Teradyne and TSMC: Pioneering the Future of Semiconductor Testing Through the 2025 OIP Partner of the Year Award
Teradyne与台积电：通过2025年OIP年度合作伙伴奖引领半导体测试未来
➀ Teradyne因推动多芯片测试方案及CoWoS先进封装技术，获台积电2025年OIP 3DFabric测试领域年度合作伙伴奖；
➁ 创新性的UCIe互连标准与流式扫描测试技术，使3D IC在晶圆级测试阶段即可实现高带宽缺陷检测，降低AI数据中心芯片质量成本；
➂ 台积电3DFabric Alliance通过整合EDA/IP/测试生态，为A16/N2等先进制程的异构集成设计建立标准化测试框架。