Webinar – The Path to Smaller, Denser, and Faster with CPX, Samtec’s Co-Packaged Copper and Optics
网络研讨会 - 采用Samtec的共封装铜与光学技术（CPX）实现更小、更密、更快
➀ Samtec提出CPX技术（共封装铜与光学整合），在224 Gbps高速信号下突破铜互连和光互连的单一选择局限，优化数据中心与AI算力需求。
➁ Matt Burns将解析铜互连在短距离（CPC技术扩展至1.5米）的性能优势，以及光互连（CPO）在跨机架扩展中的低功耗方案。
➂ 通过Samtec Si-Fly® HD平台实现95x95mm基板的CPX混合部署，并与Synopsys等企业合作验证其可行性。