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➀ 亚利桑那首届SEMICON展会成功举办,应用材料发布三款关键新品(Kinex晶圆键合系统、Xtera外延沉积系统、PROVision电子束检测工具),展示先进封装与芯片制造技术;

➁ 美国国会发布两党报告,点名应用材料、Lam Research等五大设备商对华销售潜在威胁国家安全,呼吁全面限制300mm设备出口;

➂ AI爆发推动内存市场进入超级周期,SK海力士与OpenAI的90万片/月晶圆协议预示需求井喷,但产能扩张或引发未来剧烈波动。

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➀ 亚利桑那首届SEMICON展会成功举办,应用材料发布三款关键新品(Kinex晶圆键合系统、Xtera外延沉积系统、PROVision电子束检测工具),展示先进封装与芯片制造技术;

➁ 美国国会发布两党报告,点名应用材料、Lam Research等五大设备商对华销售潜在威胁国家安全,呼吁全面限制300mm设备出口;

➂ AI爆发推动内存市场进入超级周期,SK海力士与OpenAI的90万片/月晶圆协议预示需求井喷,但产能扩张或引发未来剧烈波动。

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