半导体行业最新 #Semiconductor Packaging Equipment 相关新闻

➀ ASMPT在40天内宣布剥离SMT业务并计划出售NEXX业务;

➁ 此举是ASMPT战略决策的一部分,旨在减少海外资产并聚焦其半导体核心业务;

➂ 剥离行动旨在减轻地缘政治风险,并提高中国投资ASMPT的可行性和安全性。

semiconductorASMPTSMTNEXXSemiconductor Packaging EquipmentChina MarketGeopolitical RiskTCB Hot Press BondingHB Mixed Welding