。
➁ 稀土元素对于国家安全至关重要，但美国目前缺乏国内加工能力。
➂ 马格鲁特的方法旨在提高美国分离和处理稀土元素的能力。
Agentrys Raises $24.5 Million to Build Agentic Design Automation for Chipmakers
Agentrys 筹集 2450 万美元资金，用于构建芯片制造商的代理设计自动化➀ Agentrys 成功筹集了 2450 万美元资金；
➁ 融资包括由 Etna Labs 领导的 1910 万美元种子轮融资和由 MediaTek 领导的 540 万美元种子前轮融资；
➂ 这些资金将用于招聘、代理原生工具开发以及验证和物理设计方面的客户合作拓展。
Boost Run Announces Completion of Warrant Redemption
Boost Run 宣布完成认股权证赎回➀ Boost Run，作为 NVIDIA 优选云合作伙伴，已完成其未偿还认股权证的赎回；
➁ 这些认股权证用于购买面值为每股0.0001美元的A类普通股；
➂ 赎回发生在2026年8月20日。
Theta Lake Announces AI Interaction Governance Integration with CrowdStrike Falcon® Next-Gen SIEM
Theta Lake 宣布与CrowdStrike Falcon®下一代SIEM集成AI交互治理➀ Theta Lake 宣布与CrowdStrike Falcon®下一代SIEM实现新集成；
➁ 该集成使得AI交互治理遥测数据可流入SIEM系统；
➂ 旨在帮助安全团队监控企业通信中的AI交互。
Entegris to Host Investor Day on November 9, 2026
Entegris将于2026年11月9日举办投资者日➀ 全球半导体行业先进材料和纯度解决方案的领导者Entegris将于2026年11月9日举办投资者日；
➁ 活动将在纽约市举行，并于东部时间下午1点准时开始；
➂ 参会者包括总裁兼首席执行官David Reeder、高级副总裁兼首席财务官Sukhi Nagesh以及其他高级管理人员。
GCT Semiconductor Forms Strategic Partnership to Advance Next-Generation UAV Control and Communications
GCT半导体与合作伙伴建立战略联盟，推进下一代无人机控制和通信技术➀ GCT半导体已经建立了战略合作伙伴关系；
➁ 该伙伴关系的目的是推进下一代无人机控制和通信技术；
➂ 摘要中没有具体说明伙伴关系的细节和涉及的技术。
Tactical Resources Appoints Thristian Michel as Manager of Business Development, Texas and Steve Vanry as Advisor
战术资源公司任命Steve Vanry为高级顾问，Thristian Michel为德克萨斯州业务发展经理➀ 战术资源公司任命Steve Vanry为高级顾问，Thristian Michel为德克萨斯州业务发展经理；
➁ 这项任命旨在加强公司的企业领导力和在德克萨斯州的实地存在感；
➂ 战术资源公司正在推进Peak项目，这是一个稀土元素开发项目。
Nano One Advances Global LFP Cathode Strategy as Demand from Energy Storage, EV and Defence Applications Accelerates
Nano One加强全球磷酸铁锂正极材料策略，随着能源存储、电动汽车和防御应用需求加速增长➀ 纳诺一材料公司重申其满足全球对磷酸铁锂（LFP）正极材料需求的策略。
➁ 公司计划将其One-Pot™工艺技术许可进入区域性市场。
➂ 能源存储、电动汽车和防御应用对LFP正极材料的需求正在加速增长。
8月25日
Access Advance Launches Exploration Phase for an AV1/AV2 Device and Software Patent Pool, Invites Participation of Potential Licensors
Access Advance 发布 AV2 视频编解码器规范，启动 AV1/AV2 设备和软件专利池探索阶段➀ Access Advance 发布了 AV2 视频编解码器规范；
➁ 启动了 AV2 专利池的探索阶段；
➂ 邀请潜在许可人参与。
Universal Display Corporation Celebrates 10 Years of UDC Innovative Research and Pioneering Technology Awards at IMID Korea, Recognizes 2026 Award Recipients
显示技术公司庆祝在韩国釜山IMID 2026上举办的第10届UDC创新研究和先锋技术奖10周年，表彰2026年获奖者➀ UDC在韩国釜山IMID 2026上宣布了第10届UDC奖项的获奖者。
➁ 该活动表彰了显示器行业中的创新研究和先锋技术。
➂ 这标志着UDC奖项成立10周年。
Semtech Announces Second Quarter of Fiscal Year 2027 Results
赛微电子发布2027财年第二季度业绩➀ 赛微电子发布2027财年第二季度财务报告；
➁ 公司提供了收入、利润和其他财务指标的详细信息；
➂ 由于未提供完整文章内容，因此无法提供具体细节。
QumulusAI Reports Second Quarter 2026 Results
QumulusAI发布2026年第二季度业绩➀ QumulusAI，一家专为AI计算时代打造的neocloud基础设施提供商，今天发布了截至2026年6月30日的第二季度财务报告；
➁ 这是该公司自2026年7月16日开始在纳斯达克全球市场交易以来的首个季度报告；
➂ QumulusAI首席执行官Michael Maniscalco表示，本季度公司的模型开始证明自己的价值，已售出的AI计算产品上线并开始产生收入。
Lattice to Showcase Industrial FPGA Innovations at FPGAWorld Conference 2026
Lattice将在2026年FPGAWorld大会上展示工业FPGA创新技术➀ 拉特半导体公司宣布参加2026年9月8日在瑞典斯德哥尔摩举行的FPGAWorld大会。
➁ 展示内容包括技术演讲和针对其低功耗FPGA解决方案的演示，这些解决方案正在推动工业物联网和传感器桥接技术的进步。
➂ 演示将集中展示Lattice的低功耗FPGA解决方案如何促进工业物联网和传感器桥接技术的发展。
XCENA Details MX1 Architecture Integrating Memory Expansion and Near-Memory Computing at Hot Chips 2026
XCENA在Hot Chips 2026大会上详细介绍了MX1架构：集成内存扩展和近内存计算➀ 在Hot Chips 2026大会上，XCENA详细介绍了MX1的架构和性能；
➁ MX1是一种计算CXL内存架构；
➂ MX1集成了大规模内存扩展、SSD支持的容量和可编程的近内存计算。
Taiwan Expo USA 2026 Returns to Dallas to Ignite the Next Chapter of U.S.-Taiwan Collaboration
台湾展览美国2026年重返达拉斯，开启美台合作新篇章➀ 台湾展览美国2026年将连续第二年于达拉斯举办；
➁ 该活动标志着美台关系和台湾与德克萨斯州的经济技术联系迈出新的步伐；
➂ 该为期三天的活动将于9月24日至26日在凯贝·休斯顿会议中心举行；
➃ 现已开放企业、B2B配对和公众参加者的注册。
Talon Precision Acquires Baron Machine, a Third-Generation New Hampshire Aerospace and Defense Manufacturer
塔隆精密收购巴龙机械，新罕布什尔州第三代航空航天和国防制造商➀ 塔隆精密收购了巴龙机械公司，这是一家新罕布什尔州的第三代航空航天和国防制造商。
➁ 该交易于2026年8月19日完成。
➂ 巴龙机械在新英格兰航空航天走廊以高质量精密工作著称。